等了這么久，終于來了！2月25日，華碩旗下高端電競品牌ROG正式開售新一代“全能平板筆記本”——幻X 2025。這款被玩家稱為“性能怪獸”的產(chǎn)品，不僅是全球首款能本地運(yùn)行70B參數(shù)AI大模型的筆記本電腦，更憑借頂配硬件、創(chuàng)新設(shè)計(jì)和多場景適配能力，直接刷新了市場對“全能本”的認(rèn)知。

48GB顯存+70B大模型：這次連臺(tái)式機(jī)都慌了？

如果說“能跑AI大模型”是2025年筆記本的硬指標(biāo)，那幻X 2025直接甩出了王炸——至高48GB動(dòng)態(tài)顯存分配。配合AMD銳龍AI Max系列處理器的強(qiáng)悍性能，用戶無需依賴云端算力，即可在本地流暢部署70B參數(shù)的AI模型。無論是AI繪圖、代碼生成還是復(fù)雜數(shù)據(jù)分析，這臺(tái)設(shè)備都能輕松應(yīng)對。

硬件配置更是堆料到極致：頂配版搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器（Zen5架構(gòu)/4nm制程/16核32線程），單核主頻飆至5.1GHz，集成Radeon 8060S顯卡，搭配64GB LPDDR5X 8000MHz高頻內(nèi)存，性能直接對標(biāo)高端臺(tái)式機(jī)。即便是次旗艦的銳龍AI Max 390版本（12核24線程+32GB內(nèi)存），也足以碾壓市面多數(shù)輕薄本。

散熱黑科技：80W功耗也能穩(wěn)如老狗？

高性能往往伴隨高發(fā)熱，但幻X 2025的冰川散熱架構(gòu)2.0直接打破魔咒。全新設(shè)計(jì)的不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板覆蓋主板55%面積，搭配暴力熊液金導(dǎo)熱，熱量傳導(dǎo)效率提升30%。雙風(fēng)扇采用內(nèi)外雙層葉片設(shè)計(jì)，既能增加進(jìn)風(fēng)量，又能通過雙向內(nèi)吹快速降溫。實(shí)測顯示，即便整機(jī)功耗飆至80W，內(nèi)部溫度仍能控制在合理范圍，屏幕區(qū)域更是全程“冷靜”。

設(shè)計(jì)卷出新高度：賽博朋克風(fēng)+極致輕薄

除了性能，幻X 2025的設(shè)計(jì)同樣讓人眼前一亮。機(jī)身采用全CNC一體成型工藝，引力波紋理搭配透明RGB視窗，主板元件若隱若現(xiàn)，賽博朋克感拉滿。重量僅1.2kg、厚度1.3cm，輕松塞進(jìn)背包無壓力。磁吸式背光鍵盤同步升級(jí)，鍵帽和觸控板面積分別增大12.24%和28%，打字手感直逼專業(yè)外設(shè)。

更絕的是它的“變形能力”——通過無極懸停支架和磁吸鍵盤，用戶可秒切筆記本、平板、直立三種模式。搭配附贈(zèng)的ASUS Pen 2.0手寫筆，無論是戶外速記、會(huì)議演示，還是躺平追劇，都能找到最舒服的姿勢。

屏幕天花板：2.5K+180Hz觸控，戶外也能高清狂飆

幻X 2025配備一塊2.5K分辨率星云觸控屏，支持180Hz高刷新率和DXC抗反射涂層，即便在強(qiáng)光下也能清晰顯示。Hi-Res認(rèn)證四揚(yáng)聲器帶來沉浸式音效，而70Wh大電池+WiFi-7的組合，則讓移動(dòng)辦公和娛樂徹底擺脫續(xù)航焦慮。接口方面，雙USB4、HDMI 2.1、SD讀卡器等一應(yīng)俱全，甚至保留了3.5mm耳機(jī)孔，堪稱“全能接口王”。

價(jià)格與市場：11999元起，誰才是它的對手？

目前幻X 2025已開啟首銷，基礎(chǔ)版（銳龍AI Max 390+32GB內(nèi)存）售價(jià)11999元，頂配版價(jià)格待公布。橫向?qū)Ρ龋瑑r(jià)位的Surface Pro 10或MacBook Pro在AI算力和多場景適配性上均被碾壓。難怪有網(wǎng)友調(diào)侃：“這波ROG不僅背刺友商，連自家臺(tái)式機(jī)都不放過！”

從硬核性能到潮玩設(shè)計(jì)，ROG幻X 2025的野心顯然不止于“游戲本”。它用實(shí)力證明：一臺(tái)設(shè)備，真的可以既是生產(chǎn)力工具，又是娛樂神器，甚至還能當(dāng)AI實(shí)驗(yàn)室。或許，這就是未來筆記本的終極形態(tài)？