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8月2日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)和美精藝）披露了第一輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)函，公司在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)于2023年12月27日被受理，擬募集資金8億元，公司保薦機(jī)構(gòu)為開(kāi)源證券。

和美精藝主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)芯片封裝基板，然而公司主要收入來(lái)自技術(shù)較低端的WB封裝，公司近六成收入來(lái)自低端產(chǎn)品，其產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性可能存疑。并且和美精藝在高端產(chǎn)品上的布局落后于同行可比公司，公司來(lái)自于高端產(chǎn)品收入占比不足5%。

根據(jù)其自身披露的IC封裝基板產(chǎn)品附加值的衡量標(biāo)準(zhǔn)，公司主要產(chǎn)品采用的Tenting制程工藝，在高端產(chǎn)品FC-BGA封裝基板上的布局相對(duì)落后，主要產(chǎn)品附加值相對(duì)較低是事實(shí)。

在競(jìng)爭(zhēng)方面，中低端IC封裝基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，與同行可比公司相比較，和美精藝IC封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)值較低。此外，同行可比公司大多已經(jīng)開(kāi)始在ABF產(chǎn)品上布局或者投產(chǎn)了，而和美精藝目前暫不具備ABF封裝基板生產(chǎn)能力，與國(guó)際領(lǐng)先IC封裝基板企業(yè)的高端產(chǎn)品系列尚有較大差距。

值得注意的是，境內(nèi)外部分IC封裝基板供應(yīng)商同時(shí)從事PCB業(yè)務(wù)。國(guó)內(nèi)PCB廠商向IC封裝基板領(lǐng)域延伸具備一定的可行性，部分內(nèi)資PCB廠商已經(jīng)開(kāi)始朝IC封裝基板業(yè)務(wù)拓展，競(jìng)爭(zhēng)加劇。

最后，和美精藝前五大客戶(hù)中，深圳市聯(lián)潤(rùn)豐以及晶封半導(dǎo)體出現(xiàn)大面積逾期，恐怕存在壞賬風(fēng)險(xiǎn)。

01 六成左右收入來(lái)自低端產(chǎn)品????????????

和美精藝主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)芯片封裝基板，產(chǎn)品類(lèi)型有：移動(dòng)存儲(chǔ)芯片封裝基板、固態(tài)存儲(chǔ)芯片封裝基板、嵌入式存儲(chǔ)芯片封裝基板以及易失性存儲(chǔ)芯片封裝基板。

據(jù)悉，中國(guó)內(nèi)資企業(yè)在全球IC封裝基板領(lǐng)域的市場(chǎng)份額僅為3.2%，在全球BT封裝基板市場(chǎng)份額為7%，在ABF封裝基板尚未形成大規(guī)模國(guó)產(chǎn)化能力，并且產(chǎn)品普遍以WB-CSP/BGA封裝基板、FC-CSP封裝基板、BT封裝基板為主，產(chǎn)品附加值相對(duì)較低。

和美精藝也同樣存在內(nèi)資IC封裝基板企業(yè)產(chǎn)品附加值低的問(wèn)題。和美精藝的營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)自于IC封裝基板的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前封裝基本有兩種主要的封裝形式：WB（引線(xiàn)鍵合）與FC（倒裝），相對(duì)于WB封裝工藝，F(xiàn)C封裝工藝更先進(jìn)。

招股書(shū)顯示，和美精藝主要收入來(lái)自技術(shù)較低端的WB封裝。2020年至2023年（報(bào)告期內(nèi)），和美精藝采用FC工藝的封裝基板收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為0.29%、0.67%、1.36%、2.64%，幾乎微不足道；其余產(chǎn)品均為WB-CSP/BGA封裝基板。

據(jù)悉，和美精藝主要利用BT基材生產(chǎn)IC封裝基板，報(bào)告期各期存儲(chǔ)芯片封裝基板占比均在90%以上。

然而與此同時(shí)，和美精藝近六成收入來(lái)自低端產(chǎn)品。2021年至2023年，和美精藝存儲(chǔ)芯片封裝基板低端產(chǎn)品收入分別為1.76億元、1.95億元以及1.94億元，占比為76%、67.41%以及56.66%。該類(lèi)產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)卡與存儲(chǔ)盤(pán)等面向個(gè)人消費(fèi)的終端產(chǎn)品，個(gè)人消費(fèi)用戶(hù)對(duì)存儲(chǔ)容量需求小于企業(yè)級(jí)與工業(yè)級(jí)用戶(hù)，此類(lèi)產(chǎn)品的線(xiàn)路精細(xì)度與存儲(chǔ)容量較低，相對(duì)低端。

在問(wèn)詢(xún)函中，上交所也追問(wèn)了公司的產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性的問(wèn)題，說(shuō)明和美精藝各類(lèi)IC封裝基板產(chǎn)品是否屬于技術(shù)水平較低、競(jìng)爭(zhēng)充分的成熟產(chǎn)品。

與此相對(duì)的是，2021年至2023年，公司存儲(chǔ)芯片封裝基板中端產(chǎn)品收入分別為5527.20萬(wàn)元、7776.95萬(wàn)元以及13,250.41萬(wàn)元，占比為23.82%、26.87%以及38.76%。同期，公司存儲(chǔ)芯片封裝基板高端產(chǎn)品收入分別為42.89萬(wàn)元、1654.95萬(wàn)元以及1564.48萬(wàn)元，占比僅為0.18%、5.72%以及4.58%。

事實(shí)上，和美精藝成立于2007年，但2021年開(kāi)始，公司江門(mén)廠投產(chǎn)后，公司才開(kāi)始逐步導(dǎo)入易失性存儲(chǔ)芯片封裝基板和精細(xì)線(xiàn)路嵌入式存儲(chǔ)芯片封裝基板產(chǎn)品，用于高端產(chǎn)品。???????????

上交所在審核中要求和美精藝說(shuō)明其各類(lèi)IC封裝基板產(chǎn)品是否屬于技術(shù)水平較低、競(jìng)爭(zhēng)充分的成熟產(chǎn)品。同時(shí)，要求公司說(shuō)明IC封裝基板產(chǎn)品附加值的衡量標(biāo)準(zhǔn)，以及部分IC封裝基板附加值較低的原因，是否存在技術(shù)壁壘及具體體現(xiàn)。

根據(jù)和美精藝披露的IC封裝基板產(chǎn)品附加值的主要衡量標(biāo)準(zhǔn)：在材料使用上，BT材料的產(chǎn)品附加值低于使用ABF材料的產(chǎn)品；在線(xiàn)路制作難度上，線(xiàn)寬/線(xiàn)距、手指中心間距以及植球墊中心間距這三項(xiàng)參數(shù)數(shù)值越小，相應(yīng)產(chǎn)品附加值也越高；在基板結(jié)構(gòu)上，采用無(wú)芯結(jié)構(gòu)的IC封裝基板附加值高于有芯結(jié)構(gòu)的IC封裝基板附加值；在制程工藝與封裝工藝使用Tenting工藝生產(chǎn)的IC封裝基板產(chǎn)品附加值低于使用mSAP、SAP工藝生產(chǎn)的IC封裝基板產(chǎn)品，采用WB封裝工藝的IC封裝基板產(chǎn)品附加值低于采用FC封裝工藝的IC封裝基板產(chǎn)品；在終端應(yīng)用方面，應(yīng)用于高性能、高算力芯片領(lǐng)域的IC封裝基板產(chǎn)品附加值高于其他應(yīng)用領(lǐng)域的IC封裝基板產(chǎn)品。

和美精藝回應(yīng)稱(chēng)，公司產(chǎn)品不屬于技術(shù)水平較低、競(jìng)爭(zhēng)充分的成熟產(chǎn)品。公司Tenting制程工藝能夠?qū)崿F(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)距30/30μm的IC封裝基板產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，樣品能力已達(dá)到線(xiàn)寬/線(xiàn)距25/25μm；mSAP制程工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)線(xiàn)寬/線(xiàn)距20/20μm的IC封裝基板產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，樣品能力已達(dá)到線(xiàn)寬/線(xiàn)距15/15μm。公司積極布局FC-BGA封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，截至反饋回復(fù)簽署日，公司首批四層FC-BGA封裝基板已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，該類(lèi)產(chǎn)品主要用于微處理器芯片。公司在FC-BGA封裝基板領(lǐng)域較國(guó)際先進(jìn)IC封裝基板企業(yè)存在一定差距。

但根據(jù)其自身披露的IC封裝基板產(chǎn)品附加值的衡量標(biāo)準(zhǔn)，公司主要產(chǎn)品采用的Tenting制程工藝，在高端產(chǎn)品FC-BGA封裝基板上的布局相對(duì)落后，主要產(chǎn)品附加值相對(duì)較低是事實(shí)。?????????????????

和美精藝表示，公司的核心技術(shù)不屬于行業(yè)成熟或通用技術(shù)。公司的核心技術(shù)來(lái)源于長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)踐，與公司研發(fā)、生產(chǎn)IC封裝基板產(chǎn)品的各個(gè)環(huán)節(jié)及相應(yīng)技術(shù)難點(diǎn)緊密聯(lián)系。盡管IC封裝基板的底層技術(shù)原理是公開(kāi)、通用的，但國(guó)內(nèi)外主要IC封裝基板企業(yè)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、設(shè)備能力、研發(fā)方向和知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備等方面均存在顯著差異，各生產(chǎn)企業(yè)的核心技術(shù)也存在一定差異。

交易所問(wèn)詢(xún)，和美精藝四層FC-BGA封裝基板驗(yàn)證情況，對(duì)比和美精藝各類(lèi)產(chǎn)品與國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主流產(chǎn)品、先進(jìn)產(chǎn)品的最新關(guān)鍵技術(shù)、性能指標(biāo)，充分、客觀說(shuō)明和美精藝產(chǎn)品優(yōu)劣勢(shì)與技術(shù)先進(jìn)性，并說(shuō)明依據(jù)。

和美精藝表示，客戶(hù)B于2024年5月9日出具的《客戶(hù)B關(guān)于深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司FC-BGA封裝基板產(chǎn)品的驗(yàn)證結(jié)果確認(rèn)函》，該批送樣產(chǎn)品整體通過(guò)率約為73%。該批樣品已通過(guò)我司客戶(hù)端驗(yàn)證。”和美精藝以此表示，公司首批送樣的四層FC-BGA封裝基板已通過(guò)下游客戶(hù)驗(yàn)證。

《摩斯IPO》認(rèn)為，和美精藝目前暫不具備ABF封裝基板生產(chǎn)能力，與國(guó)際領(lǐng)先IC封裝基板企業(yè)的高端產(chǎn)品系列尚有較大差距。同時(shí)在現(xiàn)有產(chǎn)品系列中，中高附加值產(chǎn)品占比有待進(jìn)一步提高。并且，公司雖然獲得了一個(gè)客戶(hù)的驗(yàn)證結(jié)果確認(rèn)函，但驗(yàn)證通過(guò)到產(chǎn)品批量生產(chǎn)還有很長(zhǎng)一段路要走，不確定性依然很大。????????

02 競(jìng)爭(zhēng)加劇，高端產(chǎn)品布局落后???

中國(guó)臺(tái)灣為最大封裝基板供應(yīng)者，約占整體產(chǎn)值的38.3%，其次為韓國(guó)與日本，三地廠商累計(jì)占據(jù)90%以上的全球封裝基板市場(chǎng)。2022年，全球BT封裝基板、ABF封裝基板產(chǎn)值分別約為81.8億美元、96.6億美元，占整體封裝基板產(chǎn)值分別約45.9%、54.1%。

目前，中國(guó)內(nèi)資廠商中可大規(guī)模量產(chǎn)存儲(chǔ)芯片封裝基板的公司主要包括深南電路、興森科技和和美精藝，2022年IC封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)值分別為25.2億元、6.9億元、3.1億元，占內(nèi)資企業(yè)IC封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)值的比例分別為63.36%、17.35%、7.79%。可以看到，相比同行，和美精藝IC封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)值較低。

并且，同行可比公司大多已經(jīng)開(kāi)始在ABF產(chǎn)品上布局或者投產(chǎn)了，和美精藝相比同行相關(guān)高端產(chǎn)品進(jìn)展落后。根據(jù)公開(kāi)資料，深南電路項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品包括使用ABF材料的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于2023年第四季度連線(xiàn)投產(chǎn)；興森科技也有ABF產(chǎn)品布局。

此外，境內(nèi)外部分IC封裝基板供應(yīng)商同時(shí)從事PCB業(yè)務(wù)。交易所問(wèn)詢(xún)，國(guó)內(nèi)PCB廠商向IC封裝基板領(lǐng)域延伸的可行性，是否存在壁壘及具體體現(xiàn)；和美精藝IC封裝基板業(yè)務(wù)起源與同行業(yè)企業(yè)是否存在差異及原因，和美精藝不涉及PCB業(yè)務(wù)在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中是否存在競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。

和美精藝表示，國(guó)內(nèi)PCB廠商向IC封裝基板領(lǐng)域延伸具備一定的可行性，兩者在功能、原材料、部分工序流程、底層技術(shù)工藝原理等方面均存在一定相似性，但兩種產(chǎn)品在技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景、客戶(hù)群體、加工難度等多方面均存在明顯差異。

事實(shí)上，部分內(nèi)資PCB廠商已經(jīng)開(kāi)始朝IC封裝基板業(yè)務(wù)拓展。除深南電路與興森科技較早實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的IC封裝基板量產(chǎn)外，根據(jù)公開(kāi)信息，東山精密、中京電子與博敏電子四家內(nèi)資PCB廠商曾公告向IC封裝基板業(yè)務(wù)拓展，東山精密的“超維微電子（鹽城）有限公司IC載板項(xiàng)目”已經(jīng)建設(shè)完成，博敏電子的“江蘇博敏二期項(xiàng)目”已于2022年8月初投產(chǎn)，目前處于新線(xiàn)產(chǎn)能爬坡階段。

和美精藝承認(rèn)，公司不從事PCB業(yè)務(wù)，在收入規(guī)模與業(yè)務(wù)多樣性方面存在一定劣勢(shì)。但是PCB業(yè)務(wù)與IC封裝基板業(yè)務(wù)之間存在明顯的技術(shù)壁壘與客戶(hù)壁壘，PCB廠商即使具備資金優(yōu)勢(shì)，也難以在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)向IC封裝基板業(yè)務(wù)的延伸。因此，公司不涉及PCB業(yè)務(wù)并不會(huì)對(duì)公司在IC封裝基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中造成不利影響。

交易所還問(wèn)詢(xún)，和美精藝邏輯芯片封裝基板等非存儲(chǔ)芯片封裝基板產(chǎn)品（偏高端產(chǎn)品）收入占比較低的原因，是否存在競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。

和美精藝表示，公司邏輯芯片封裝基板等非存儲(chǔ)芯片封裝基板產(chǎn)品收入占比較低的原因主要包括江門(mén)工廠投產(chǎn)時(shí)間較晚、產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證周期長(zhǎng)、公司產(chǎn)能有限等。受限于整體產(chǎn)能，公司暫時(shí)無(wú)法承接大批量邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品訂單，限制了該部分產(chǎn)品收入增長(zhǎng)。相較于同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司邏輯芯片封裝基板產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)時(shí)間較晚、產(chǎn)能受限嚴(yán)重，存在一定的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。在全球市場(chǎng)，日本廠商、韓國(guó)廠商以及臺(tái)資廠商等外資廠商占據(jù)全球邏輯芯片封裝基板90%以上的市場(chǎng)份額，內(nèi)資廠商整體市場(chǎng)占有率較低。2023年，和美精藝在全球邏輯芯片封裝基板市場(chǎng)占有率分別為0.02%。2023年，公司在中國(guó)大陸邏輯芯片封裝基板市場(chǎng)占有率為0.13%。

03?? 部分前五大客戶(hù)存在重大逾期???

2020年至20203年，和美精藝前五大客戶(hù)產(chǎn)生的收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為56.73%、53.53%、47.30%及48.02%，主要客戶(hù)包括深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司、深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司、深圳市聯(lián)潤(rùn)豐電子科技有限公司、京元電子股份有限公司等。

值得一提的是，達(dá)晨創(chuàng)通同時(shí)投資了和美精藝與佰維存儲(chǔ)，并委派王贊章?lián)蝺杉夜镜耐獠慷拢虼撕兔谰嚺c佰維存儲(chǔ)存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

對(duì)此，上交所要求和美精藝補(bǔ)充披露公司銷(xiāo)售給佰維存儲(chǔ)的產(chǎn)品價(jià)格、定價(jià)依據(jù)和毛利率，與非關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售是否存在差異，關(guān)聯(lián)交易決策程序是否符合法律和公司章程規(guī)定，上述關(guān)聯(lián)交易金額及占比持續(xù)上升的原因、未來(lái)變化趨勢(shì)等。

上交所同樣要求和美精藝說(shuō)明佰維存儲(chǔ)與公司合作的原因和背景，結(jié)合深南電路和興森科技報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)、產(chǎn)能產(chǎn)量等情況分析產(chǎn)能不足無(wú)法滿(mǎn)足佰維存儲(chǔ)需求的分析是否合理，并分析關(guān)聯(lián)交易的必要性；公司的產(chǎn)品運(yùn)用在佰維存儲(chǔ)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的具體情況，佰維存儲(chǔ)采購(gòu)公司產(chǎn)品所用于的終端產(chǎn)品，該終端產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)的收入增長(zhǎng)情況，與對(duì)公司的采購(gòu)金額變動(dòng)趨勢(shì)是否一致；雙方未來(lái)合作的可持續(xù)性。

據(jù)和美精藝介紹，佰維存儲(chǔ)的其他封裝基板供應(yīng)商主要為深南電路和興森科技，深南電路和興森科技大客戶(hù)的生產(chǎn)訂單充足，分配給佰維存儲(chǔ)的產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足佰維存儲(chǔ)持續(xù)發(fā)展的需求，公司能夠彌補(bǔ)佰維存儲(chǔ)的需求缺口。

2020年至2023年，和美精藝應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為6250.01萬(wàn)元、9649.14萬(wàn)元、12009.77萬(wàn)元和16151.89萬(wàn)元，占各期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為33.07%、38.03%、38.49%和49.76%。

與深南電路和興森科技公司相比，和美精藝應(yīng)收賬款賬面價(jià)值占營(yíng)業(yè)收入比重較高。和美精藝可能在與客戶(hù)的合作中話(huà)語(yǔ)權(quán)較弱，賬款回收能力較弱。

截至2021年末、2022年末和2023年末，和美精藝按收入確認(rèn)時(shí)點(diǎn)計(jì)算的逾期金額分別為5007萬(wàn)元、6179萬(wàn)元、9025萬(wàn)元，逾期金額占應(yīng)收賬款余額比例分別為49%、48.74%、53.95%。

和美精藝回復(fù)函顯示，2023年公司前五大客戶(hù)中，深圳市聯(lián)潤(rùn)豐以及晶封半導(dǎo)體出現(xiàn)大面積逾期。截至2023年末，公司對(duì)聯(lián)潤(rùn)豐的應(yīng)收賬款余額2009.61萬(wàn)元，截至6月下旬僅回款223.44萬(wàn)元，回款比例11.12%；公司對(duì)晶封半導(dǎo)體應(yīng)收賬款余額847萬(wàn)元，截至6月下旬僅回款167.67萬(wàn)元，回款比例19.79%。

值得注意的是，深圳市聯(lián)潤(rùn)豐電子科技有限公司及其關(guān)聯(lián)方報(bào)告期內(nèi)一直是和美精藝的前五大客戶(hù)之一，2020年至2023年上半年采購(gòu)金額分別是2872萬(wàn)元、1900萬(wàn)元、4265萬(wàn)元、1551萬(wàn)元。2021年-2023年，聯(lián)潤(rùn)豐分別是和美精藝的應(yīng)收賬款第二大、第一大和第二大客戶(hù)。

深圳市聯(lián)潤(rùn)豐電子科技有限公司及其關(guān)聯(lián)方深圳市聯(lián)潤(rùn)豐電子科技有限公司實(shí)際控制人為陳芝斌。聯(lián)潤(rùn)豐成立于2014年，注冊(cè)資本2412萬(wàn)元人民幣，主營(yíng)業(yè)務(wù)為T(mén)卡、黑膠體、固態(tài)硬盤(pán)的封裝加工。

值得注意的是，企查查顯示，深圳市泓潤(rùn)達(dá)電子科技有限公司2023年底已經(jīng)注銷(xiāo)。2023年8月，深圳市聯(lián)潤(rùn)豐電子科技有限公司的法定代表人、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理陳芝斌悄然退出，換成了黃梓泓，目前，陳芝斌已經(jīng)退出深圳市聯(lián)潤(rùn)豐。

和美精藝來(lái)自于深圳市聯(lián)潤(rùn)豐以及晶封半導(dǎo)體的應(yīng)收賬款恐怕存在壞賬風(fēng)險(xiǎn)。

作者 | 摩斯姐

來(lái)源 | 摩斯IPO（MorseIPO）