據TechNews報道，中國正加快推進半導體生產的本土化，其中半導體設備作為產業的基石，其本土化水平直接決定了整個半導體供應鏈的自主性和控制力。

近日有報告顯示，到2025年，中國半導體設備整體自給率有望達到50%。這一消息引發業界極大關注，但實際進展如何？

以下概述中國半導體設備制造商的發展情況。

中國半導體設備自給率進程加快

TechNews指出，根據SEMI的數據，中國是全球最大的半導體消費市場，強勁的市場需求為半導體設備行業的發展提供了重要動力。

近年來，中國半導體設備企業在技術突破上不斷取得進展，TechNews的報道指出，北方華創、中微電子、盛美半導體等企業在技術研發和市場拓展上取得了顯著成績，逐漸成為市場競爭的重要力量。

報告顯示，截至2024年，中國半導體設備自給率已升至13.6%，在刻蝕、清洗、光刻膠剝離、CMP設備等市場，自給率均超過兩位數。同時，盡管中國在光刻機設備研發方面仍落后于國際最先進水平，但也在不斷取得進步。

中國前段及后段半導體設備制造商

報告指出，從技術分類來看，半導體設備可分為單晶生長設備、前端晶圓制造設備、后端封裝測試設備。

報告指出，單晶生長工藝包括晶體生長、晶圓切割、拋光、外延等環節，除晶體生長外，切割、拋光、外延等環節一般被歸類為前端設備，前端設備主要包括曝光、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入等環節，涵蓋了從晶圓加工到芯片形成的全過程，后端設備包括晶圓切割、封裝、測試等設備。

報告指出，應用材料、東京電子（TEL）、泛林集團、KLA等全球五大半導體設備廠商均專注于前端設備應用。

平臺型裝備制造商的發展

其中，應用材料、東京電子、泛林集團為平臺型公司，業務橫跨刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入等多個領域；ASML、KLA則為特定細分領域的領導者。

報告指出，北方華創、中微電子、上海盛美半導體設備有限公司、萬業企業等中國企業都是平臺型設備制造商。

在我國平臺型裝備企業中，北方華創發展較早，已形成規模，是我國唯一一家成熟度較高的平臺型裝備企業；中微電子、盛美半導體正處于加速成長期，已形成一定規模；報告顯示，萬業企業尚處于早期發展階段。

同時，Piotech、Kingsemi、華海清科、長川科技、精測電子、天宇科技等都是專業的半導體設備制造商。

報告指出，根據TrendForce的調查及中國半導體行業協會的信息，中國在光刻膠剝離、清洗及蝕刻設備方面的自給率較高，而在CMP、熱處理及薄膜沉積領域，中國近年來也取得了進步。

不過，報告指出，在計量、涂布及顯影、光刻、離子注入等設備領域，中國仍然相對薄弱。