PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）是PCB安裝完元器件后的電路板，更接近成品，測試范圍更廣。以下是PCB及PCBA檢測項目：

電氣測試（Electrical Testing）

檢查PCB的電氣性能，包括導電性和絕緣性，確保線路沒有斷路、短路等問題。

自動光學檢測（AOI）

AOI 主要用于 PCB 和 PCBA 的外觀檢查工作。嘉立創在 AOI 方面優勢顯著，其采用的先進 AOI 設備具備超高分辨率鏡頭，最高可達微米級精度，能夠清晰捕捉電路板上極其細微的瑕疵。設備搭載的智能圖像識別算法，經過大量數據訓練，不僅能快速比對拍攝的電路板圖像與標準圖像，而且誤報率極低。在操作上，該設備具有簡潔直觀的人機交互界面，新員工經過短時間培訓就能熟練上手，大大提高了檢測效率。通過這些優勢，AOI 能夠快速識別出以下問題：：

元器件錯位或漏裝：確保所有元件都已正確安裝，并處于正確位置。

焊接缺陷：檢測焊接點是否有虛焊、短路、焊錫不充分等缺陷。?

表面缺陷：檢查電路板表面是否存在劃痕、污漬或其他不良問題

自動視覺檢測（AVI）

依賴視覺成像技術，AVI 利用計算機視覺算法對圖像中的目標進行識別、測量和分析，側重于對物體的形狀、尺寸、位置等特征進行精確檢測。

除了電路板檢測，還常用于其他工業產品的外觀檢測，如手機外殼、汽車零部件等，應用范圍更為廣泛。AVI更注重產品整體的外觀特征和尺寸精度，例如檢測產品表面是否有劃痕、凹陷，以及部件的尺寸是否符合標準等。

X射線檢測（X-ray Inspection）

X射線檢測是一種非破壞性測試方法，能夠穿透PCBA表面，檢測其內部結構。它特別適用于檢查復雜封裝如BGA和多層PCB，主要用于：

焊點質量檢查：檢測BGA等難以目視檢查的焊點，確保焊接無空洞或裂紋。?

內部連接檢查：檢查多層PCB的層間連接是否正常，有無短路、開路等問題

ICT（In-Circuit Testing，在線測試）

對已安裝元器件的電路板進行電氣性能測試，檢測電阻、電容、電壓等參數，并確保每個元件都工作正常。ICT可以迅速發現焊接不良、元器件錯裝或缺少的問題。

FCT（Functional Circuit Testing，功能測試）

模擬PCBA實際工作狀態，檢測其功能是否正常。通過將PCBA連接到測試儀器，進行電流、電壓、信號輸入輸出等功能測試，確保產品在最終使用中能夠正常工作。

ICT和FCT需要燒錄對應程序。

功能探針測試（Flying Probe Test）：

功能探針測試使用探針來接觸PCBA上的各個測試點，進行電氣性能的檢測。這種方法適合小批量生產，尤其是在設計階段進行的樣品測試。功能探針測試的特點是靈活性強，可以快速調整測試點的位置和內容。

熱成像檢測

熱成像測試通過紅外熱像儀觀察PCBA工作時的溫度分布，檢測是否存在異常過熱的元件或短路問題。其主要優點是：

檢測過熱元件：快速發現可能因設計或制造問題導致的過熱元件。

識別隱性故障：通過熱成像可以發現電氣短路或其他隱藏問題，避免后續故障。

常見問題及解決方法

焊接不良：如虛焊、冷焊等，可通過X射線和AOI檢測來發現，必要時進行返修。

短路/開路：短路或開路問題可能導致電路板失效，可以通過電氣測試和ICT快速檢測并修復。

元器件損壞：損壞的元件會導致功能失效，通過ICT和FCT可以準確識別并更換有問題的元件。

過熱問題：元器件過熱會影響電路板的壽命和性能，通過熱成像檢測可以快速定位過熱區域并進行調整設計或更換元件。