自2020年5月15日美國對華為升級打壓開始，半導體芯片制造領域可以說成為了衡量一個國家是否掌握核心技術的關鍵性指標，華為也承認了自己在芯片領域只專注于設計，而忽略了制造這一重要的落地環節，對華為來說是一次慘痛的教訓。

正因為這件事情，中國科技界也終于開始將更多的科研力量往芯片領域傾斜，華為也正在努力打造芯片IDM模式，盡最大的可能來打造一條集芯片設計、制造、封裝、測試多個環節與一體的多產業鏈閉環。

不過理想很豐滿，現實往往是很骨感的，畢竟芯片制造領域的技術牽涉到的核心科技很多，單就光刻機這一關就是目前擺在華為和中國科技界面前最大的一道“難關”，雖然我們想要通過新型材料來繞開光刻機這一關，但是目前的新型替代材料的進展并沒有預想的順利。

華為面對美國科技霸凌的態度雖然激起了中國科技界的自研浪潮，但是我們更應該清醒的看到美國科技巨頭也并沒有止步不前，它們也在有條不紊的進行著技術攻關與演進。

根據外媒的報道，美國企業巨頭IBM于2021年5月6日，對外發布了全球首個2nm芯片制造技術，搶先于臺積電首發2nm領跑整個半導體行業。很多人或許對IBM搶發2nm會產生一些疑問，其實IBM在芯片領域的造詣是非常深的。

在2020年8月17日，IBM就推出了首款7nm服務器芯片，IBM也是將7nm芯片代工交給了三星，該服務器芯片能效和工作負載容量密度相較于上一代POWER9提高了3倍之多，INT8 AT推理峰值性能更是POWER9的20倍，不難看出IBM在芯片領域的實力是非常強悍的。

從7nm就開始交給三星代工來看，IBM也或將繼續讓三星為其代工2nm芯片產品，這樣一來在2nm芯片技術進展緩慢的三星完全可以憑借著IBM的2nm芯片技術實現一次對臺積電的“反超”。

根據IBM的相關介紹，IBM首發的2nm芯片，在整體體積上要比目前臺積電的5nm芯片體積小很多，所以在能耗上面得到了極大的優化，得益于制程工藝的升級，該芯片的計算運行速度更快。

雖然IBM目前已經首發了2nm芯片，但是其實離實現真正量產還是有很大一段距離的，首發2nm芯片的目的其實是告訴外界我們已經走通了一條技術棧，下一步的計劃就是按照這樣的技術路線進行演進優化，以達到真正量產，也可以提前得到投資的青睞，融來更大的投資為下一步計劃做資金儲備。

作為目前中國科技領頭羊的華為也確實要加油了，科研也從來不是喊幾句口號就能實現技術突破的，其實華為與IBM的關系也非常緊密，華為曾經在1998年便斥資40億元力邀IBM達成10年咨詢合作，這期間有大約50名IBM專家進駐華為各個產品線，幫助華為的技術完成升級。

不過隨著眾多美企科技巨頭圍剿中國科技的崛起，如今的華為也只能依靠自己和國內眾多科研力量來實現中國科技的“逆襲”，最后也希望更多學子能夠肩負起振興中國科技的重任！