這次的榮耀70系列,我似乎聞到了一些雙旗艦的味道
雙旗艦
熟悉手機數碼的朋友往往對這個詞不陌生:“雙旗艦”。與常見品牌高中低產品線的搭配策略不同,雙旗艦策略似乎是少數的幾個頂尖“豪門品牌”特有的玩法。其特征是,兩種不同取向的產品立意,半年一次交替發布的飽和頻率,雙線合力,打造成為“高端品牌組合拳”。而這次的榮耀70系列,與早前發布的Magic4系列一起,讓人似乎聞到了一些雙旗艦的味道。
我國雙航母編隊效果圖,圖片來自網絡我國雙航母編隊效果圖,圖片來自網絡
處理器
與前兩代數字系列榮耀50/60的驍龍778G/778GPlus相比,榮耀70系列的CPU組合是這樣的:70 778G Plus,70Pro 天璣8000,70Pro+ 天璣9000。從50/60一貫的驍龍,到天璣高端芯片的加入,讓我們感受到了70家族想成為旗艦的初步誠意。尤其是天璣8000這顆芯片,如果天璣9000和驍龍8Gen1是F22的話,那么天璣8000絕對稱得上是F35,能耗比驚人的出色,日常完全夠用甚至非常優秀,個人強烈推薦優先考慮70Pro,處理器之外的其他推薦原因后面細聊。至于有朋友擔心的天璣8000和天璣8100的差距,我們縱觀網絡上的已有研究,二者CPU差距在5%以內,實際8100就是一個小超頻,8000擁有更好的能耗比,所以完全不必糾結。
天璣8100 vs 天璣8000天璣8100 vs 天璣8000
鏡頭模組
實際上我們一言以蔽之,如果一臺新款手機的鏡頭模組,不是主攝+超廣角+長焦的組合,那它就很難被稱為旗艦,我相信這是大家的共識,這一套組合是旗艦機型的誠意。而70Pro和70Pro+,做到了。全系搭載5400萬IMX800大底視頻主攝,5000萬超廣角微距主攝,70 Pro和70 Pro+還配備800萬長焦鏡頭,支持3倍光學變焦及30倍數碼變焦。同時,HONOR Image Engine(HIE)計算影像平臺也完全符合當下計算影像的時代潮流,與RAW域算法打造全焦段HDR影像也實屬難得,注意,70不支持,70Pro和70Pro+支持。有朋友可能會擔心驍龍天璣跨平臺的實際成像效果,榮耀表示HIE支持異構不同芯片平臺,插件化整合芯片能力,實現軟硬件的能力最大化。通過解構不同的高階算法,分離出策略引擎并重構影像流程,讓效率更大化。另外榮耀還首創了Vlog主角模式,新增的智慧主角追焦拍攝功能,讓Vlog創作一錄雙得,為年輕人打造自由影像體驗。這個就屬于充沛而過剩的研發能力帶來的優勢了,好玩好用一舉兩得。
錄制完成后,進入圖庫可查看全景和主角兩支視頻
主角模式的入口在“相機-更多”,也可在“錄像”界面點擊頂部圖標主角模式的入口在“相機-更多”,也可在“錄像”界面點擊頂部圖標
充電
這次的榮耀70家族:70 66W,70 Pro 100W,70 Pro+ 也是100W,是的,100W回來了。單電芯雙回路多極耳的設計方案。15分鐘可以充入60%,經過實測,是完全可以實現的,非常真實。前面稍快,最后稍慢,均速基本可以具象為每個5分鐘能充入20%。至于無線充電,并不支持。
100W由20V5A實現,同時向下兼容66W 11V6A。充電器體積比榮耀50Pro的100W小了很多,應該是GaN氮化鎵加持了。100W由20V5A實現,同時向下兼容66W 11V6A。充電器體積比榮耀50Pro的100W小了很多,應該是GaN氮化鎵加持了。
輕薄
如果支持無線充電,那么就很難做到目前的厚度,很難維持目前的手感。輕薄,是70Pro+使用一周以來,我個人最明顯的感受之一。70Pro和Pro+都做到了8.18mm的厚度,70更是只有7.91mm。這個厚度在一臺處理器頂級,鏡組配置頂級的“真旗艦機”上面,實屬難得。
華為Mate40Pro vs 榮耀70Pro+,后者肉眼可見的薄華為Mate40Pro vs 榮耀70Pro+,后者肉眼可見的薄
70只有178克,Pro和Pro+也只有192克(官方數據),這個數據在動輒220克的當下,實屬克制。同時,70 Pro和70 Pro+采用全對稱四曲面設計,榮耀70為雙曲面設計,多曲面設計+非常克制的厚度與重量,初上手會給人明顯的“輕薄”感受,推薦大家到線下店實際體驗,這個感受還是非常令人印象深刻的,這也是榮耀數字系列一直的堅持:不厚,不重,夠輕薄。
實測193.1g,無SIM卡實測193.1g,無SIM卡
游戲
天璣9000+榮耀Turbo調校的加持下,70Pro+的游戲能力是不用擔心的。原神實測神廟秘境場景,平均幀率58+。并且榮耀70全系列均支持《王者榮耀》120幀及《和平精英》90幀的高幀游戲體驗(待游戲更新)。
神廟秘境場景一神廟秘境場景一
神廟秘境場景二神廟秘境場景二
發熱
室溫25℃的環境下,實測100W極速充電15分鐘后,溫度依然控制在40℃,微溫,幾乎難以察覺。這個克制的充電溫度還是給到人驚喜的。
室溫25℃的環境下,原神30分鐘后,機身最高溫度49℃,體感溫度明顯,但是不燙手,屬于業內優秀水平。
總結
70系列我們確實看到了榮耀的誠意,旗艦芯片的加入,扎實搭配的鏡組,精致而不惜成本的外觀設計,100W的回歸…誠意滿滿之余,雙旗艦的味道也愈發的明顯,想必這也是榮耀沖擊超高端的必由之路。
如果一個人誠意十足,那么他的野心必然很大,他想要的肯定不止于眼前。眾所周知,目前榮耀的市場份額已經幾乎好于了所有人之前的預測,那么我們有理由相信,70系列將再次拔高榮耀的品牌定位,平均售價,以及市場表現。
購買建議
個人建議優先從70Pro開始考慮,70搭載的778G Plus已經不是當紅炸子雞,同時也缺乏長焦鏡頭,充電也只有66W。而Pro和Pro+都是完整的主攝+超廣角+長焦,也都是100W極速充電。至于Pro的天璣8000和Pro+的天璣9000,實際日常使用差別不大,并且8000更省電,更“溫和”,如果有重度性能需求或者游戲需求,則可以考慮Pro+。
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