隨著人工智能計算芯片的熱設計功耗(TDP)不斷提高，數據中心的散熱需求日益增長。以NVIDIA的產品路線圖為例，從A100的400-500W，到H100的700W，再到未來B200/GB200系列的1000W以上。與之對應，單個機架的功耗也從25-40kW升至60-140kW。在如此高的功耗密度下，單靠空氣冷卻已經難以為繼。

液體導熱效率是空氣的30倍，因此液冷成為業界的共識，并在NVIDIA等廠商的推動下加速落地。以NVIDIA的GB200平臺為例，低端的NVL36仍可采用液冷和風冷的混合方案，但高端的NVL72由于單機架功耗高達132-160kW，就必須使用純液冷的液液散熱方案了。

11月7日下午15:00，來自華為數字能源、潤澤科技、申菱、佳力圖等知名企業的技術專家將齊聚IDC圈直播間，共同探討“液冷是否是智算中心的必選項”這一話題。

市場研究機構Nomura預測，NVIDIA的AI服務器中液冷滲透率將從2024年的8%快速提升到2025年的43%和2026年的47%。這將帶動全球AI服務器液冷市場規模從2023-2024年的17億-121億新臺幣，暴增至2025-2026年的1229億-1292億新臺幣。其中，冷板作為最大的細分品類，將占到液冷總市場的40-55%。

作為全球最大的數據中心市場，中國對液冷的需求同樣強勁。根據中國信通院數據，2021年中國智算中心市場規模已達1500億元人民幣，預計2025年將突破4000億元。阿里云、華為云、騰訊云等頭部企業紛紛宣布在算力和AI領域投入上千億元，這將進一步帶動液冷等散熱技術的國產化進程。

不過，液冷目前仍面臨一些挑戰，比如前期投入成本高、需要對既有基礎設施進行改造、存在漏液風險等。因此業界也在積極創新，研發空液混合散熱、雙相變液冷等過渡性方案，以便在提升散熱性能的同時降低實施門檻。例如Wiwynn投資的創業公司ZutaCore就推出了一種雙相變液冷系統HyperCool，號稱可在無需改造現有數據中心的情況下將PUE降至1.04。

在這樣的背景下，液冷是否是智算中心必選項依然存在一定爭議。部分企業認為，雖然液冷在高功耗密度下能顯著提升散熱效率，但前期高昂的投入成本、對現有基礎設施的改造需求以及潛在的漏液風險，使得液冷技術的普及面臨不小的挑戰。另一方面，隨著技術的不斷創新，如空液混合散熱和雙相變液冷等方案的出現，部分業內人士則認為液冷可能會成為一種逐步過渡的解決方案，而非每個數據中心的“必選項”。

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