近日，證監會披露了關于上海超硅半導體股份有限公司（簡稱“上海超硅”）首次公開發行股票并上市輔導工作完成報告。

上海超硅是國內最早從事集成電路大尺寸硅片的企業之一，主要生產200mm~300mm（8英寸~12英寸）大尺寸硅片，包括輕摻拋光片、外延片、氬氣退火片、SOI片等，廣泛用于各類邏輯電路、模擬電路、存儲器相關芯片的研發與生產，已銷往位于中國大陸、中國臺灣、歐洲、美國、日本、新加坡等全球主要的晶圓廠。

公開資料顯示，上海超硅2008年成立于上海松江。公司是國家級高新技術企業，曾獲評專精特新“小巨人”企業、知識產權優勢企業，還曾入選2024全球獨角獸榜。

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中科院博士創業

相較于同行業其他公司，上海超硅成立時間相對較早。公司創始人陳猛是中科院金屬研究所工學博士，他曾于中科院承擔SOI課題，與課題組成員完成了SOI材料技術的工程化研究。2002年，在整個課題組的努力下，中國第一批商業化生產的SOI圓片成功問世。

SOI是“Silicon-on-insulator”的簡稱，中文譯為“絕緣體上的硅”。國際上公認，SOI是21世紀的微電子新技術之一和新一代的硅基材料，在低壓、低功耗電路、耐高溫電路、微機械傳感器、光電集成等方面，都具有重要應用。

公開資料顯示，2001年7月25日，陳猛與中科院SOI課題組主要技術骨干一同創立了上海新傲科技有限公司（以下簡稱“上海新傲”）。7年后，上海新傲成為國內唯一、國際屈指可數的SOI生產基地，不僅擁有國內唯一的SOI生產線，而且總資產也由7年前的1300萬元，發展到已經超過3億元。在中科院和上海新傲學習和工作期間，陳猛積累了半導體及晶體材料領域豐富的技術、研究、生產及市場經驗。

2008年，陳猛離開上海新傲，創立了超硅半導體，從事集成電路200mm、300mm單晶硅晶體生長系統、人工晶體、半導體材料等相關領域產品的研發、生產與銷售。上海超硅研發團隊由來自全球領先的半導體、硅片制造和裝備公司以及高等研究院校的專業人士組成，覆蓋了材料物理、計算機建模與模擬、晶體生長與缺陷分析、硅片加工工藝技術、晶體生長和硅片加工自動化設備技術，硅片清洗腐蝕技術、金屬控制技術、硅片表征與應用等廣泛的領域。

公司從成立伊始，就立足全球化的技術營運團隊，目前公司的外籍員工包括了美籍、日籍、德籍、韓籍、新加坡籍等，打造多元化的全球團隊，構建全球化的供應客戶生態系統。

目前，公司擁有上海松江全自動智能化300毫米硅片（含薄層外延片）生產基地、重慶200mm硅片（含外延片、氬氣退火片、SOI片等）生產基地和上海松江晶圓再生生產基地，并與一流高校共建半導體材料先進技術聯合實驗室，并依托國際化、多元化、體系化人才隊伍，公司具備持續創新和研發能力。

為了持續引領技術創新，公司設立了AST綜合研究院，并聘請中科院院士擔任榮譽院長，通過與復旦大學、四川大學等高校“產學研用”合作及聯合培養碩士、博士研究生等創新模式，開展先端硅基半導體基礎材料研究，推動企業、行業技術創新。值得一提的是，上海超硅生產研發及配套設施建設項目（研究院）2023年被列入上海市重大工程清單。

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助力擺脫進口依賴

在半導體產業鏈中，硅片作為最重要核心主材，在芯片制造中起到關鍵性和基礎性作用。但在半導體大硅片領域，目前全球市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等地的知名企業占據。2017年以前，300mm的大尺寸半導體硅片幾乎依賴進口。

上海超硅改變了這一局面。

2016年4月，上海超硅的重慶超硅大硅片項目一期投入試生產，10月正式建成并舉行產品下線儀式，達產后實現8英寸硅片年產600萬片、12英寸硅片年產60萬片的產能。不僅如此，公司在上海建設的“300mm集成電路硅片全自動智能化生產線項目”是近20年來全球新建自動化程度最高的硅片生產線，是2019年~2023年上海市重大工程，總產能擴產到80萬片/月。

公司掌握自主可控的半導體級晶體生長設備系統技術，具有自主可控的單晶硅生長爐的設計與制造經驗，據了解已獨立全面自主掌握單晶硅生長爐的研發、設計、制造、工藝持續更新等系列集成技術，成為除Shin-Etsu、SUMCO外全球極少數集晶體生長設備系統、模擬軟件系統與晶體生長控制工藝技術于一體的半導體硅片制造企業，不斷縮小我國大陸半導體單晶硅生長工藝、裝備技術與國際一流水平的差距。

“一代裝備、一代工藝、一代產品”已成為半導體行業的普遍共識，上海超硅掌握自主可控的核心裝備與工藝技術，為高端半導體硅片產品持續技術升級奠定了堅實基礎，是我國半導體產業主材自主可控的重要保證。

目前，上海超硅已躋身世界一流的集成電路用大尺寸硅片制造商之列，其硅片產品已經成功進入全球排名前20的集成電路制造商中的19家，所制造的芯片廣泛應用到了邏輯運算、數據存儲、人工智能等各個終端領域。

在技術上的領先，也讓上海超硅備受資本熱捧。自成立以來，公司總計完成了7輪融資，其中包括3輪戰略融資。最近一次是2024年6月的C輪融資，本輪融資由上海集成電路產業投資基金（二期）、重慶產業投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資聯合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。

目前，公司已經踏上了IPO之路，截至今年3月5日，已開展2期輔導工作。因300mm硅片一期產線產能爬坡、二期產線建設，折舊費用增加，規模效應暫未充分顯現，公司短期內處于虧損狀態。

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半導體上市熱潮開啟

目前國內IPO企業進入了一波上市熱潮。

去年8月，燧原科技同中金公司簽署上市輔導協議，正式啟動A股IPO進程；去年9月，壁仞科技啟動科創板IPO上市輔導；去年11月消息稱，摩爾線程也已完成股份制改造，正在準備上市，或將啟動上市輔導；今年1月16日，沐曦完成了上市輔導備案，擬在A股IPO；今年2月份，格蘭菲在上海證監局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市進程。此外，青島半導體設備商思銳智能、深圳射頻芯片企業飛驤科技等企業啟動A股上市輔導進程。

不僅如此，和上海超硅同時披露IPO進程的，還有蘇州高端激光芯片企業度亙核芯，第一大股東上海度亙信息技術咨詢中心（有限合伙）直接持股比例為12.7713%。根據官網介紹，度亙核芯已形成由高功率芯片、980單模泵浦模塊、陣列激光器、VCSEL、光纖耦合模塊構成的五大類、多系列產品矩陣，產品廣泛應用于工業加工、智能感知、3D傳感、光通訊、醫療美容和科學研究等領域，致力于打造具有國際行業地位的產品研發中心和生產制造商。

在今年3月舉行的慕尼黑上海光博會上，度亙核芯攜全系列產品亮相，并推出915/976nm 50W高亮度半導體激光芯片、單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件以及650W高光譜穩定輕量化DFB泵浦模塊三款全新系列產品。

市場分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半導體領域仍舊可圈可點，據機構不完全統計，2024年約11家半導體企業成功上市，包括英諾賽科、先鋒精科、聯蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微等公司，涉及材料、設計與設備等領域。

展望2025年，業界認為IPO情形將較2024年有所好轉，科創板仍將保持對半導體企業的吸引力，將繼續成為半導體企業IPO的主要板塊，創業板、北交所與港交所也將是部分半導體企業的重要選擇。細分領域中，芯片設計、半導體材料和半導體設備等領域技術門檻較高，市場需求持續增長，因此吸引了大量的資本關注，預計這些領域的公司依舊將在2025年的資本市場保持較高活躍度。