本刊訊：2024年5月30日下午，來自上海自貿(mào)區(qū)基金、國泰君安創(chuàng)新投資、國泰君安證裕投資以及全國各地集成電路行業(yè)科技企業(yè)代表30多位嘉賓受邀參加了上海農(nóng)商銀行科技金融事業(yè)部攜手國泰君安投資銀行部，在上海市浦東新區(qū)舉辦的“銀證創(chuàng)接匯”第一期暨集成電路行業(yè)專場路演活動(dòng)。活動(dòng)旨在積極推進(jìn)科技金融生態(tài)因建設(shè)，加強(qiáng)國內(nèi)各方的交流合作，加大對科技企業(yè)的金融支持力度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)、金融、資本等豐富資源的對接。上海芯櫪石半導(dǎo)體有限公司作為集成電路領(lǐng)域勇于創(chuàng)新的行業(yè)新秀，應(yīng)邀參加了本次路演活動(dòng)，在活動(dòng)中，公司與多方進(jìn)行了深入的信息交流和業(yè)務(wù)洽談，更以其創(chuàng)新商業(yè)模式打破傳統(tǒng)模式的束縛，凸顯出稀缺性與差異化競爭優(yōu)勢，引起多家投資機(jī)構(gòu)的高度關(guān)注，不僅如此，公司還順利與兩家企業(yè)達(dá)成了初步的合作意向，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的市場潛力和發(fā)展前景，為公司帶來了更多的發(fā)展機(jī)遇，也將為整個(gè)集成電路行業(yè)注入了新的活力。

縱觀全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，1970年到1990年的這個(gè)是家電時(shí)代，半導(dǎo)體主要的模式是IDM和系統(tǒng)廠商。但隨著技術(shù)的進(jìn)步，到1990年至2010年就步入了PC和移動(dòng)設(shè)備的時(shí)代。半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展，技術(shù)越來越復(fù)雜，半導(dǎo)體行業(yè)逐步從原來的IDM/系統(tǒng)廠商細(xì)分為IDM、Fabless和Foundry，細(xì)分之后效率大幅提升。到2010年至2020年，這個(gè)是智能機(jī)的時(shí)代，大量的智能手機(jī)出現(xiàn)，原來的分工和商業(yè)模式已經(jīng)不再適用，所以又細(xì)分出了IP和設(shè)計(jì)服務(wù)。2020年之后，隨著AI 大量的使用，原來的工藝發(fā)展已經(jīng)越來越跟不上需求，這個(gè)將必然推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步的細(xì)分，比如說像先進(jìn)封裝、先進(jìn)制造、Chiplet等等，分工是越來越細(xì)，分工細(xì)了之后，才能夠縮短研發(fā)周期，降低成本。當(dāng)前市場正急切呼喚富有創(chuàng)意與魄力的半導(dǎo)體企業(yè)以及投資機(jī)構(gòu)來打破現(xiàn)有的僵局，引領(lǐng)行業(yè)向前發(fā)展。

芯櫪石半導(dǎo)體公司在中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)注冊，背靠長三角豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源。公司致力于成為國際領(lǐng)先的專業(yè)集成電路先進(jìn)制造和創(chuàng)新ASIC芯片設(shè)計(jì)以及解決方案的供應(yīng)商，聚焦未來長期不變的賽道并持續(xù)進(jìn)行探索與創(chuàng)新，是國內(nèi)首家專注于集成電路先進(jìn)制造結(jié)合專用系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的一站式ASIC芯片設(shè)計(jì)和Chiplet授權(quán)的新商業(yè)模式，這一創(chuàng)新模式得到了主要供應(yīng)鏈上下游企業(yè)，包括Foundry、OSAT、IP、EDA以及Fabless的廣泛認(rèn)可與高度贊譽(yù)。公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員主要來自富士通、大疆、SMIC、紫光展銳等國內(nèi)外一線半導(dǎo)體企業(yè)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)有20年以上的經(jīng)驗(yàn)和能力，具備大規(guī)模專用系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)和數(shù)10億級(jí)芯片量產(chǎn)的集成電路先進(jìn)制造的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)歷。公司業(yè)務(wù)重心面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子以及影像多媒體領(lǐng)域，通過創(chuàng)新的ASIC芯片設(shè)計(jì)以及解決方案幫助客戶快速的設(shè)計(jì)構(gòu)建差異化的產(chǎn)品。在ASIC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品工程方面具有多年的成功經(jīng)驗(yàn)。這些經(jīng)驗(yàn)和全球的供應(yīng)鏈資源讓公司有能力承擔(dān)起挑戰(zhàn)性的ASIC項(xiàng)目——從高性能計(jì)算到低功耗器件。利用已經(jīng)推出的最先進(jìn)CMOS工藝，公司構(gòu)建自主可控的ASIC技術(shù)平臺(tái)、先進(jìn)封裝平臺(tái)和Chiplet，以滿足越來越多差異化應(yīng)用和市場的需求。同時(shí)由于公司對于環(huán)保元素以及ESG可持續(xù)發(fā)展的關(guān)注，相關(guān)產(chǎn)品也將越來越高效節(jié)能。

芯櫪石半導(dǎo)體公司使命是“讓芯片變得更加簡單”，創(chuàng)始人湯遠(yuǎn)峰先生介紹，集成電路產(chǎn)業(yè)目前處于快速發(fā)展期，隨著通用人工智能（AGI）的發(fā)展和超大算力的需求，使得芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度越來越高，先進(jìn)封裝、Chiplet及其專業(yè)的產(chǎn)品工程技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，從需求側(cè)看AI在未來五年內(nèi)將保持極高的增長率，先進(jìn)制程運(yùn)算類芯片市場前景廣闊。芯櫪石瞄準(zhǔn)主流方向產(chǎn)品，基于技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源的前期積累，構(gòu)建自主可控的ASIC技術(shù)平臺(tái)、先進(jìn)封裝平臺(tái)、Chiplet和產(chǎn)品工程系統(tǒng)技術(shù)，繼續(xù)推動(dòng)ASIC芯片迭代速度以及芯片競爭力的提升，以滿足越來越多差異化應(yīng)用和市場的需求。力爭在邊緣計(jì)算、AI多媒體、網(wǎng)絡(luò)通訊等芯片領(lǐng)域以及芯片產(chǎn)品工程方面成為一流供應(yīng)商。此次“銀證創(chuàng)接匯”集成電路專場路演活動(dòng)的成功舉辦，為集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的科技型企業(yè)搭建了分享交流平臺(tái)，拓寬了投融資和業(yè)務(wù)合作渠道，為發(fā)掘和培育新興獨(dú)角獸企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持，是金融機(jī)構(gòu)把想企業(yè)之所想、想企業(yè)之將想、想企業(yè)之未想在行動(dòng)上的落實(shí)，切實(shí)的推動(dòng)通過金融工具解決中小微企業(yè)的融資難、融資貴問題。（記者 韓瑩瑩）

文章來源：赤子雜志社