消息面上，澳大利亞國立大學(xué)團(tuán)隊(duì)于7月4日宣布成功開發(fā)全球首個(gè)量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù)，突破傳統(tǒng)二進(jìn)制運(yùn)算模式；同日荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦披露正推進(jìn)中國本土化戰(zhàn)略，計(jì)劃聯(lián)合中國晶圓廠實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全流程“中國制造”。此外，華潤微電子與華南理工大學(xué)共建的射頻微電子技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近期揭牌，聚焦高端射頻芯片研發(fā)。

東海證券指出，半導(dǎo)體下游需求中TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備、AI服務(wù)器、新能源車復(fù)蘇較好，2025Q1受益于國補(bǔ)政策，整體需求逐步向好。全球智能手機(jī)、PC、平板等電子產(chǎn)品需求回暖，2025Q1全球智能手機(jī)出貨量同比為1.53%，PC出貨量同比為4.98%，平板出貨量同比為19.48%；新能源汽車保持高速滲透，中國5月銷量同比達(dá)36.86%，帶動(dòng)功率、模擬、MCU等半導(dǎo)體需求。6月半導(dǎo)體需求持續(xù)回暖，存儲(chǔ)價(jià)格漲幅擴(kuò)大，DDR4因廠商轉(zhuǎn)向DDR5備貨需求推動(dòng)價(jià)格大漲。全球半導(dǎo)體4月銷售額同比為22.68%，顯示需求端復(fù)蘇。盡管企業(yè)庫存水位較高，但晶圓產(chǎn)能利用率維持高位，日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增長11.31%，預(yù)示產(chǎn)能擴(kuò)展積極。AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長，AI服務(wù)器、AI眼鏡等消費(fèi)電子新品密集發(fā)布，疊加半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速，行業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)顯著。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，主要從A股市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，包括但不限于從事硅片、光刻膠、蝕刻機(jī)等關(guān)鍵材料及設(shè)備生產(chǎn)的企業(yè)，以反映半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)，具有較高的科技含量和成長性特征。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績的預(yù)測(cè)和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。