五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
Cadence收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電2nm,預(yù)計成本大幅增長
JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范,HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化
臺積電:今年人工智能相關(guān)收入將實現(xiàn)翻倍增長,預(yù)計下半年量產(chǎn)2nm芯片
消息稱OpenAI考慮收購人工智能編程工具Windsurf
消息稱OpenAI、軟銀考慮在英投資“星際之門”
臺積電魏哲家破除與英特爾合資傳言
英偉達(dá)CEO黃仁勛:堅定不移服務(wù)中國市場
英偉達(dá):嚴(yán)格遵守美國出口規(guī)定,新加坡帳單出貨地沒有中國大陸
ABB將分拆機(jī)器人部門
Counterpoint:2024年全球智能手機(jī)外包設(shè)計占比升至44%,中國公司主導(dǎo)市場
臺積電2025年一季度凈利潤3616億元新臺幣,同比大增60.3%
IDC:三星連續(xù)六年成為全球最大電競顯示器品牌
CounterPoint:2025年Q1全球手機(jī)出貨:三星同比增1%、蘋果增14%、小米增2%
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【Cadence收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)】
Cadence宣布已同Arm達(dá)成一份收購后者Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)的協(xié)議,這將進(jìn)一步豐富Cadence的半導(dǎo)體設(shè)計IP產(chǎn)品組合。
Artisan基礎(chǔ)IP包含針對代工廠先進(jìn)節(jié)點優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器和GPIO;Cadence也將把Arm的Artisan基礎(chǔ)IP工程團(tuán)隊收入囊中。
該交易預(yù)計將于2025年第三季度完成,但須獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)并滿足其他慣例成交條件。
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【JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范,HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化】
JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布,正式推出HBM4內(nèi)存規(guī)范JESD270-4,該規(guī)范為HBM的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。
HBM4內(nèi)存采用兩倍寬度的2048-bit接口,支持8Gb/s傳輸速率,總帶寬可達(dá)2TB/s。HBM還支持4/8/12/18層DRAM堆棧和24Gb/32Gb的芯片密度,單堆棧容量可達(dá)64GB。
此外,HBM4將每個堆棧的獨立通道數(shù)量增加了一倍,從HBM3時期的16個翻倍到32個;電壓方面,VDDQ可為0.7V、0.75V、0.8V或0.9V,VDDC可為1.0V或1.05V,這降低了功耗并提高了能效。
安全方面,HBM4擁有DRFM定向刷新管理功能,這改進(jìn)了對row-hammer攻擊的緩解效果,擁有更優(yōu)秀的RAS表現(xiàn)。
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【消息稱OpenAI考慮收購人工智能編程工具Windsurf】
據(jù)彭博社報道,知情人士透露,OpenAI正在就以約30億美元(現(xiàn)約合219.67億元人民幣)收購Windsurf(一個人工智能輔助編程工具,原名Codeium)進(jìn)行談判。
如果此次收購成功,這將是OpenAI有史以來最大的一筆收購交易,也將有助于其在日益激烈的AI驅(qū)動編程助手市場中增強(qiáng)競爭力。此類編程助手系統(tǒng)能夠根據(jù)自然語言提示詞編寫代碼。
該知情人士表示,收購的條款尚未最終確定,談判仍有可能發(fā)生變化甚至破裂。OpenAI和Windsurf均未對這一收購傳聞發(fā)表評論。
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【臺積電魏哲家破除與英特爾合資傳言】
此前市場有消息稱,英特爾與臺積電已經(jīng)達(dá)成了雙方成立合資企業(yè)的初步協(xié)議,雙方將共同運營英特爾在美國的晶圓廠。
對此,在臺積電的法說會上,臺積電董事長暨總裁魏哲家強(qiáng)調(diào),臺積電未參與任何有關(guān)與其他公司合資、技術(shù)授權(quán)或技術(shù)移轉(zhuǎn)的討論,粉碎外界傳聞。
魏哲家在法說會上直言,臺積電目前沒有與其他公司進(jìn)行任何合資技術(shù)授權(quán)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和共享的洽談。
對于關(guān)稅問題,魏哲家提到,雖然近期關(guān)稅因素帶來風(fēng)險與不確定因素,但尚未看見客戶態(tài)度出現(xiàn)改變,并重申全年美元營收維持增長中雙位數(shù)成長(24%~26%,約25%)預(yù)估不變。
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【ABB將分拆機(jī)器人部門】
ABB公司計劃2026年分拆其機(jī)器人部門并上市,以期作為獨立公司提升其盈利能力最弱的部門。
ABB表示,該部門生產(chǎn)工業(yè)機(jī)器人及相關(guān)軟件,將于2026年第二季度開始交易。該計劃與其他部門的協(xié)同效應(yīng)有限,且資本配置有所改善。
此舉將使ABB能夠?qū)W⒂诶麧櫢叩臉I(yè)務(wù),例如電氣化部門,該部門正受益于人工智能(AI)熱潮引發(fā)的數(shù)據(jù)中心投資激增。機(jī)器人部門近期一直受到中國制造業(yè)放緩的影響。
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【Counterpoint:2024年全球智能手機(jī)外包設(shè)計占比升至44%,中國公司主導(dǎo)市場】
研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布報告稱,自2017年智能手機(jī)出貨量達(dá)到峰值以來,由ODM廠商進(jìn)行的外包設(shè)計與制造的模式在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長。
根據(jù)Counterpoint Research的《全球智能手機(jī)ODM產(chǎn)業(yè)報告》,2024年外包設(shè)計部分已占全球智能手機(jī)出貨量的44%。
隨著手機(jī)市場經(jīng)歷快速技術(shù)變革,包括外形結(jié)構(gòu)從直板機(jī)功能機(jī)、全鍵盤功能機(jī)到觸屏智能機(jī)的轉(zhuǎn)變,手機(jī)品牌廠商日益依賴ODM模式實現(xiàn)規(guī)模效益。這不僅推動了ODM行業(yè)增長,也加速了行業(yè)整合,2017年以來各ODM廠商間的競爭格局已發(fā)生顯著變化。
報告顯示,當(dāng)前全球前十大ODM廠商(以及排名更靠后的廠商)均由中國公司主導(dǎo)。由于智能手機(jī)品牌集中度持續(xù)提升,如今的頭部ODM廠商與十年前相比已經(jīng)完全不同。
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