貿(mào)易戰(zhàn)成為中國科技自立的催化劑,芯片自給率從 2018 年的 15% 飆升至 70%,實(shí)現(xiàn)了令人矚目的逆襲。華為在芯片研發(fā)上投入巨額資源,麒麟芯片強(qiáng)勢回歸,彰顯中國企業(yè)創(chuàng)新實(shí)力。中芯國際等芯片制造企業(yè)不斷攻克技術(shù)難題,14nm 制程工藝逐漸成熟,芯片良品率提高。半導(dǎo)體設(shè)備方面,國產(chǎn)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)取得階段性進(jìn)展。科技自立背后,離不開國家政策大力扶持,如專項(xiàng)資金投入、稅收優(yōu)惠等;科研人員日夜奮戰(zhàn);企業(yè)積極響應(yīng)增加創(chuàng)新投入。在其他關(guān)鍵科技領(lǐng)域,如人工智能算法、高端傳感器等,可借鑒芯片領(lǐng)域發(fā)展經(jīng)驗(yàn),通過加大基礎(chǔ)研究投入、培養(yǎng)專業(yè)人才、促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合等方式,實(shí)現(xiàn)更大突破。
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