現(xiàn)在主板的花樣可是真多，以至于部分玩家會被誤導(dǎo)成散熱裝甲厚實≈做工好，RGB燈效≈堆料高，然而這兩項和主板品質(zhì)好壞幾乎沒有關(guān)系。真正有關(guān)系的反而是你不太在意的事情：電氣特性和功能特性。

一、電氣特性

1、供電系統(tǒng)設(shè)計（核心指標）

主板供電某種程度上可以看做“核心科技”，它將承擔著保障高負載與超頻穩(wěn)定性這樣的重任。從結(jié)構(gòu)上說，它是包括PWM控制器（整個電路控制芯片）、MOS橋及驅(qū)動器和供電電感濾波電容（輸入輸出）幾部分組成的。其中PWM芯片起總控作用，每一相完整的供電都是由1個~2個電感（2個電感一般是并聯(lián)或倍相的情形）+1個~4個MOS（1個的話一般是Dr.MOS，2個~4個是常規(guī)的上橋+下橋設(shè)計）+數(shù)個濾波電容（主流為固態(tài)電容，高端主板用鉭電容）組成。

圖片來自網(wǎng)絡(luò)

從工作范圍上看，這些供電電路將分別應(yīng)對VCC（CPU核心供電）、 VCCGT（GPU核顯供電/非必須）、VCCIO（I/O供電）和VCCSA（外圍供電），但是，它們未必是集中在一起的！

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同時，在工作方式上供電電路設(shè)計又分為直出供電和并聯(lián)供電兩種。直出供電（直連式）每個相位獨立運作，直接對應(yīng)CPU核心供電，優(yōu)勢在于電流紋波小、響應(yīng)速度快，超頻時電壓更穩(wěn)定，適合極限玩家，但成本高昂且發(fā)熱集中；并聯(lián)供電通過共享電感/電容降低設(shè)計難度（通過最直觀地增加電感，來增強供電電流），成本更低且散熱壓力小，但存在相位負載不均風險，高負載時可能電壓波動。

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本質(zhì)上兩種設(shè)計方案各有所長，但并不是有些人認為的并聯(lián)供電就一定是性價比主板，玩家不必刻意關(guān)注。之所以要提及兩種供電設(shè)計方式，主要目的就是警惕某些主板虛標“12+1相”實為4相并聯(lián)的營銷陷阱，另一方面也避免盲從的通過數(shù)電感的方式來確定供電相數(shù)，從而判斷主板好壞，這些都不可取。

2、PCB板材與布線

中高端主板采用8層以上PCB，確保信號完整性和抗干擾能力；6層PCB為及格線，4層PCB易出現(xiàn)高頻信號串擾，也就是你經(jīng)常看到的廉價主板容易出現(xiàn)莫名其妙的故障，本質(zhì)就來自于此。另外也可以觀察PCB背面焊點是否飽滿規(guī)整，空焊位過多可能存在縮水。

隨著CPU設(shè)計越發(fā)復(fù)雜，對供電、信號的品質(zhì)要求越來越高，現(xiàn)在除了極個別超低價主板采用4層PCB，大多數(shù)都采用6層PCB以上的設(shè)計，中端、性價比類主板多為6層~8層PCB設(shè)計，高端旗艦類主板就一般都是10層乃至12層PCB了——尤其高端ITX主板，因為尺寸受限，大多都是10~12層PCB規(guī)格。

3、電氣元件選型

關(guān)鍵供電部分采用更高品質(zhì)的電容、電阻等電子元件，強化供電穩(wěn)定性；網(wǎng)卡芯片、聲卡芯片，以及“配套線路設(shè)計”都可以看出品質(zhì)差異——優(yōu)秀的線路設(shè)計可減少電磁干擾，高端的芯片甚至會產(chǎn)生性能差異。

圖片來自網(wǎng)絡(luò)

二、功能特性

1、擴展與接口配置

這部分非常直觀，例如PCIe 5.0 ×16顯卡插槽是否有金屬加固、M.2是否配備散熱片并支持PCIe 5.0、高端主板標配DP、HDMI、USB4乃至雷電4接口等等。總之，價格≈接口豐富程度，這樣記是不是就容易多了？

2、BIOS與軟件支持

成熟且優(yōu)秀的主板，配套的BIOS設(shè)置事支持精確電壓調(diào)節(jié)、XMP一鍵超頻、免CPU刷寫B(tài)IOS等功能的，另外還有診斷燈可快速定位故障，這些往往是很多“極致性價比”主板做不到的事情，它們甚至連精準的電壓控制都做不到。另外，一線品牌通常提供長期驅(qū)動更新，這其中就包括主板的BIOS更新，有些主板，最多是第一年內(nèi)更新兩版BIOS就再無其他了。

3、散熱與附加功能

嘿，終于和散熱裝甲有點關(guān)系了——沒錯，高端主板一定會附帶散熱裝甲。但是有散熱裝甲≠好主板，這可不能混為一談。

最后就是各種附加設(shè)計，比如顯卡快拆、雙BIOS等等設(shè)計，這一類都是錦上添花的存在，但是你不能將其視作選購重點，務(wù)必切記！