聯(lián)發(fā)科以技術(shù)迭代和市場洞察再次出擊,推出全球首款全大核次旗艦芯片天璣 8400。在承襲旗艦芯片架構(gòu)的基礎上,這款產(chǎn)品針對次旗艦市場做了性能優(yōu)化與差異化創(chuàng)新。其CPU與GPU的協(xié)同表現(xiàn),在功耗與性能間找到了完美平衡,為行業(yè)提供了全新的產(chǎn)品定位思路。
在天璣8000系列一貫的強項能效方面,天璣8400更是帶來越級旗艦的體驗,尤其是游戲場景,直接越級競品8系芯片,功耗更低、溫控更出色,這顆冰封之芯太強了。
除了碾壓同級的全大核CPU,天璣8400的GPU更是恐怖。年底發(fā)布的天璣 8400搭載了旗艦同級的Mali-G720 GPU,支持旗艦的硬件光線追蹤技術(shù),各種黑科技傍身,應該統(tǒng)治2025年次旗艦圖形性能了。
直接看效果,天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%,功耗下降45%。橫向比較,相比業(yè)內(nèi)同級芯片,GPU性能大幅領先44%,功耗節(jié)省45%,堪稱斷崖式領先。
可以看到天璣8400這波非常殘暴,GPU性能和能效直接拉到同檔最強了。
能夠?qū)崿F(xiàn)如此驚艷的性能和能效進化,離不開天璣8400 GPU諸多創(chuàng)新技術(shù)升級。與傳統(tǒng)GPU渲染管線中的頂點著色不同,Mali-G720支持的延遲頂點著色管線技術(shù)(DVS)通過推遲不必要的計算,將圖形渲染的壓力分散至后續(xù)階段,從而有效減輕帶寬消耗。另一方面,通過減少內(nèi)存訪問和帶寬使用,DVS技術(shù)還進一步降低渲染功耗。
此外,天璣 8400 GPU通過40% 的帶寬優(yōu)化以及86% 的可變速率渲染性能提升,進一步增強了圖形處理性能和穩(wěn)定性。不僅如此,天璣 8400的GPU還支持硬件光線追蹤技術(shù),將旗艦級的光追體驗普及到更廣泛的主流市場。
在頭部MOBA手游中,開啟120幀極致畫面和虎牙直播,在相同電池容量下,天璣8400對比業(yè)內(nèi)旗艦芯片,不僅游戲時長大幅領先20%,機身溫度更低了足足5℃。在懂得都懂的頭部開放世界有游戲中,開啟60幀極高畫質(zhì),天璣8400對比業(yè)內(nèi)旗艦芯片,游戲時長領先19%,機身溫度低6℃。
天璣8400還支持天璣倍幀技術(shù),在頭部二次元游戲中,天璣8400手機同樣60幀體驗,游戲時長比業(yè)內(nèi)其他的旗艦芯片長38%,機身溫度低7.1℃,帶來更加持久,手感更涼爽的游戲體驗。
而且,天璣8400運行《和平精英》,全程輕松90幀滿幀,功耗還能降低24%,可以說是開黑吃雞的最佳上分神器。
天璣8400還支持天璣星速引擎,可以通過先進的性能算法,根據(jù)游戲的性能需求和設備溫度,進行實時的資源調(diào)度,讓算力收放自如。而且,天璣游戲生態(tài)已發(fā)展成相當?shù)囊?guī)模,越來越多的游戲和應用加入其中,呈現(xiàn)更出色的游戲體驗。發(fā)布會上宣布,《英雄聯(lián)盟手游》已經(jīng)正式登陸天璣星速引擎。相比開啟前,天璣8400全程120幀滿幀運行的同時,功耗還能降低13.5%。
在天璣星速引擎的加持下,天璣8400運行《永劫無間手游》和《絕區(qū)零》,均能全程滿幀,功耗還能同比降低三成以上,穩(wěn)幀降耗,持久暢玩,天璣8400是年輕玩家的不二之選。
知名UP主極客灣對天璣 8400芯片進行了實測,在最影響續(xù)航和日常體驗的中低頻段,天璣 8400的GPU表現(xiàn)完全不輸8G3,能效非常務實。
[評測數(shù)據(jù)來自極客灣]
對于以往的次旗艦芯片來說,《絕區(qū)零》同樣極具挑戰(zhàn)性。天璣 8400在光映廣場測試中,平均幀率突破50幀,遠超所有同級芯片。
[評測數(shù)據(jù)來自極客灣]
在《原神》測試中,天璣 8400表現(xiàn)非常出色,30分鐘內(nèi)穩(wěn)定輸出57.3幀,整機功耗僅為6.6W,這一成績甚至已接近隔壁8系旗艦8G3,帶來了實打?qū)嵉脑郊夡w驗。 比起天璣8300和8sG3就堪稱飛躍了,簡直不是一個次元的性能。
[評測數(shù)據(jù)來自極客灣]
天璣8系越級競品8系,這個表現(xiàn)太驚艷了!天璣8400這次的8個A725全大核和G720 GPU功不可沒,也足以證明聯(lián)發(fā)科這顆神U,徹底改變了次旗艦芯片的游戲規(guī)則,同檔無敵,有和旗艦掰手腕的實力。
天璣 8400的推出,證明了聯(lián)發(fā)科在芯片領域的前瞻布局與研發(fā)實力。其強悍性能不僅拉升了次旗艦產(chǎn)品線的標準,也讓終端產(chǎn)品具備了更多的市場競爭力。REDMI Turbo 4作為首發(fā)機型,未來勢必會將這顆芯片的潛力完全釋放。
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