浙江
截至2025年，絕大多數關于高帶寬存儲器 (HBM) 的新消息都涉及或暗示了新一代SK海力士和美光的產品。正如三星電子近期發布的第一季度財報中所述，該公司的工程師仍在研發“即將推出的增強型HBM3E產品”。上個月底，三星的一家鄰居/主要競爭對手公開展示了其突破性的HBM4存儲器解決方案，表明其在市場開發方面開始跟上領先的梯隊。
三星已正式規劃了面向未來的“第六代”HBM4技術路線圖，但他們當前的重點似乎是針對性地擴大即將推出的“增強型HBM3E 12H”產品的銷量。此前，該公司的存儲器業務已在AI GPU/加速器市場領域將HBM3市場份額拱手讓給了主要競爭對手。
業內人士認為，公司領導層將努力在2025年后重新奪回失去的市場份額。據韓國新聞媒體報道，三星內存部門副總裁金在俊（Kim Jae-joon）在最近與分析師舉行的財報電話會議上表示，他的團隊“已經與多家客戶合作，開發基于HBM4和增強型HBM4E的定制版本”。預計該芯片將于2026年某個時候開始商業出貨，這取決于今年下半年開始的量產。這位負責人告知聽眾，開發工作“正在按計劃進行”。
三星HBM4的評估樣品已經發送給NVIDIA、博通和Google。 三星將使用其代工部門自主研發的 4 納米工藝，并采用 10 納米第六代 1c DRAM，這被認為是市場上最高端的產品之一。理論上，(他們的) HBM4 解決方案將與 (SK 海力士的) 競品相當。
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