從Find X6 Pro的影像模組透視圖來看,OPPO對于內部空間結構堆疊這一塊應該是下了功夫的,一英寸的IMX989體積并不小,而且還要考慮到散熱問題,加上潛望模組和超廣角鏡頭,三顆鏡頭放在一起,還要兼顧到驍龍8Gen 2傳感器的位置和發熱,這些都非常考驗工程師。
但在這個前提下,OPPO依然把機身厚度控制在了9.3mm,不得不承認,國產手機現在雖然核心部件依然依靠供應鏈,但是在產品整合,設計方面已經非常出色了,品控和研發方面也都下了功夫,從某種角度來講,這也是自研技術的一部分,也正是因為如此,我們的國產手機才能百花齊放,發展到如今的水準,華為,OPPO,小米,vivo這樣的廠商都值得我們尊敬。
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