為了繼續和中國做生意，位于歐洲小國荷蘭的光刻機巨頭——阿斯麥爾，似乎表現得越來越“硬氣”了。

前段時間，在芯片逆全球化的敏感時刻，ASML首席財務官達森親自出面，硬剛了美國的新法規。達森指出：作為一家歐洲公司，ASML并不會接受美國芯片法規約束。話音未落，ASML果然加大了深紫外光刻機（DUV）的對華供應規模。

要知道，在過去2年，ASML一直是大洋彼岸芯片政策的忠實執行者。2019年，中芯國際遭受打壓，ASML馬上跟進中斷了對中芯的EUV光刻機供應。而在此之前，ASML也曾長期響應歐美戰略，對中國買家奉行“無限拖延”的政策：訂貨可以，但貨啥時候能到，沒譜。

那么如今，阿斯麥爾為何突然敢于對美國說“不”了？來看一看ASML急于甩賣的DUV是什么，我們就知道了。

一、EUV和DUV的區別

在半導體制作過程中，光刻工藝承擔著將硅片加工為芯片的關鍵任務，一般來說，光刻工藝主要包含三個環節：

首先，以曝光方式，將先期設計好的電路圖形，從掩膜版縮放轉移至光刻膠；其次，通過顯影、蝕刻等不同方式，將電路圖形進一步轉移并固定在硅片上；繼而，通過化學沖洗工序，將多余光刻膠清理干凈，最終形成電路紋理細密有序的芯片。

在整個曝光、涂膠、蝕刻過程中，光刻機本身的精度、分辨率，直接決定了芯片本身的性能。而從精度參數這一直觀維度考量，EUV光刻機可用來量產14nm以下的精密芯片，而DUV光刻機則僅能量產28nm以上的中低端芯片。

為什么DUV的量產精度不高呢？和光源有關。

DUV所應用的深紫外光源，是通過透鏡聚焦光線，在硅片上刻蝕電路，總體原理與傳統攝影機的顯像技術類似；而EUV的極紫外光源，是通過特殊光源生成技術，直接操控極紫外光在硅晶片上雕刻。

由于光線波長更短、光的提取操作方式更細致，EUV光刻機可以做到對電路圖形更低倍率的精準縮放，體現在芯片性能上，EUV加工的精密芯片，運算速度可達到DUV加工芯片的100倍以上。

以迭代歷程計算，DUV光刻機落后了EUV整整一到兩代，這也ASML首席技術官那句“中國半導體落后二十年”的現實依據之一。

當然，光源技術的不同，也暗藏了ASML無法向中國出口EUV的重要原因：

DUV的深紫外光源技術，由ASML獨立研發，所以它可以很瀟灑地“想賣就賣”，無需看美國臉色；而EUV光刻機的極紫外光源技術，全球只有一家企業能提供，這家企業叫西盟半導體設備公司，總部位于美國加州。

二、為何敢于說“不”？再不賺就沒了

拋開外部因素不談，此番ASML急于向我國出售DUV，也有著相當緊迫的商業考量。

1、產業層面：DUV仍是市場主力

盡管EUV已經和高端芯片產業深度綁定，但時至今日，DUV仍是當前半導體制造的絕對主力。應用DUV加工的粗制程芯片，占據了從軍事航天到工業制造的多數場合，比如號稱“最先進戰機”的美國F22，使用的就是45nm制程芯片。

大多數場合下，DUV都能勝任使用需求，而在應用DUV的半導體產業方面，中國廠商早已是全球最大的設備進口市場。按照2021年數據，ASML一年內即接收中國大陸廠商近百臺DUV訂單，占DUV光刻機年度銷量的43%。這樣的買家，ASML無論如何也不想錯過。

2、技術層面：國產DUV漸入佳境

在國產光刻機研發方面，DUV也是最早取得突破的一個技術方向。自去年開始，上海微電子所已經突破了90nmDUV光刻機制造技術，而2022年下半年，微電子所技術團隊更是再接再厲，成功研發出國內首臺28納米DUV光刻機。

要知道，上海微電子的DUV技術，是順著ASML浸沒式工藝（ArF）一路攻關下來的，而ArF的技術上限，甚至能支持7nm制程的芯片加工。所以ASML即便頂著美國壓力，也要趕緊把手里的DUV賣出去，這筆錢2022年不賺，2023年可能就沒得賺了！

三、結語

總體來看，ASML此次的“硬氣”就源自兩個原因：首先是DUV技術，ASML完全自主；其次，趁著中國本土的DUV產業尚未完全成型，趕緊清一清自家落后產品的庫存。

而這也正應了倪光南那句話：核心技術買不來。外企賣給你的技術，永遠是處于淘汰邊緣的落后技術！