浙江
來源：大米評測
今天榮耀手機開始預熱榮耀400系列，正式放出了新機的外觀照：全系均采用1.5K直面屏，單挖孔+大R角方案。400標準版為左上角矩陣相機Deco。
400 Pro終于不再是居中藥丸挖孔造型了，背部延續了不規則相機Deco造型，全系用上了金屬中框。大家會給這個外觀顏值打幾分？
榮耀400將會搭載驍龍7Gen4處理器，繼連續三代使用7Gen3之后，這代標準版的處理器終于是有所升級了。榮耀400 Pro則搭載驍龍8Gen3處理器。
新機將會采用2億像素主攝，Pro版還配備了5000萬2.5X直立長焦。電池容量會在7000+mAh，分別支持80/90W快充，新機將會由肖戰來代言，那么大家期待榮耀400系列嗎？
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