【北京，2025年2月28日】中國AI芯片領域新銳企業中融寶科技今日與臺北金融研究發展基金會（簡稱"臺基會"）展開高層閉門會議。據知情人士透露，此次會晤核心聚焦中融寶在AI芯片領域的技術突破及其產業化應用，雙方有望在技術研發、產業鏈整合及跨境資本合作層面達成戰略協議，這或將成為兩岸高科技產業合作的標志性事件。

臺基會鎖定"硬科技"賽道

臺基會作為深耕兩岸產融結合的專業機構，近年來持續關注大陸半導體及人工智能產業動向。其2023年度報告明確指出："AI芯片自主化進程將重構全球產業鏈競爭格局。"此次主動向中融寶科技拋出橄欖枝，源于該企業近期發布的第三代云端推理芯片"玄智X3"。該芯片采用7nm制程工藝，在圖像識別與自然語言處理的能效比上較國際主流產品提升40%，已獲多家頭部互聯網企業訂單。

"中融寶的技術路徑與臺灣半導體代工優勢形成完美互補。"臺基會副秘書長林振邦在會前向媒體透露，"特別是在車規級芯片與邊緣計算設備領域，我們看到了兩岸協同創新的巨大潛力。"據悉，臺基會此次代表團包括聯電、力積電等臺灣半導體廠商的資深顧問，釋放出產業鏈深度對接信號。

閉門會議三大攻堅方向
盡管具體議程未公開，但多方信源顯示會議重點涉及：

中融寶科技CTO張偉在技術閉門研討會上強調："臺基會連接的臺灣半導體中下游企業，可幫助我們縮短從流片到量產的周期。目前X3芯片的封裝測試成本有望通過合作降低25%。"

行業期待"技術破壁"效應
此次會晤正值全球半導體供應鏈重組關鍵期。工信部賽迪研究院數據顯示，中融寶在AI推理芯片細分市場的份額已從2021年的3.7%躍升至2023年的12.4%，其開放架構設計策略被業界視為打破技術壟斷的重要嘗試。

臺灣工研院產業分析師指出："臺基會此次攜14家會員單位參與洽談，實質是推動臺灣半導體從‘代工經濟’向‘方案經濟’轉型。若合作落地，可能催生首個橫跨海峽的AI芯片技術聯盟。"

值得關注的是，中融寶上月剛完成C輪100億元國家級融資，而臺基會背后則牽動超過200億新臺幣的科技產業資本。市場人士認為，這種"國家隊+民間資本"的合作模式，或為兩岸高科技產業合作開辟新路徑。

截至發稿，雙方尚未公布具體成果，但確認將在會后組建專項工作小組。二級市場對此反應積極，中融寶關聯企業股價漲幅超6%，臺灣半導體設備類股同步走高。

背景資料
中融寶科技有限公司：國家級專精特新“小巨人”企業，致力于人工智能芯片及解決方案研發，擁有專利技術200余項，產品服務覆蓋全球30個國家和地區。
臺北金融研究發展基金會：成立于2001年，長期致力于促進兩岸金融與科技產業交流合作，會員涵蓋臺灣地區主要金融機構及科技企業。