這幾年國產汽車的在智駕駛的發力，無疑受到了各行各業的矚目，汽車智能化已經逐步走進大眾視野。

我們之前闡述過高通在3C數碼領域的見解與財報預測，隨著第三財季的業績報告顯示，可以看到的是智能手機、IoT 市場的低迷讓高通的營收、凈利潤雙雙下滑（營收為 84.51 億美元，同比下跌 23%；凈利潤 18.03 億美元，同比下滑 52%），然而，其汽車業務卻實現了兩位數增長。

雖然業界仍然認為汽車業務的增長并難以止不住高通的頹勢，但是作為高通目前的唯一增長亮點，汽車業務卻可謂高通當下及未來相當長一段時間的“救命稻草”。

當然，高通的汽車業務也并非一片明朗，用業內人士的話說就是，“汽車版塊業務雖有兩位數增長，但當前占比僅有 5% 左右，依然難抵占比超50%的手機業務的頹勢，撐不起業務增長。”

那么，高通下一步應該怎么走？智能汽車大行其道的當下，高通能否在群敵環伺下向上突破，尋找到“續命”的膏藥？前有英偉達挖角汽車新勢力高管“死磕”智能汽車業務布局，后有聯發科甚至華為、百度等國內頭部持續發力汽車業務市場，此情此景之下，高通能否智能汽車業務實現“自救”？擺在高通面前的汽車業務，到底是“奶酪”還是“毒藥”？

營收、凈利潤雙雙下滑，汽車市場成高通“續命”膏藥？

月初發布的Q3業績報告顯示，高通的汽車板塊（銷售自動駕駛汽車芯片和軟件）營收 4.34 億美元，同比上升 13%。

這是整份業績報告中，唯一實現兩位數增長的板塊。對于智能終端等其它業務的頹勢，高通方面對外給出的解釋是，中國市場需求未回到預期水平，今年全球手機出貨將至少較去年有高個位數百分比下降。

大的消費環境的確影響到了高通的“核心業務”，但是已經公開表示將從手機向汽車、元宇宙和物聯網進行多元化長期戰略轉型的高通，其實向資本市場講了一個好故事的背后，卻是所謂的元宇宙等業務短期內很難成為其新的戰略增長曲線。

反而是加速擴張的汽車業務，或許能成為高通的“續命”膏藥。只是，這塊膏藥，到底是經過“循證”的還是“狗皮黑膏藥”，尚需對其進行深層次的剖解。

盡管高通曾在其投資日上表示，未來十年內，圍繞芯片和軟件的市場規模將達到約 7000 億美元，其中汽車市場占據 1000 億美元，主要分布在車聯網芯片相關的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個領域。每輛汽車在以上三個領域所需的芯片和軟件費用從基礎的 200 美元起步，高端可達 3000 美元。

在汽車智能化升級煥新的當下，高通對汽車板塊的這一業績預期倒也并不為過，畢竟，作為全球頭部的底層芯片玩家，“家大業大”的高通只要愿意拼盡所有，汽車板塊的業績增長也是水到渠成的。因為，電動化、智能化的轉型趨勢下，無論是底層的車聯網芯片還是潛力巨大的智能座艙，甚至是連馬斯克都在持續發力的自動駕駛，無疑都呈現出一個汽車板塊整個基礎設施被徹底智能化改造的繁榮景象。

另一可以佐證的事實是，高通并非像后來者一樣是剛剛入局汽車板塊的“小白”，而是早在一十二年前就著手布局汽車產業，想必行內人還對高通打造的安吉星 CDMA 1x 車載網聯解決方案記憶猶新。

此外，奧迪、凱迪拉克、寶馬、福特乃至現代、理想、吉利、零跑、高合、極星等無不是高通汽車業務的“座上賓”，甚至高通對外聲稱，過去兩年，高通已支持包括中國企業在內的全球40余家汽車品牌發布超過100款新能源智能網聯汽車。

然而，盡管在汽車業務上布局長達二十年之久，但高通卻意料之外也是意料之中地迎來了其用汽車業務“續命”的最大競爭對手——英偉達。

高通vs.英偉達汽車市場“膠著戰”勝算幾何？

與高通的“朋友圈”陣容相比，英偉達汽車板塊的“朋友圈”也毫不遜色，從2015年發布Tegra系列處理器，應用到特斯拉早期Model S、Model X車型，到隨后搭載到小鵬P7，助力小鵬一戰成名的Xavier芯片，再到現在很多車企中高端車型標配的Orin芯片。向來以高算力著稱甚至被稱為“AI王者”的英偉達，在最近兩年，已經讓絕大多數車企們感知到仿佛不用英偉達的Orin，就“卷”不起來。

而英偉達憑借這股勢頭，也讓其股價在今年翻了兩倍，一腳邁入萬億美元市值俱樂部，甚至業界將英偉達的創始人黃仁勛與馬斯克齊頭并論，讓前者也成了這個世界上破圈出圈的佼佼者。

其實，這對高通來說，黃仁勛的地位及英偉達股價的翻倍對其汽車業務的拓展本無大礙，然而，黃仁勛的一個決定，卻顯然讓高通以及群敵亂了“陣腳”。

就在高通Q3財報發布的當口，業界突然傳出英偉達挖走小鵬智駕1號人物吳新宙的勁爆消息。吳新宙在小鵬履職4年多，他掌管下的自動駕駛業務一舉讓小鵬成為“技術派”強標簽，并且確立了小鵬汽車高階輔助駕駛的領先地位。

吳新宙最后一次為小鵬自動駕駛站臺時毫不留情地說，“特斯拉FSD落地中國一定會被小鵬碾壓”。要知道，他加入小鵬后最大的創舉，除了自動駕駛，就是讓小鵬得以完成了高速NGP和城市NGP落地。

而英偉達和高通顯然都明白，隨著吳新宙的加入，英偉達勢必會通過提供更全面的軟硬件方案，攬到更多汽車大客戶，甚至有業界人認為會藉此讓英偉達成為汽車智能化下半場里難以被高通“平替”的一級供應商。

更有海外汽車玩家笑言，隨著吳新宙加盟英偉達，全球汽車的智能駕駛要“變天”了。盡管“變天”一論略顯夸張，但挖來吳新宙，英偉達樂在心頭，高通卻痛在心底。要知道，吳新宙曾領導高通自動駕駛業務4年之久，還參與了高通對恩智浦的收購案規劃。而昔日的將帥，如今成為競對的頂梁柱，高通不痛才怪。

一場粘稠度極高的“膠著戰”勢必在高通和英偉達之間上演，而也有業內人士判斷，同時擁有芯片廠和車企經驗的吳新宙，能充分從車企角度，思考車企最需要的是怎樣的解決方案。這對于急需軟件能力、證明自己有智能化能力的一眾傳統車企來說，面對英偉達這樣一個更懂他們的伙伴，誰能拒絕比高通更平價但同樣好用甚至更好用的供應商？

如果說高通的汽車業務布局是高舉高打、高高在上，那么，通過挖角補齊木桶短板的英偉達，則是自甘降低身價，以更低價位的解決方案對現有汽車市場生態帶來足夠“殺傷力”。而高通，在這場英偉達的低舉高打中能獲得多大勝算，我們確實需要打出個大大的問號。

智能座艙、智能駕駛，萬億賽道群敵環伺高通機會幾何？

今年 5 月，高通公布了面向自動駕駛的驍龍 Ride 系列芯片，包含自動駕駛芯片 Ride SoC、艙駕一體芯片 Ride FlexSoC，算力水平據說最高可延伸至2000TOPS。

無巧不成書，英偉達發布的計劃于2024年開始量產的艙駕一體DriveThor 芯片，算力同樣是2000TOPS，并宣稱可以集成智能汽車所需的AI功能計算需求，包括高級自動駕駛、車載操作系統、智能座艙、自主泊車等。

智能座艙作為智能汽車時代的標配，其迭代的進程可以說是在以狂飆的速度進行著。有關數據顯示，到2030年，全球智能座艙市場規模預計將高達4860億元，甚至超過自動駕駛芯片的兩倍。

這是高通的機會所在，是英偉達的目標所指，同樣也是包括英特爾乃至更多芯片公司甚至百度、華為等覬覦的大蛋糕，高通的壓力并不小。

的確，憑借二十年的汽車產業布局，高通對智能座艙在內的整個汽車板塊從芯片到座艙做智駕，可謂是各個關鍵環節都有其核心優勢。

一個例子是，凱迪拉克首款純電動全尺寸SUV，就是與高通深入技術合作的結果。驍龍數字底盤解決方案為2024年開售的ESCALADE IQ帶來的是一攬子先進數字化解決方案加持，包括搭載驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和Snapdragon Ride平臺。

而在高通Q3財報發布前后，其還與現代汽車集團（HMG）在個性化定制車型（Purpose-built vehicles，PBV）上開展了密切技術合作，其中就包括采用最新一代驍龍?座艙平臺，以提供全面、無縫連接且智能的用戶體驗。

此外，被視為在智能汽車制造領域具有廣泛應用前景的RISC-V架構，高通也加大了布局力度。就在8月6日，高通宣布聯合NXP恩智浦、博世、英飛凌及Nordic等公司組建一家芯片公司，專攻RISC-V架構，目標是通過支持下一代硬件而推動RISC-V在全球范圍內的實現。值得注意的是，高通聯合的幾家公司都是汽車電子領域的“老炮兒”。

然而，多家頭部芯片公司和生態廠商也都在積極推進RISC-V向更先進的制造工藝、更強勁的性能和更高端的應用持續演進。

去年，英特爾推出了專為自動駕駛打造的MobileyeEyeQ Ultra系統集成芯片。這塊芯片擁有12個RISC-V內核；同樣是去年，RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布推出3款車規級內核，以滿足信息娛樂、駕駛艙、互聯性、ADAS和電氣化等當前和未來應用的關鍵需求。而芯來科技作為國內基于RISC-V開放指令集架構打造應用生態并實現產業落地的芯片公司，也持續發力。

Counterpoint Research的預測數據顯示，到2025年，RISC-V 處理器累計出貨量將超過800億顆，年復合增長率或將高達114.9%。

而將視野放大到整個智能座艙和自動駕駛領域，實際上，高通的對手就更多了，不僅有傳統的車載SoC廠商如恩智浦、瑞薩、德州儀器等，還有消費電子領域的芯片廠商如AMD、華為等。

不過，相對于高通技術上的高成熟度，被稱為“AI之王”的英偉達實際上也有其被行業詬病的短板。譬如，有車企認為英偉達提供的技術支持不到位。偏向芯片底層端的英偉達，上層曾一度讓車企自己去構建核心技術。這顯然讓拿到了高算力芯片的車企，在發揮芯片極致性能上，缺少足夠駕馭的能力。此外，豐富算法庫的背后，英偉達卻也沒有足夠的技術服務團隊支撐，幫助車企做開發，種種跡象顯示，挖角小鵬關鍵人物之前的英偉達，確實相比高通，差了一個檔位。

而挖角造車“大神”之后的英偉達能否補齊技術支持等短板，還有待觀望。而這段等待觀望的時間，顯然是高通拿捏主流車企的關鍵時刻。畢竟，憑借一顆芯片打天下的高通8155，已從中高端新勢力到10萬左右的新車統統攬獲，迄今有近百款車搭載了該芯片。

這種“強勢”無疑讓高通僅在智能座艙就可以在理論上打遍天下無敵手。

然而，光明的未來到來前夜，英偉達卻和“低價殺手”聯發科聯手了，目前可知的消息是，聯發科將開發集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。這款芯片預計采用臺積電3nm制程，在2025年底面世，并在2026~2027年投入量產。

對此，有觀點認為，二者的聯合或將改變智能座艙SoC領域的既有格局，高通萬可不可能掉以輕心。

當然，高通不會坐以待斃。其8295四代驍龍汽車數字座艙平臺的AI算力已經高達30TOPS，短時間內其他公司很難超越。而且目前，已有理想、零跑和小米等新造車勢力官宣會搭載這顆芯片。

某種意義上，這顯然是高通留給業界和資本市場的想象空間。也有可能讓高通一掃頹勢，對競對拳打腳踢。但，英偉達和聯發科會甘拜下風嗎？對此，

我們不妨拭目以待。