消息面上,澳大利亞國立大學(xué)團(tuán)隊(duì)于7月4日宣布成功開發(fā)全球首個(gè)量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù),突破傳統(tǒng)二進(jìn)制運(yùn)算模式;同日荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦披露正推進(jìn)中國本土化戰(zhàn)略,計(jì)劃聯(lián)合中國晶圓廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全流程“中國制造”。此外,華潤微電子與華南理工大學(xué)共建的射頻微電子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近期揭牌,聚焦高端射頻芯片研發(fā)。
東海證券指出,半導(dǎo)體下游需求中TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備、AI服務(wù)器、新能源車復(fù)蘇較好,2025Q1受益于國補(bǔ)政策,整體需求逐步向好。全球智能手機(jī)、PC、平板等電子產(chǎn)品需求回暖,2025Q1全球智能手機(jī)出貨量同比為1.53%,PC出貨量同比為4.98%,平板出貨量同比為19.48%;新能源汽車保持高速滲透,中國5月銷量同比達(dá)36.86%,帶動(dòng)功率、模擬、MCU等半導(dǎo)體需求。6月半導(dǎo)體需求持續(xù)回暖,存儲(chǔ)價(jià)格漲幅擴(kuò)大,DDR4因廠商轉(zhuǎn)向DDR5備貨需求推動(dòng)價(jià)格大漲。全球半導(dǎo)體4月銷售額同比為22.68%,顯示需求端復(fù)蘇。盡管企業(yè)庫存水位較高,但晶圓產(chǎn)能利用率維持高位,日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增長11.31%,預(yù)示產(chǎn)能擴(kuò)展積極。AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長,AI服務(wù)器、AI眼鏡等消費(fèi)電子新品密集發(fā)布,疊加半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速,行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)顯著。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù),該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制,主要從A股市場中選取涉及半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本,包括但不限于從事硅片、光刻膠、蝕刻機(jī)等關(guān)鍵材料及設(shè)備生產(chǎn)的企業(yè),以反映半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn),具有較高的科技含量和成長性特征。
注:如提及個(gè)股僅供參考,不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考,不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng),不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品,請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。
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