涪陵區與華清電子簽訂半導體封裝項目合作協議

黎勇董奕鋒施純錫參加活動并見證簽約

7月9日，涪陵區與福建華清電子材料科技有限公司簽訂半導體封裝項目合作協議。區委書記黎勇，區委副書記、區政府區長董奕鋒，福建華清電子材料科技有限公司董事長施純錫參加活動并見證簽約。福建華清電子材料科技有限公司副總裁肖群，區領導高帆、胡濤參加。區委常委、組織部部長李學義主持儀式。

簽約儀式現場

施純錫向涪陵區委、區政府對企業發展的大力支持表示感謝。他說，涪陵區位優勢明顯、資源稟賦突出、科創活力迸發、發展前景廣闊，是企業投資的理想之地。華清電子將充分發揮自身在高性能氮化鋁陶瓷基板及電子陶瓷元器件領域的技術和市場優勢，引入先進的生產技術和設備，以“華清速度”加快打造高性能氮化鋁陶瓷基板及電子陶瓷元器件生產基地，引薦更多上下游優質企業來涪發展，共同推動涪陵材料產業做大做強，助力涪陵加快構建現代化產業體系。

胡濤在致辭中感謝華清電子選擇涪陵、投資涪陵。他說，華清電子材料科技有限公司是國內高性能氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件領域首家集研發、生產、銷售于一體的高科技企業，也是國家專精特新“小巨人”企業、制造業單項冠軍企業，市場占有率國內第一、全球前三，與涪陵的產業定位和未來發展方向高度契合。

期待與華清電子攜手同心、相向而行，加快推動半導體封裝項目落地建設、投產達效，打造高性能氮化鋁陶瓷基板及電子陶瓷元器件生產基地，攜手深耕涪陵材料產業，不斷塑造新優勢、催生新動能，助推涪陵制造業高質量發展。涪陵將以最大的誠意、最好的服務、最優的政策，持續優化“服到位、零距離”一流營商環境，讓企業投資放心、發展順心。

據了解，華清電子半導體封裝項目分三期建設，總投資20億元。

來源：涪陵區融媒體中心

文字：記者 程淇 陳思

圖片: 記者 何乾健