近期根據彭博社的報道，為了減輕海外設施高運營成本和2nm部署成本造成的毛利率下滑的影響。全球最大的芯片代工廠臺積電（TSM.N）已經向客戶調整了2025年的代工報價。主要根據客戶/產品/產能規模不同進行報價調整，5nm/4nm/3nm制程的代工報價漲幅高于先前所預估的4%，最高漲10%，2nm的代工報價更是飆升至3萬美元（約21萬人民幣）。而分平臺來看，包括AI芯片在內的高性能計算（HPC）的業務訂單的漲幅約為 8-10%，智能手機業務訂單的漲幅則在6%左右。2024年，臺積電7nm以下的先進制程的代工報價已相較于去年上漲3-6%，而16nm制程以上的代工價格基本穩定。

就在10月17日的臺積電（TSM.N）公布了今年前三季度的業績，憑借超預期的營收（7596.9億元新臺幣，創歷史新高，同比增長39.0%；）和凈利潤（第三季度凈利潤3252.6億元新臺幣，而市場預估為2993億新臺幣，同比增長54.2%，環比增長31.2%）當天在美股納斯達克的股價報收205.84美元/股，大漲9.79%，市值破萬億美元創歷史新高。

業績超預期、代工漲價，這背后其實傳遞著一個信息，就是全球芯片半導體產業在經歷2年多的低谷后，已經出現產業拐點，芯片半導體的供需正在出現反轉，而本輪拐點的最大驅動因素在于市場對于先進制程芯片的需求，即在近兩年數智化浪潮下，AI芯片的需求高增直接刺激了本輪芯片半導體產業的反轉。

01國產芯片產業的分化

全球芯片產業已經出現了拐點，短期還好。不過從中長期的產業鏈角度來看，分化也是比較嚴重的，尤其是按照28nm制程為分水嶺，28nm以上的成熟制程芯片的需求回暖將逐漸與28nm以下先進制程芯片拉開很大距離，很多前期過剩且落后的產能甚至會被逐漸淘汰。

其中需求最大的是先進制程芯片中的高端芯片，也就是臺積電要漲價的7nm以下，這些主要應用在高端手機和汽車中的智能駕駛動力域和支架等特定應用場景。高端芯片又不僅僅是以制程來看，這里有兩個方向來理解：一個是信息密集型，如AI算力和品牌旗艦手機所用的芯片，主頻速度較快；另一個則是具有高可靠性的，如汽車和工業領域使用的芯片，可能不采用最先進的制程，但對可靠性的要求極高，比如車載芯片需要20年的使用壽命。可見，高端芯片在不同場景的關注點不同，不僅關注運算速度，還有也注重可靠性。

從產業鏈角度來看，上中游分別是芯片設計、芯片制造及芯片封裝測試，英偉達就是代表之一，其GPU芯片就是在上游的設計環節，也是整個產業鏈中最賺錢的一環，有多賺錢？2024年一季度英偉達的毛利率和凈利率再創新高，分別達到78.35%和57.14%，上半年雖然有所下滑也有76.63%和56.13%。在全球先進制程芯片設計領域，能做的企業始終鳳毛麟角，除了英偉達，還有正在瘋狂追趕的AMD、英特爾；而國內目前能做的有華為，A股上市公司中能做芯片設計的大多還停留在成熟制程，要么就是尚未盈利。

而芯片產業的中游的制造環節，主要是由臺灣的臺積電（TSM.N）以及大陸的中芯國際進行，前者其憑借先進的4nm、7nm的先進制程工藝及CoWoS封裝技術，暫時獨步武林。但今年也傳出華為與中芯國際正在合作研究開發3納米級制程芯片，預計很快會形成技術突破。即使全球能代工先進制程芯片的廠商，但相比“甲方”的芯片設計環節，凈利潤率還是相差不少，臺積電今年三季度即使出現了凈利率反彈來到了39.39%，相比英偉達還是差了18個百分點。

設計、制造后便交付下游。舉個例子，臺積電用英偉達設計的芯片制造出GPU芯片后，再將GPU芯片與HBM芯片進行封裝和測試，并將封裝后的產品交付給最下游的廠商進行組裝,比如工業富聯，最終形成GPU板卡，越往下賺得越是辛苦錢、即使行業轉暖，但工業富聯今年三季度的毛利率和凈利率出現了明顯下滑，來到了6.82%和3.47%。這是一個毫不夸張的比喻：英偉達吃肉、臺積電吃面、工業富聯只能喝點湯。不過這也是國內A股芯片半導體板塊上市公司的現狀，暫時能做的也就是為先進制程芯片封裝、測試、組裝。

不過，成熟制程芯片方面就沒那么可觀。代表就是華虹半導體（688347.SH），A股為數不多未發布三季報的公司，回顧其半年報業績，營收67.32億，同比下滑23.88%；歸母凈利潤2.65億，更是下滑83.33%，實際上虧損的。盈利能力也持續下滑，凈利率來到了-7.2%。由此來看，成熟制程和先進制程芯片的需求差距已經出現了明顯的分化。

02穿越周期的半導體設備

除了前面提到的半導體芯片產業鏈中的核心環節以外，還有一個領域不容忽視，甚至在近些年穿越了整個周期。也是近些年國內半導體產業中相對過得還比較滋潤的細分產業——半導體設備。

畢竟“賣水人”的生意還是相當牢靠。

今年9月全球光刻機龍頭ASML（阿斯麥）對我國出口的光刻機數量創新高，2024年9月，ASML向中國大陸出口的光刻機數量驚人地達到33臺，總金額突破15.11億美元，同比激增15%，刷新近年來單月出口紀錄，這也帶動了國內半導體擴產的動力和設備銷售熱潮。

根據SEMI預計，2023年全球半導體設備銷售額同比下降6%至1009億美元，而中國大陸半導體設備市場規模達到創紀錄的342億美元，增長8%，全球占比達到30.3%。從數據端明顯看出，在國產替代趨勢的推動下，國內半導體設備領域整體韌性強于全球趨勢。而根據今年上半年的數據更能突出這一特點：據券商研報統計，全球半導體設備銷售額在2024Q2實現267.8億美元，同比增長3.8%，這是前面提到的需求回暖帶動；而中國大陸半導體設備銷售額同期實現122.1億美元，同比高增61.7%；預計2024年全年累計可以實現247.3億美元，同比增長84.4%。而這一增速也同樣高于二季度國內半導體銷售額同比增長的21.6%。一句話概括就是：當半導體芯片周期下行時，半導體設備僅僅是增速減緩；而周期反轉半導體設備增速將領跑行業。

受益于今年半導體設備的國產替代趨勢和需求轉暖，今年三季度的業績A股頭部的半導體設備公司業績還是比較亮眼的。比如A股頭部的幾家半導體設備公司，這里按照營收規模來進行排序，這三家屬于前三名，北方華創（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）以及盛美上海（688082.SH）。

北方華創今年前三季度實現營業收入203.53億元，同比增長39.51%；歸母凈利潤44.63億元，同比增長54.72%，整體盈利能力也大幅修復毛利率和凈利率分別為44.22%和21.91%，收獲公司史上最好三季報；公司主營半導體設備業務覆蓋刻蝕、沉積、清洗等主要半導體制造設備

中微公司，國內半導體刻蝕設備制造龍頭，前三季度實現營業收入55.07億元，同比增長36.27%。其中刻蝕設備收入44.13億元，同比增長約53.77%，期間新增訂單76.4億元，同比增長約52.0%，刻蝕設備新增訂單62.5億元，同比增長約54.7%；新產品LPCVD新增訂單3.0億元，逐漸放量；

盛美上海前三季度公司實現營業收入39.77億元，同比增長44.62%；歸母凈利潤7.58億元，同比增長12.72%；扣非凈利潤7.41億元，同比增長15.84%；公司業務中前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備；后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。

上圖是根據申萬三級行業細分的半導體設備板塊的上市公司。從三季度的表現不難發現，國內半導體設備的盈利能力還是相當可觀的，平均毛利率和凈利率分別為44.78%和16.84%，這一盈利能力是整個申萬半導體板塊中7個細分領域（分立器件、半導體材料、數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造、集成電路測封和半導體設備）中盈利能力最強的。

對比統計數據如下，分類來自于申萬三級行業：

其實從細分領域的盈利能力也能反映出在行業拐點的時候，這些細分板塊誰的韌性更強和反映行業拐點更敏感。