這個世界越來越有意思了，“指鹿為馬”的荒誕事件竟然在真實上演。就是比如美方跟我們的關稅談判，本來是他們頂不住了找著談判，結果卻被吹成特朗普重大勝利。

印度更有意思，明明戰場上失利、主動停戰了，竟然被莫迪政府說成史詩級勝利，開始了10天勝利慶祝狂歡。與此同時，印度造芯再遭重創，100億補貼也花不出去！

近幾年，全球各地都意識到了芯片的重要性，尤其是美方直接干涉全球半導體，屢屢對我們加碼芯片限制，讓各方更加重視本土芯片制造能力，紛紛拿出巨額資金補貼。

首先是美方，發現本土芯片制造產能由曾經的占全球37%，下滑到了10%，于是出臺芯片法案，拿出527億美元補貼。緊接著歐洲也出臺法案，拿出430億歐元補貼。

很快，日本、韓國等國也紛紛表態，將大舉補貼芯片產業。這時候，印度也坐不住了。

其實早在2021年底，為了推動本土芯片制造產業的發展，印度就公布了一項約100億美元的半導體激勵計劃，跟日本補貼比例差不多，最高可獲得項目成本50%獎勵。

按正常來講，印度的補貼比例還不小。日本用過樣的補貼政策，邀請到了臺積電赴日投資投資建廠，不僅先建了一個成熟制程晶圓廠，還計劃再建一個更先進的晶圓廠。

然而，在印度多次向臺積電發出建廠邀請后，臺積電根本不回應，拒絕去印度建廠。

臺積電作為全球晶圓制造巨頭，當然很有底氣拒絕印度方面的邀請，一方面以臺積電的實力，自然有很多國家發出建廠邀請，而臺積電也僅僅答應了去美、歐、日三地。

另一方面臺積電也要考慮在當地建廠合不合適，去美建廠雖然是迫于壓力，但美企客戶的需求很大，去歐洲建廠是看中了當地汽車產業，去日本因為設備、材料有優勢。

而印度方面呢，別說沒有任何的半導體產業基礎，一直以來還有“外企墳場”之稱。

在這種情況下，臺積電當然不會選擇去印度建廠。不過，印度這100億美元也吸引了多個半導體制造項目申請，但最后所有申請補貼的建廠項目都無限期推遲或取消。

原因就是印度提出的相關技術要求和補貼標準過高，結果100億美元補貼沒花出去。

直到2023年上半年，印度重啟了100億美元的半導體補貼計劃，這一次印度修改了相關技術要求和補貼標準，將補貼申請的時間窗口由之前45天放寬到2024年底前。

這一修改，讓企業們覺得補貼申請相對容易了，于是又有不少企業啟動印度半導體項目建設。據印度政府方面公開數據，該項補貼政策吸引了約18個芯片制造相關項目。

其中就有富士康母公司鴻海集團，當時宣布與印度Vedanta集團合資建設28nm的12英寸晶圓廠。結果鴻海嘗到了印度合作建廠的滋味，一年后宣布退出芯片建廠合作。

由于印度方面百般挑剔，他們不僅沒有申請到任何資金補貼，鴻海為此還損失了不少。

正是這樣的遭遇，讓很多在印度計劃的芯片制造項目大都沒有成功啟動。外來企業指望不上，那就只能靠印度本土企業了，但似乎也指望不上，近日兩大項目宣布停止。

其一是印度軟件公司 Zoho投資的7億美元半導體晶圓廠計劃，近日宣布放棄推進。

其二是印度大型工業集團Adani，原計劃與以色列芯片制造商高塔半導體共同投資100億美元建一座晶圓廠，分兩期進行建設，但近日經過內部評估后，宣布暫停計劃。

外來企業的半導體投資計劃因為印度補貼申請的刁難陸續放棄，導致100億美元補貼花不出去。本土企業的半導體項目又陸續放棄，給印度本土芯片制造帶來了重創。

對此，有外媒直接評價道，這下富士康母公司鴻海集團可以偷著樂了，幸虧早早退出了跟印度企業的合作，不然的話可能虧得更多，印度別說賺不到錢，賺到也帶不走。

我們不少國產手機廠商就在印度吃了不少虧，接下來富士康組裝廠大概率也會體驗。