近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心盛大召開。本次展會立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場，聚焦新能源汽車、儲能、數據中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫療、工業、邊緣AI、智能傳感等熱門技術應用展示。展會之際，芯師爺特別策劃“慕名而來 · 圳好”專題報道，邀請國內多家半導體產業鏈優秀企業，圍繞行業新產品、新模式、新業態等進行深度交流。

本文為芯師爺根據對上海瀚薪科技有限公司（以下簡稱：瀚薪科技）銷售和市場總監牛凱的專訪，做不改原意的整理和編輯。

關于瀚薪科技

瀚薪科技成立于2019年，是一家長期致力于研發與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊的高科技企業，可大規模量產車規級碳化硅MOS管、二極管、模塊，并規模出貨給全球知名客戶。具備完整的碳化硅功率半導體量產產品線，技術水準與產品豐富度與國際比肩，是大中華區碳化硅功率半導體行業領軍企業。

經過十多年的積累，瀚薪科技已擁有深厚的、具有自主知識產權的器件設計和工藝研發的能力，并已取得40余項國內外發明專利，突破了國外大廠在碳化硅技術上的壟斷，產品在諸多國內外知名公司規模使用，應用領域包括新能源車的OBC/DC-DC/充電樁/BMS、光伏逆變器、高端服務器電源、儲能、工業電源、高鐵、電網等。

01本次2023慕尼黑華南電子展上，貴司主要帶來哪些產品？

在多年技術經驗積累下，瀚薪科技的碳化硅二極管涵蓋650V、1200V、1700V的電壓范圍，其中60A產品bare die已經通過可靠性認證，SOT-227封裝已量產。MOSFET系列涵蓋650V、1200V、1700V以及3300V電壓范圍，目前均已批量供應。

在本次的展會當中，我們主要展出的是650V和1200V低內阻大電流碳化硅MOSFET平臺，1700V系列新品，H4S系列第四代Diode，以及擁有自主專利的頂部散熱封裝T2PAK。目前，我們是國內首家推出該頂部散熱封裝的企業。

圖源：瀚薪科技

02瀚薪科技的碳化硅二極管、寬能隙功率模組等產品具備哪些創新和優勢？

作為一家科技創新型企業，瀚薪科技始終重視技術創新。截至目前，公司已擁有41項專利授權（包括美國、中國等），其中發明專利39項，聚焦在SiC設計和工藝領域。在封裝上，瀚薪科技更是有自身獨到創新的見解，以我們本次展出的擁有自主專利的頂部散熱封裝T2PAK為例。

T2PAK封裝體的尺寸加大，可應用于更高功率操作的器件。傳統的封裝體導熱特性不夠理想，采用新型的頂部散熱封裝形式，能夠在封裝體頂部額外連接散熱片，顯著提高器件的散熱能力，大幅提升散熱效率，降低散熱成本。適用于自動化的SMD貼片封裝等對可靠性要求比較高的場景，真正助力于提升系統的穩定性、一致性。

03在新能源汽車、5G通信、光伏等需求驅動下，第三代半導體產業發展進入高速增長期。基于當前市場環境下，瀚薪科技對未來的市場應用有何預期和規劃？

在第三代半導體發展中，碳化硅是極為重要的組成部分，目前已經越來越多地應用到實際生活中，比如在光伏逆變器、儲能、車載OBC、智能電網等領域，碳化硅相關產品都已進入實戰階段。

如今，瀚薪已擁有具備自主研發及專利的器件設計和工藝研發能力，打破國外大廠在SiC技術層面的壟斷。對于未來，我們也將繼續和產業同仁一起推動第三代半導體在新能源、工業等市場的應用推廣，為我國第三代半導體產業發展貢獻更多活力。

04近年來，核心技術自主可控已成為本土企業的共識。在此情況下，瀚薪科技為“國產替代”做了哪些努力？

瀚薪科技是國內較早進入碳化硅設計行業的公司，也是國內少數能大規模量產并交貨的車規級碳化硅mos管、二極管、模塊的本土企業。在過去多年的發展中，瀚薪科技基本是委外加工，包括在原材料上使用的也是海外的。去年開始，我們已經轉移到國內做代加工。在這過程中，我們積累了大量經驗，隨著國內產業的逐步完善以及產品良率的逐步提升，國產競爭力將越來越強。

05您對本次2023慕尼黑華南電子展的評價如何？

近年來，慕尼黑華南電子展的舉辦如火如荼，相信今年的展會也會非常成功，我們也期待與慕尼黑電子展有更多的深入合作。