山東
IT之家 7 月 15 日消息，博客 Semiecosystem 當地時間 12 日的文章表示，KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 在一份報告中宣稱，臺積電、英特爾、三星電子的 2nm 代工節點 (N2、Intel 18A、SF2) 良率分別約為 65%、55%、40%。
John Vinh 稱 Intel 18A 的良率已相較上一季度的 50% 提升 5%，有助于英特爾實現在今年內推出 Panther Lake 處理器的目標；而英特爾代工有望領先三星晶圓代工實現 65~70% 的可量產 2nm 良率，不過屆時臺積電 N2良率將達到更高的 75%。
這位分析師表示，Intel 18A-P 改進版工藝預計 2026 年下半年投入量產，如果英特爾能達成一系列 KPI（關鍵績效指標），公司業績很可能會遠超預期，提振外界對英特爾代工未來發展的信心。
John Vinh 并不認為英特爾會在 18A-P 上放棄對外代工，因為下一個節點 Intel 14A 預計要到 2027 / 2028 年之交才能投入量產。
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