作者：鐘聲

編輯：Mark

出品：紅色星際（ID：redplanx）

頭圖：征程6智能駕駛芯片

在2023年的廣州車展期間，地平線預熱了新一代產品征程6。

雖然征程6系列要在明年4月才正式發布，并于2024年第四季度完成首批量產車型交。但是，對芯片市場的競爭格局的爭奪已經打響。據悉，征程6已獲包括比亞迪、廣汽集團、大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD、博世等汽車領域頭部企業首發量產合作，眾多重量型的Tier 1也都開始測試征程6，甚至一些主機廠點名要用征程6作為自己下一代的智能駕駛芯片方案。

顯然，征程6已經成為智能駕駛產業競賽新變量，在智能駕駛下半場競爭中，或許對于車企而言，征程6將成為一個核心的因素。

一位頭部Tier 1人士表示，地平線新一代的芯片不容小覷。自己公司原本給一家主機廠做的中階方案采用的芯片是Orin N，最近這家主機廠指定要用J6的中階版本。原因也很簡單，Orin N太貴了，征程6在成本和性能間恰到好處。英偉達本來希望通過Orin N降價的方式想精準打擊地平線的J5，結果現在被地平線的J6給干了回去。

1.征程6性價比更加全面

2024年將成為新能源汽車上下半場的分水嶺。隨著快充高壓的普及，電動補能的上半場趨于尾聲，下半場的智能化要正式登場。

預計2024年將進入智駕白熱化的內卷階段。現在業界最激進的觀點認為，如果明年的車展上，25萬或者30萬的車型不標榜具備城市NOA功能，就會被邊緣化，連PR營銷都不會有聲勢。

面對內卷主機廠卻是有苦難言。一位主機廠研究院人士表示，智駕的軍備競賽面臨著沉重的成本負擔。中高階智駕的硬件成本太高了，尤其是大算力芯片太貴了，現在都是咬牙忍著肉疼用。最近比亞迪又開始降價啟動新一輪價格戰，預計明年苦逼的價格戰會再戰一年，在這樣背景下還得忍受高昂的硬件成本卷智駕。

不過，行業也在回歸理性。經過2023年汽車市場的血戰，也證實了算力競賽就是一個偽命題。算力增長要和用戶體驗成正比，這樣才可以用戶價值最大化。

因此，許多主機廠也選擇在有限算力基礎上持續地對軟硬件優化，放棄了單純的算力競賽。

（地平線征程芯片大家族）

那么，主機廠到底需要什么樣的芯片？

上述主機廠研究院人士表示，一個好的芯片，必須在性能和成本兩個維度都是最優解。許多科技公司不明白汽車產業是對成本高度敏感的行業。有些芯片企業，犯的錯誤就是性能優良但是成本高昂。同樣算力規格的芯片，差價能在幾十甚至數百美金，這對主機廠就是昂貴的負擔。即使幾十美金的價差，放在一個年銷量十萬輛的車型上，就是幾千萬人民幣的成本差距。

智駕的競爭朝向兩個維度，一個是性能，另一個是降本。

地平線明白，想在汽車行業生存，就要在算法人的基礎上疊加一層汽車人，深刻理解主機廠需求的底層邏輯，把認知到的邏輯帶入到產品研發中去，才能做出讓主機廠眼前一亮的芯片。

在征程6的規劃上，經濟適用和性價比才是最優解，一味的堆性能會造成算力浪費，反而增加了主機廠客戶的成本負擔。所以地平線團隊明白，一是必須好用，二是必須便宜。只有如此，才能滿足主機廠既要性能又要降本的需求。

性能好還得便宜，這就是芝麻上雕花的事情，難度非常高。但作為頂級大牛組成的頂級芯片團隊，地平線克服種種困難，最終使征程6旗艦實現了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升了系統的性價比，同時降低了部署難度，單顆芯片就能夠處理感知、決策、規控全流程數據。

在過去的兩年，主機廠和Tier 1都面對一個很大的困境痛點，市場上沒有一家芯片企業的產品能夠覆蓋從低到高全階級別的智能駕駛細分場景。

英偉達的優勢在幾百TOPS的Orin，TI的TDA 4在幾十TOPS的中小算力上，Mobileye的產品集中在小算力。地平線之前的征程2、征程3以及征程5，也是在對應細分市場單個布局。

出現這種現象很重要的原因，是因為智駕的高中低階對芯片的需求不同。比如低階更在乎極致功耗、極致能效，高階在對極致性能、更先進算法支撐上要求高。所以，芯片企業大多選擇高中低階中擅長的領域進行專攻，不然的話就需要設立不同的研發團隊，投入上翻幾倍。

這導致主機廠要用多個企業的芯片，才能分別滿足L2、L2+、L2++的需求，甚至為了湊算力需要把不同企業的芯片放在一個域控制器里面。

無疑，這加大了主機廠和Tier 1量產開發的難度。技術開發上要面對不同芯片企業的軟件棧、工具鏈，要熟悉不同芯片的架構做適配，主機廠也要對不同芯片上的方案做測試。這就使得主機廠和Tier 1增加了人力的投入，也拉長了量產的周期。

而且混用不同企業的芯片，也給主機廠在智駕的長期規劃和產品迭代上帶來了巨大挑戰。OTA需要面對不同的芯片，這無疑會增加主機廠的開發工作量和人力成本。

所以在新一代征程6的設計上，一改以往每代只做一款芯片的思路，推出了系列化的芯片組合。征程6有高中低階的芯片產品，全面覆蓋智駕場景。而且征程 6 的三階能力是統一的軟硬件技術結構，包括統一硬件架構、統一工具鏈、統一軟件棧。能夠使主機廠和Tier 1在開發中節省大量的精力，降低開發中對工程師的投入數量。

（地平線芯片產品規劃與市場總經理尹凌冰）

征程6的旗艦版本為算力560TOPS，CPU算力達到了350KDMIPS，地平線甚至自研TB/s級帶寬總線，這在芯片行業比較少見。無論BPU、CPU還是帶寬，性能更加優良、也更加均衡。

2.征程6開始“全生態”碾壓

2023年智駕圈最驚人的人員變動，大概是小鵬智駕負責人吳新宙跳槽英偉達。這背后的原因是“皮衣教主”黃仁勛認識到，想玩轉汽車算力芯片，僅有芯片是不夠的，需要算法大牛。黃仁勛親自出馬挖來了吳新宙，就是為了補齊算法能力。

一位Tier 1人士表示，對于算法能力弱的主機廠和Tier 1來說，芯片公司如果不提供算法量產的借鑒和參考，再好的芯片都是一塊磚。

業內也形成了一種共識，做汽車算力芯片，對技術團隊的要求高到了極致，既要有芯片大牛，更要有算法大牛。只有芯片大牛+算法大牛的組合，才能玩轉汽車算力芯片，缺一不可。

英偉達在算法能力上的短缺，使得大算力的Orin量產只局限在擁有自研能力的新勢力，以及技術能力強的算法公司Momenta。而地平線由于具備從參考算法到工具鏈、到芯片設計的全套能力以及全維開放的模式，建立了廣泛的朋友圈，有一群Tier 1和主機廠做量產。

這使得英偉達非常擔憂，芯片不只是產品之爭更是生態之戰。在征程6上，地平線的產品能力更強了，征程6旗艦對BEV Transformer、大規模交互式博弈等先進算法的支持效率達到了業界領先水平。再疊加地平線的生態能力，將會對智能駕駛芯片市場形成巨大影響。

地平線在汽車芯片行業開了先河，芯片企業不能只提供芯片和工具鏈，需要深度參與到量產開發中。

在國內開始卷智駕的背景下，主機廠和Tier 1都面臨一個困境——量產的周期和時間。華為和小鵬吃透了智駕競爭的關鍵點，做到了先人一步吃到了市場紅利。其他的主機廠也意識到，想不掉隊就要跟上華為小鵬節奏，量產的周期和時間就是關鍵。既對應著智駕的競爭，也關乎量產成本。

量產成本，除了硬件成本，還有隱性的成本。主機廠和Tier 1的開發成本、遷移成本和迭代成本，這其實是隱含在硬件成本或者單車成本背后相當大的成本。

所以，地平線意識到，芯片企業想要贏得競爭，除了向主機廠提供更具性價比的芯片，還需要能夠加速量產的效率，減少開發的隱形成本。

在這個邏輯前提下，地平線基于征程6提供了開發賦能包。一個是Matrix6授權包，包括硬件參考方案設計、基礎軟件及功能安全組件、文檔說明、應用示例、量產支持等，在Matrix6的基礎上又做了整個包的內容和豐富度的提升。

（地平線副總裁兼智能汽車事業部總裁張玉峰）

地平線繼續把開發工具和軟件底座做強，做得應用性更好，包括量產級前視感知SDK，幫助主機廠和Tier1少造輪子，有更高的起點做二次開發和迭代。

據悉，地平線征程系列芯片出貨量已經達到了400萬片，一方面說明地平線的工程化能力非常強，工具鏈好用易用，整個團隊服務非常好，另一方面也說明主機廠非常信任地平線，這對于汽車行業至關重要。

結束語

國內智駕市場已經進入下半場，逐漸和用戶的購車決策關聯，開始影響汽車銷量。

和上半場的跟風堆硬件花式秀肌肉不同，主機廠對于下半場的競爭策略更為清晰，開始朝向用戶體驗和成本的均衡。那么，在這個過程中，好芯片的標準是既要又要。既能夠給C端用戶良好的體驗，又能夠滿足B端主機廠在量產上對性能和成本均衡的需求。

無疑，征程6符合這樣的標準。比亞迪、廣汽集團、大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD、博世等重量型合作伙伴的信任和選擇，也充分說明征程6有望成為智駕下半場競爭勝負手。

眾所周知，在百度出來創業的技術大牛里面，余凱是最能打的。這背后的原因是余凱從科學家向企業家的角色轉變做得最好。一位投資過地平線的資本人士評價，余凱在企業經營上的天賦與在科研技術上的天賦一樣高，這在國內創業圈子里面非常稀缺。

余凱堅持利他主義，這也是地平線公司的核心理念，征程6將會是地平線利他主義的又一次實踐和考驗。