同宇新材料(廣東)股份有限公司的IPO進程備受矚目。這家成立于2015年的電子樹脂制造商,早在2022年6月便遞交了創業板的上市申請,次年4月順利過會后卻遲遲未有實質性進展。苦等兩年,終于在2025年4月14日提交了創業板IPO注冊申請,并快速拿到了批文,這意味著公司離上市僅一步之遙。
然而,看似即將邁向資本市場新征程的同宇新材,實則被諸多負面問題所纏繞。創立之初公司股權結構或已暗藏玄機,第三大股東紀仲林系實控人年長16歲校友,出資1600萬卻僅持股12%,巨額贈與資金未轉化為股權,“隱形代持”質疑聲四起。面對問詢,公司以校友情誼否認利益輸送,但紀仲林報告期內頻繁拆解、鎖定期特殊等反常現象又該如何自圓其說?
公司曾以“狂飆”業績驚艷市場,2020-2022年營收、凈利潤一路高歌猛進,扣非凈利潤年復合增長率達118.70%,卻在2022年后急轉直下,2022-2024年營收、扣非凈利潤大幅縮水。面對深交所追問,公司歸咎于產能、價格等因素,但難掩背后的重重隱憂。同宇新材近年來的研發費用率持續低于行業均值,更不達標高新技術企業認定標準,電子樹脂行業以技術創新為驅動,研發是關鍵,技術創新停滯情況下,產品難敵對手,長期市場競爭力存疑。在行業競爭加劇、需求波動下,公司未及時調整策略,市場份額被蠶食,卻仍堅稱無業績暴跌風險,實際能否經得起市場檢驗還有待進一步觀察。
此外,公司募投項目合理性、必要性也也備受拷問。在電子樹脂行業產能過剩、無研發優勢、自身產品競爭力不足且募投項目已基本建成的情況下,此時同宇新材仍執意IPO募集13億元擴充產能、補充流動資金,究竟是“真需求”還是“圈錢術”?公司產品競爭力并不占優勢,盲目擴產是否會陷入 “增產不增收” 的困局?若新增產能無法轉化為實際效益,不僅投資者將面臨血本無歸的風險,企業自身也可能因資金錯配陷入債務泥潭。這些問題猶如隱藏在暗處的礁石,隨時可能對其IPO后的發展造成沖擊。
業績“滑坡”嚴重未來增長可持續性存疑
招股書顯示,同宇新材的主營業務系電子樹脂的研發、生產和銷售,主要應用于覆銅板生產。公司產品主要包括MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列。
從財務數據來看,同宇新材曾經被市場視為業績增長的典范。2020年至2022年,公司營收從3.78億元飆升至11.93億元,歸母凈利潤從3998.72萬元增長至1.88億元,扣非凈利潤年復合增長率更是高達118.70%,這樣的增長速度在行業內堪稱驚艷,也讓投資者對其未來充滿期待。但好景不長,自2022年開始,同宇新材的業績增長勢頭急轉直下,開始陷入了持續下滑的困境。
2022年至2024年,公司營業收入從11.93億元銳減至9.52億元,扣非凈利潤也從1.86億元大幅縮水至1.40億元,兩項復合增長率分別低至-10.64%和-13%。如此巨大的業績反差,猶如一記重錘,狠狠地砸在市場的信心之上。
在最新披露的招股書(2025-04-14)中,同宇新材披露的業績預計情況顯示,2025年1-3月,公司“增收不增利”,營收增25.6%但凈利降4.43%,反差明顯。
此前,深交所多次就其業績風險發出追問,要求公司對是否存在未來收入、凈利潤等業績下滑風險,經營環境是否發生重大不利變化作出解釋。同宇新材表示,2023年以來公司經營業績有所下滑,主要系受產能瓶頸制約、產品銷售價格下降、江西同宇建設期虧損等因素影響。
然而,這些解釋難以完全消除市場的疑慮。有投行人士指出,2023年全年營收同比減少25.70%,扣非凈利潤同比下降14.16%,如此明顯且持續的業績滑坡,絕非簡單的短期因素所能導致。
深入分析業績下滑的原因,市場需求的變化是不可忽視的重要因素。電子樹脂行業與宏觀經濟環境、電子信息產業發展密切相關。近年來,全球經濟增長放緩,電子產品市場需求波動加劇,對電子樹脂的需求也受到了一定程度的抑制。同時,行業競爭的日益激烈也讓同宇新材面臨巨大壓力。“隨著越來越多的企業進入電子樹脂領域,市場競爭格局愈發復雜,同宇新材在價格、產品質量、技術創新等方面都面臨著來自競爭對手的挑戰。在這種情況下,同宇新材未能及時調整經營策略,有效應對市場變化,導致市場份額逐漸被競爭對手蠶食,業績也隨之受到影響。”上述投行人士進一步分析指出。
更令人擔憂的是,同宇新材未來的業績展望并不樂觀。雖然公司堅稱不存在未來收入和凈利潤大幅下滑的風險,但從目前的市場趨勢和公司自身的經營狀況來看,這種樂觀預期缺乏足夠的支撐。如果未來市場環境不能好轉,或者公司不能找到新的業績增長點,業績繼續下滑的可能性極大。這不僅會影響公司的估值和市場形象,還可能導致投資者信心喪失,對公司的長期發展造成嚴重阻礙。
研發投入長期不足創新能力被監管問詢
在以技術創新為驅動的電子樹脂行業,研發投入是企業保持核心競爭力的關鍵。一家企業只有持續投入大量資金用于研發,才能不斷推出新產品、改進生產工藝,滿足市場日益多樣化的需求,從而在激烈的市場競爭中立于不敗之地。然而,同宇新材在研發投入方面的表現卻顯得有些差強人意。
在2019年至2024年的六年時間里,同宇新材的研發費用率分別為2.34%、2.06%、1.34%、1.25%、2.17%、2.27%,均低于行業平均水平。在高新技術企業認定標準日益嚴格的當下,同宇新材的研發費用占比甚至連最低要求的3%都未能達到,這使得其高新技術企業的資質岌岌可危。
在二輪回復函中,深交所請公司說明研發費用率持續低于同行業可比公司的原因,分析公司主營業務是否具有創新性,是否符合創業板定位,并對公司的核心競爭力和核心技術先進性提出了問詢。
對此,同宇新材解釋稱系公司主營業務突出,產品應用領域和主要客戶較為集中,研發成果轉化率較高,同時產能緊張不具備大規模中試條件所致。然而,即便考慮到上述因素,其絕對研發投入也不算高:2022年-2024年研發費用分別約1,493萬元、1,925萬元、2,160萬元,三年合計不足6,000萬元。
研發投入不足,直接導致同宇新材在技術創新、產品升級方面進展緩慢。與行業內的領先企業相比,同宇新材的產品在性能、質量等方面存在明顯差距。例如,在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領域,同宇新材雖然聲稱成功突破了苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳氫樹脂等關鍵核心技術,但相關產品仍處于小批量或中試階段,距離成熟商業化還有很長的路要走。而此時,競爭對手已經在該領域推出了成熟的產品,并占據了大量市場份額。
在市場競爭中,技術創新能力的不足讓同宇新材處于被動地位。當競爭對手不斷推出更具競爭力的新產品時,同宇新材卻無法及時跟進,只能眼睜睜地看著市場份額被逐漸蠶食。若長此以往,同宇新材或將徹底喪失在市場中的競爭力,淪為行業的邊緣企業。
年長校友慷慨贈予千萬出資額股權控制權迷霧重重
同宇新材的股權結構猶如一團迷霧,充滿了諸多疑點和不確定性。其中,第三大股東紀仲林的角色尤為引人關注。
招股書顯示,同宇新材實控人為張馳和蘇世國,紀仲林位列二人后據第三大股東之位。紀仲林出生于1965年,今年60歲,張馳和蘇世國均為1981年出生,今年44歲,與紀仲林相差16歲。
2015年12月,同宇新材前身四會市同宇新材料有限公司(下稱“同宇有限”)正式成立,由張馳、蘇世國等人發起設立的企業乾潤泰與紀仲林按88%、12%比例出資。然而,可令人震驚的是,乾潤泰2640萬元出資中,竟有1240萬元來自紀仲林“無償贈予”。這意味著紀仲林在公司創立時實際投入資金高達1600萬元(360萬直接出資+1240萬贈與),遠超任何其他單一出資人,卻僅持有公司12%的股權。
這一異常的出資安排引發了市場對“隱形代持”的強烈質疑。為何紀仲林甘愿“無償”替他人出資?這背后是否存在委托持股等隱蔽約定?是否存在規避實際控制人認定或承諾履行的情形?盡管公司在審核問詢回復中堅決否認存在股份代持或其他利益安排,聲稱紀仲林與張馳是多年好友兼四川大學校友,關系密切,各股東持股權屬清晰,出資系各方真實意思表示,不存在委托持股或利益輸送,認定紀仲林作為個人財務投資人而非實控人的依據“合理、充分”。然而,一些細節卻讓外界難以釋懷。
招股書顯示,2019年-2021年,報告期內紀仲林向公司共拆借了1400萬元,其中,2019年,紀仲林向公司拆借1100萬元;2021年,又拆借300萬元。對于這些借款,公司并未簽訂借款協議,對借款利息也僅進行了口頭約定。或許是深厚的校友情誼疊加1240萬的出資贈與加持,在股權上不分你我,在資金拆借上似乎也是稀松平常不過的事。
與此同時,值得一提的是,根據2022年9月20日簽署的招股書顯示,持有5%以上股份的股東紀仲林承諾將其持有的公司股份鎖定12個月,但一個月后更新的簽署的招股書顯示,紀仲林承諾將其持有的公司股份鎖定期延長至公司股票上市后3年。既然紀仲林始終被認定為非實控人,為何卻與實控人張馳、蘇世國一樣承諾鎖定期36個月,而其他持股5%以上股東僅承諾鎖定12個月?或此地無銀三百兩,紀仲林對于公司經營決策施加著實際影響?針對這種疑惑,公司對此并未給出合理的解釋。
股權結構的不清晰和控制權的不確定性,對同宇新材的未來發展構成了潛在威脅。一旦公司內部出現股權糾紛或控制權爭奪,將嚴重影響公司的正常運營和決策效率,進而損害投資者的利益。
行業產能過剩下盲目擴張 募資項目去年已建成投產
此次IPO,同宇新材計劃募集13億元,將用于江西同宇新材料有限公司(下稱“江西同宇”)年產20萬噸電子樹脂項目(一期),以及補充流動資金。
招股書中同宇新材表示,該公司的產能緊張。募投項目實施后,將有效擴大現有主營業務產品的產能規模,有效解決產能瓶頸,同時豐富公司產品系列,有助于公司主營業務發展。
據介紹,公司該募投項目總投資20億元,分兩期實施,一期投資15億元,規劃產能為15.2萬噸/年高端電子樹脂產品,主要生產電子級特種環氧樹脂。一期項目原計劃于2024年7月投產。然而,值得注意的是,據江西省樂平市當地媒體披露,同宇新材在江西樂平的電子級特種環氧樹脂項目已于2024年7月完成建設并投入生產,突破了國外“卡脖子”技術封鎖。
也就是說,募投項目實際于2024年7月已完成建設并投入生產,相關信息直至2024年9月才通過地方媒體報道披露。鑒于募投項目已經基本建成,公司卻仍堅持募集資金,這一行為引發了市場的廣泛質疑。
不僅如此,當前,電子樹脂行業整體面臨產能過剩問題。隨著行業的發展,眾多企業紛紛加大產能投入,市場競爭愈發激烈。據相關數據顯示,近年來電子樹脂行業的產能增長率遠高于市場需求增長率,市場供大于求的局面日益嚴重。在這種情況下,同宇新材若再大規模擴充產能,新增產能能否順利消化成為一個巨大的未知數。
與東材科技、圣泉集團、宏昌電子等主要競爭對手相比,同宇新材在研發投入、產品競爭力等方面并不占優勢。其產品結構相對單一,主要集中在中低端市場,在高端產品領域的市場份額較小。在市場競爭日益激烈的環境下,同宇新材盲目擴充產能,很可能導致產品積壓,價格進一步下跌,陷入“增產不增收”甚至“增產減收”的困境。
此外,從財務角度來看,若募投項目不能達到預期收益,不僅會造成資源的浪費,還會對公司的財務狀況產生嚴重影響。公司可能面臨巨額的債務壓力,資金鏈緊張,進而影響到公司的正常運營和發展。對于投資者來說,這無疑是一個巨大的投資風險。
同宇新材在即將踏入資本市場之際,被業績下滑、研發投入不足、股權結構疑云以及募資必要性存疑等諸多問題所籠罩。這些問題如果不能得到妥善解決,即便成功上市,未來的發展之路也將布滿荊棘。
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