近日，國產量測設備廠商匠嶺科技連續完成B輪與B+輪戰略融資，其中B輪融資由石溪資本領投，聯合投資方為合肥產投國正與俱成資本；B+輪融資由啟明創投領投，聯合投資方為元禾璞華、混沌投資、超越創投、臨港數科基金、橫琴瀚瑞、凱風甬翔，并由老股東馮源資本多輪次追加投資。新融資資金將主要用于新產品研發和規模化產能布局。

多重突破，

滿足本土稀缺工藝對高端量測的緊迫需求

經過在高技術壁壘領域的長期深耕與持續創新突破，匠嶺科技已成功實現多款高端量檢測設備的國產化替代，填補了國內在該領域的技術空白。

在前道工藝控制中，關鍵薄膜量測 (Critical Thin Film Thickness)和光學關鍵尺寸量測（Optical Critical Dimension）具有極高的系統性技術門檻，不斷迭代的工藝平臺對量測機臺性能提出更高要求，高端量測機臺的國產化支撐迫在眉睫。

匠嶺科技長期布局半導體前道高端量測領域，通過持續的技術積累和扎實的客戶實踐，核心產品關鍵薄膜量測機臺和光學關鍵尺寸量測機臺，已能夠支撐本土晶圓廠稀缺工藝的穩定量產，切實補齊了本土先進邏輯與高端存儲芯片制造上的供應鏈短板，顯著提升了本土半導體產業鏈在關鍵量測環節的自主可控能力。

一方面，匠嶺科技TFT系列關鍵薄膜量測機臺采用業內獨有的高精度光學系統和光譜分析算法，已率先解決了稀缺工藝中的金屬互連層(強相關性疊層超薄膜)量測和柵極氧化層(超薄單層膜)量測的國際性難題。

另一方面，匠嶺科技OM系列光學關鍵尺寸量測機臺采用獨有的多系統光譜通道，結合高度系統整合的RCWA物理引擎，率先解決了稀缺工藝中的多變量三維結構量測的國產化痛點。

與此同時，匠嶺科技系統化集成多項AI賦能技術，運用物理自監督自適應規模神經網絡架構，結合數據預處理、降維、分類與預測等機器學習方法，采用自主可控的高性能并行算力結點，優化量測的精度和機臺匹配，并推進AI模型數據分析處理、系統性學習能力，全面加速本土稀缺工藝的良率管理與控制。

橫向聯動，縱深拓展

匠嶺科技基于扎實的量檢測系統研發能力，深度布局半導體前道、先進封裝、化合物半導體和新型顯示等戰略新興領域，產品矩陣已涵蓋TFT系列薄膜量測、OM系列關鍵尺寸量測、HIMA系列微凸塊3D量測、VISUS系列表面缺陷檢測、ANDES系列高解析度缺陷檢測、ROCKY系列精密量測設備等，并相繼完成了十余種量檢測機型的產業化導入和批量化驗證。

在先進封裝領域，匠嶺科技HIMA15機型已經廣泛應用于國內外先進封測廠，滿足直徑20μm以上的Bump 3D量測的量產需求。針對直徑20μm以下Bump 3D量測的新機型HIMA10已開始為客戶提供驗證，該款機型將覆蓋未來3年內的高級先進封裝產線的量產需求，應用領域包含HBM、2.5D/3D異構封裝(Chiplet)等。

在化合物半導體領域，匠嶺科技推出的ANDES系列高解析度檢測機臺已經通過龍頭客戶的認證并獲得正式訂單，在該領域實現了量產級檢測的國產化突破。

研發強度及業績增長符合投資者預期

匠嶺科技已累計擁有數十項支撐主營業務的核心發明專利，并持續加大研發投入，2024年臨港研發總部與國家集成電路創新中心緊密合作，共同成立“半導體高端量檢測設備聯合工程中心”，加強產學研的緊密合作，加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測痛點，加速多款符合產業急需的首臺套產品研發落地。

與此同時，為滿足訂單增長和擴產需要，匠嶺科技二期生產基地已開工建設并于2025年第三季度正式投入使用。

近年來，匠嶺科技經營業績保持快速增長，近三年營收復合增長率超200%，并保持較高的研發強度，年研發投入占比超50%，研發強度和業績增長符合投資者預期。

截止目前，匠嶺科技已累計交付數百套量檢測設備，在手訂單充足，隨著各領域的多款新產品陸續完成研發和投入市場，公司業績增長預期明確。

關于匠嶺

匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導體客戶提供高端光學量測與檢測設備，并努力打造全球領先的半導體量檢測設備公司。

匠嶺科技的核心產品包括半導體前道關鍵薄膜量測設備、前道OCD關鍵尺寸量測設備、先進封裝3D與5D檢測設備、化合物半導體量檢測設備、泛半導體量檢測設備等，公司產品在多家半導體頭部企業的量產線中表現出卓越性能，屢次贏得國內外芯片制造廠和封測廠的認可和嘉獎，持續為客戶提供高價值、創新型的解決方案。