7月21日消息，臺(tái)積電計(jì)劃將大幅度提升2nm產(chǎn)能，由月產(chǎn)能的4萬(wàn)片增大至10萬(wàn)片，增長(zhǎng)1.5倍。到2027年，再翻一倍，擴(kuò)大至月產(chǎn)能20萬(wàn)片。

目前，臺(tái)積電7nm制程月產(chǎn)能16萬(wàn)片，5nm略高于16萬(wàn)片，3nm約13萬(wàn)片。2nm節(jié)點(diǎn)一旦達(dá)到20萬(wàn)片，將成為臺(tái)積電7nm以下先進(jìn)制程中產(chǎn)能最大的工藝節(jié)點(diǎn)。

2nm 產(chǎn)能暴漲的背后，是全球科技巨頭的需求的暴增。

圖源：日經(jīng)亞洲

目前蘋(píng)果、AMD、英特爾等第一波2nm客戶(hù)需求增強(qiáng)，高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)也陸陸續(xù)續(xù)采用2nm技術(shù)。

蘋(píng)果長(zhǎng)期與臺(tái)積電合作，從 5nm（A14/M1）→ 4nm（A16/M2）→ 3nm（A17 Pro/M3）一路采用其先進(jìn)制程；2026 年款 iPhone系列，采用臺(tái)積電的2nm工藝，Mac 或 iPad 高性能 SoC的M5 或 M6 系列芯片也有望切入2nm工藝。

AMD也逐步導(dǎo)入2nm制程，主要用于下一代Zen 架構(gòu)處理器與 Instinct AI 加速器。

雖然英特爾自研2nm工藝，但Core Ultra 系列后續(xù)產(chǎn)品、Xe GPU / AI 加速器 已確認(rèn)部分外包給臺(tái)積電2nm制程。

高通與聯(lián)發(fā)科將分別在Snapdragon 9系列和天璣9400旗艦芯片上采用2nm工藝。

英偉達(dá)雖尚未官宣，但作為臺(tái)積電 AI 與 HPC 芯片大客戶(hù)，Rubin架構(gòu)GPU極有可能切入2nm節(jié)點(diǎn)。

圖源：路透社

為了支撐龐大的產(chǎn)能擴(kuò)張，臺(tái)積電不僅在中國(guó)臺(tái)灣高雄F22廠(chǎng)集中建廠(chǎng)，還在加快美國(guó)亞利桑那州晶圓廠(chǎng)的建設(shè)進(jìn)度。

原計(jì)劃要幾年后才完工的廠(chǎng)，現(xiàn)在已經(jīng)提前數(shù)個(gè)季度推進(jìn)。

據(jù)說(shuō)美國(guó)三座晶圓廠(chǎng)總投資高達(dá)650億美元，而臺(tái)積電還計(jì)劃未來(lái)幾年再砸下1000億美元，在當(dāng)?shù)卦俳ㄈA廠(chǎng)、兩座封裝廠(chǎng)和一個(gè)研發(fā)中心。如果進(jìn)度順利，未來(lái)有30%的2nm及更先進(jìn)工藝芯片，可能會(huì)在美國(guó)生產(chǎn)。

在沖刺產(chǎn)能的情況下，臺(tái)積電的狀況也是頻發(fā)。

今年5月以來(lái)，臺(tái)積電臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)的先進(jìn)封裝廠(chǎng)已發(fā)生4起重大工安事故，造成2死2重傷。7月16日又發(fā)生了一起事故，一根重達(dá)300公斤的冰水管從高處墜落，砸傷一名工人頭部，傷勢(shì)嚴(yán)重。

圖源：工商時(shí)報(bào)

此前還發(fā)生了堆高機(jī)碾壓、鷹架墜落、變壓器傾倒等事故，事故頻率和嚴(yán)重程度引起了社會(huì)廣泛關(guān)注。目前嘉義廠(chǎng)部分區(qū)域已被監(jiān)管機(jī)構(gòu)責(zé)令停工，后續(xù)是否影響封裝產(chǎn)能值得關(guān)注。

先進(jìn)工藝的推進(jìn)需要速度，也需要底線(xiàn)。再高端的芯片，最終還是沒(méi)有人重要。

快速擴(kuò)張不能忽視基本的施工安全與管理，出了問(wèn)題就會(huì)帶來(lái)難以挽回的后果。

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