走出去智庫（CGGT）觀察

近日，外媒透露，美國白宮正尋求重新談判美國2022年“芯片與科學法案”（簡稱“芯片法案”）的撥款條件，并暗示已推遲部分即將發放的補貼撥款。“芯片與科學法案”是前拜登政府于2022年通過的一項重要立法，旨在通過390億美元的補貼和110億美元的研發資金，推動美國半導體產業的發展，并加強其在全球的競爭力。

走出去智庫（CGGT）觀察到，特朗普政府重新審查和調整芯片法案的補貼條款，將導致全球半導體供應鏈的不確定性增加。許多企業原本依賴這些補貼進行投資和擴產，政策的調整可能使它們的計劃受阻，進而影響全球半導體產業鏈的布局。如果補貼政策調整導致部分企業在美國的投資計劃延遲或取消，其他地區（如亞太、歐洲）可能會趁機吸引這些企業投資，從而改變全球半導體產業的競爭格局。

特朗普政府調整芯片法案將帶來哪些影響？今天，走出去智庫（CGGT）刊發相關分析文章，供關注美國芯片產業政策的讀者參閱。

要點

1、特朗普政府管理團隊正在重新審查2022年通過的芯片法案下已批準的項目。美國政府計劃在評估當前項目要求后，調整一些補貼協議的具體條款。

2、特朗普自上臺以來已簽署一系列行政命令，旨在解構政府和私營部門的多元化、公平與包容性計劃。

3、臺積電的發言人表示，該公司根據協議的里程碑條款，在特朗普政府上臺之前已獲得了15億美元的芯片法案資金。

正文

據媒體2月13日報道，根據多位知情人士透露，白宮正在尋求重新談判“芯片與科學法案”（CHIPS Act，以下簡稱芯片法案）下的補助項目，并已向一些即將發放的半導體資助計劃發出延期信號。

這項法案旨在通過提供390億美元的補貼，促進美國本土半導體生產的增長。據透露，新的政府管理團隊正在重新審查2022年通過的芯片法案下已批準的項目。美國政府計劃在評估當前項目要求后，調整一些補貼協議的具體條款。

這些知情人士表示，白宮目前正在考慮修改部分補貼協議的條件，但這些修改是否會影響已經簽署的協議尚不明確。目前，尚不清楚是否已采取任何具體行動。

根據全球晶圓（GlobalWafers）公司發言人Leah Peng的聲明，白宮表示，某些與特朗普總統行政命令和政策不一致的條件正受到審查，且這些審查適用于所有在芯片法案下直接資助協議。全球晶圓公司計劃從美國政府獲得4.06億美元的資助，用于在德克薩斯州和密蘇里州的項目建設。該公司將在2025年以后達到特定里程碑后，才能獲得這些補貼。

各補助接收方的協議條款和里程碑各不相同。據四位知情人士透露，白宮目前對芯片法案所涉及的許多條款感到關注，尤其是其中的一些附加條款，比如拜登政府在合同中新增的要求，如補助接受方必須使用工會工人建廠，并幫助為工廠工人提供負擔得起的托兒服務。

針對這些修改的討論，半導體產業協會（SIA）已經開始向會員征詢如何改進該計劃。該協會政府事務副總裁David Isaacs表示：“重要的是，制造激勵措施和研究計劃應不受干擾地推進，我們準備與特朗普政府的相關部門合作，簡化計劃要求，共同推動美國在芯片技術領域的領導地位。”

特朗普自上臺以來已簽署一系列行政命令，旨在解構政府和私營部門的多元化、公平與包容性計劃。其中一位知情人士表示，白宮對一些接受芯片法案補助的公司表示不滿，這些公司在接受補貼后宣布了擴展海外業務的計劃，包括在中國的擴張。事實上，芯片法案允許某些在中國的投資。

例如，英特爾（Intel）在2024年10月宣布對中國的一家組裝和測試設施投資3億美元，而在2025年3月，該公司曾表示已獲得芯片法案下的主要資助。像英特爾、臺積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等許多芯片法案資金的大接收方，在中國都有主要的生產設施。

英特爾披露其已從芯片法案中獲得了兩筆共計22億美元的資金，但未對此作進一步評論。臺積電的發言人表示，該公司根據協議的里程碑條款，在特朗普政府上臺之前已獲得了15億美元的芯片法案資金。發言人未就可能對協議進行的修改發表評論，但表示公司仍在繼續與芯片計劃辦公室（the Chips Program Office）進行接觸。

三星、SK海力士、海姆洛克半導體（Hemlock Semiconductor）、博世（Bosch）、美光（Micron）和全球晶圓（GlobalFoundries）則未回應評論請求。

來源：合規小叨客

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