2025年英偉達GTC大會上，銅纜高速連接與共封裝光學（CPO）技術成為兩大核心議題，分別針對不同場景的算力需求提供解決方案。以下從技術特點、市場需求、產品布局及產業鏈影響等方面展開分析：

銅纜高速連接：低成本短距傳輸的核心方案

技術升級與需求驅動

英偉達在GB200服務器中首次采用銅纜背板連接方案，單臺NVL72服務器使用近5000根NVLink銅纜，總長度超2英里。GB300進一步優化銅纜布局，線纜長度預計增加50%，以滿足更高性能和更大數據量的傳輸需求。

銅纜分類：包括無源直連（DAC）、有源補償（ACC）和有源增強（AEC）。其中，AEC通過Retimer芯片支持更長距離（7米以上）傳輸，且信號質量更優，未來將向800G/1.6T速率迭代。

成本優勢與市場潛力

銅纜成本顯著低于光模塊，例如DAC成本僅為光模塊的10%-20%，適合短距離高帶寬場景。預計2023-2027年高速銅纜年復合增長率（CAGR）達25%，AEC的CAGR更達45%。

英偉達GB200/GB300的量產預計帶動高速連接器需求激增，2025/2026年NVL72服務器出貨量或達3.1/4.5萬臺，對應銅纜組件市場增量達552/775億元。

GB300作為新一代AI服務器，其標配的CX8網卡支持1.6T光模塊（800G×2），內部數據傳輸帶寬要求極高。

機柜內短距互聯場景（<5米）對低延遲、低功耗、高密度布線的硬性需求，使得224G銅纜（DAC或AEC）成為當前最優技術路徑，其單通道224Gbps速率可滿足多通道疊加后的高帶寬要求。

替代方案可行性

低速銅纜（如112G）：需增加線纜數量或通道數，可能導致布線復雜、散熱壓力增大，整體成本可能不降反升。

光模塊（如1.6T）：長距離傳輸場景適用，但短距場景下成本過高（約為銅纜的6倍），且功耗顯著增加。

CPO技術：數據中心互聯的長期戰略

技術優勢與突破

CPO通過將光引擎與芯片共封裝，顯著降低信號損耗和功耗。例如，博通測試顯示CPO方案較傳統可插拔模塊功耗降低70%，單臺51T交換機節省超600W，大規模集群節能超1MW。

臺積電推出的COUPE技術（基于SoIC-X封裝）實現電子與光子集成電路堆疊，2025年將量產1.6T CPO光模塊，2026年進一步集成至交換機芯片，預計功耗降低50%、延遲減少90%。

產品布局與市場需求

英偉達計劃推出三款CPO交換機，總交換容量分別為115.2T、204.8T和409.6T，采用Chiplet設計與CoWoS-S封裝，2025年下半年量產。

長期看，CPO將逐步從交換機擴展至GPU端。例如，2027年Rubin Ultra平臺或實現GPU級CPO集成，支持超大規模AI計算。

技術挑戰與產業鏈協同

技術挑戰與產業鏈協同

當前CPO面臨散熱、封裝基板變形等難題，短期內主要應用于交換機（如Quantum和Spectrum系列）。臺積電、博通等頭部廠商通過3D光學引擎和硅光子技術推動工藝成熟。

場景互補：銅纜聚焦短距（機柜內）、低成本傳輸，CPO解決長距（機柜間）、高帶寬需求。例如，GB300服務器內部采用銅纜，而跨機柜互聯依賴CPO交換機。

成本與性能平衡：銅纜在1.6T以下場景更具性價比，CPO則面向3.2T/6.4T時代，成為超算中心的主流方案。

2025年CPO滲透率進入加速期，銅纜需求隨GB300放量爆發，兩者共同驅動算力基礎設施升級。

GB300相較于前代GB200，主要升級包括計算性能提升50%、網卡升級至CX8（標配1.6T光模塊），并強化模塊化設計以引入更多供應商。這些升級要求更高密度的短距離數據傳輸，而銅纜憑借低成本、低延遲、低功耗的優勢，成為機柜內及機柜間互聯的最優解決方案GB300服務器的普及將直接帶動224G高速銅纜需求爆發.

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