近年來，一眾國(guó)內(nèi)LED企業(yè)正快馬加鞭地通過技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)、資本注入等多種方式積極推動(dòng)著Micro LED技術(shù)的發(fā)展，Micro LED性能迅速提升，應(yīng)用范圍不斷從大尺寸顯示、車載顯示、近眼顯示應(yīng)用中擴(kuò)大延伸。

就在目前舉行的美國(guó)SID 2025展會(huì)上，多個(gè)國(guó)內(nèi)企業(yè)去到展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，向海外市場(chǎng)一展自家Micro LED技術(shù)最新進(jìn)度，展現(xiàn)中國(guó)Micro LED的實(shí)力。

而在海外，實(shí)際上同樣有一大批的企業(yè)正在努力推動(dòng)Micro LED相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，就在近日，三家國(guó)際廠商在Micro LED業(yè)務(wù)上傳來最新融資、訂單、技術(shù)進(jìn)展等動(dòng)態(tài)，涉及Micro LED互連技術(shù)、Micro LED晶圓、納米線Micro LED技術(shù)的發(fā)展。

Avicena完成6500萬美元融資，推動(dòng)Micro LED芯片互連技術(shù)走向市場(chǎng)

近日，美國(guó)Micro LED基芯片光學(xué)互連技術(shù)開發(fā)商Avicena宣布完成B輪融資，籌集了 6500萬美元（約合人民幣4.69億元）。Avicena將利用這筆資金進(jìn)一步擴(kuò)展團(tuán)隊(duì)規(guī)模，并推進(jìn)首款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段。隨著本輪融資的完成，目前，Avicena 已累計(jì)完成1.2億美元融資。

Avicena致力于開發(fā)基于Micro LED的超低能量光鏈路技術(shù)LightBundle?。這種技術(shù)是基于密集排列的GaN基Micro LED所創(chuàng)建的高度平行光學(xué)互連技術(shù)，可集成在所有高性能的CMOS集成電路上，具備高帶寬密度和能源效率。

LightBundle?工作原理（圖片來源：Avicena）

相較傳統(tǒng)銅鏈路技術(shù)方案，LightBundle?鏈路技術(shù)具有低功耗、低延遲，高覆蓋范圍和高帶寬密度等優(yōu)勢(shì)。因此，LightBundle?鏈路技術(shù)可應(yīng)用于高性能計(jì)算系統(tǒng)（HPC）、人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和分離式內(nèi)存芯片間的互連，以及傳感器、5G無線和航空航天等下一代鏈路領(lǐng)域。

近年來，Avicena積極通過收購(gòu)與合作來推動(dòng)Micro LED芯片互連技術(shù)LightBundle?的發(fā)展。

2022年，Avicena收購(gòu)了美國(guó)量子點(diǎn)發(fā)光材料和技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)anosys的GaN基Micro LED制造工廠及相關(guān)的工程團(tuán)隊(duì)，以進(jìn)一步提升在LightBundle?技術(shù)上的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

在2023年，Avicena更與ams OSRAM達(dá)成合作，共同推動(dòng)LightBundle?技術(shù)的量產(chǎn)。

而在近期，Avicena進(jìn)一步提升LightBundle?技術(shù)水平，推出了可擴(kuò)展、模塊化的LightBundle互連平臺(tái)，支持超過1Tbps/mm的傳輸能力，并能在低特能效水平下，將超高密度的芯片對(duì)芯片（D2D）互連距離擴(kuò)展至超過10米。

化合物半導(dǎo)體代工廠IQE的Micro LED晶圓訂單有所增加

近日，英國(guó)化合物半導(dǎo)體代工廠IQE公布了公司2024年業(yè)績(jī)報(bào)告。2024年，IQE實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，其中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.18億英鎊（約合人民幣11.29億元），同比增長(zhǎng)2.4%；實(shí)現(xiàn)調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤(rùn)（Adjusted EBITDA）為810萬英鎊，同比增長(zhǎng)88.1% 。

圖片來源：IQE

在業(yè)績(jī)報(bào)告中，IQE提到，目前，公司與一家AR智能眼鏡設(shè)計(jì)公司延長(zhǎng)了合作關(guān)系，并獲得了基于氮化鎵Micro LED顯示技術(shù)的年度采購(gòu)訂單承諾。

除此之外，IQE還表示，公司已推出8英寸GaN-on-Si（硅基氮化鎵）Micro LED代工服務(wù)，配備內(nèi)部晶圓清洗工藝，并可與硅基CMOS制程相兼容。

IQE是基于金屬有機(jī)氣相外延、分子束外延和化學(xué)氣相沉積制造外延片的獨(dú)立外包生產(chǎn)商，IQE產(chǎn)品覆蓋GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體外延片。

面對(duì)AR眼鏡領(lǐng)域?qū)icro LED的需求，近年，IQE已相繼與AR用Micro LED無晶圓廠商MICLEDI提供大規(guī)模生產(chǎn)Micro LED的能力，并與英國(guó)Micro LED技術(shù)廠商Porotech達(dá)成合作。

Aledia今年下半年提供3D納米線Micro LED晶圓樣品

法國(guó)3D結(jié)構(gòu)GaN LED技術(shù)開發(fā)商Aledia宣布，即將在今年下半年推出了其全新、可量產(chǎn)的 FlexiNOVA外延晶圓平臺(tái)，并向客戶提供首批樣品，涵蓋6V和9V兩種型號(hào)。

FlexiNOVA Micro LED晶圓將提供給顯示器制造商，用于集成到完整顯示屏中，目標(biāo)應(yīng)用包括可穿戴設(shè)備、汽車顯示屏、電視和顯示器。據(jù)悉，F(xiàn)lexiNOVA平臺(tái)在芯片尺寸、形狀和功耗方面提供了高度的靈活性。

Aledia 表示，F(xiàn)lexiNOVA的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新在于其能夠?qū)崿F(xiàn)超小尺寸芯片的制造，尺寸范圍從15×30μm2到小于3.5×3.5μm2，這些芯片是在8英寸的氮化鎵硅基晶圓上制造的，目前也已展示其擴(kuò)展至12英寸晶圓上制造的可行性。FlexiNOVA 也是首個(gè)支持內(nèi)建多電壓的芯片格式，能夠降低電流密度，減輕薄膜晶體管（TFT）背板的電應(yīng)力，從而改善汽車和電池供電設(shè)備中的熱管理性能和耐用性。

圖片來源：Aledia

Aledia公司一直致力于3D結(jié)構(gòu)GaN Micro LED技術(shù)的研發(fā)，該技術(shù)也稱作納米線技術(shù)（nanowire）。

該技術(shù)通過在晶圓上進(jìn)行納米等級(jí)的柱狀立體加工制程打造出LED，這種LED產(chǎn)品擁有更高發(fā)光亮度，并且通過調(diào)節(jié)納米線結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)全彩顯示。Aledia的Micro LED產(chǎn)品可用于各類顯示產(chǎn)品上。

2023年，Aledia曾完成1.2億歐元（約合人民幣9.24億元）的融資，用于量產(chǎn)其Micro LED產(chǎn)品。而在2024年，Aledia研發(fā)出號(hào)稱全球最高效1.5μm Micro LED，并具有超過32%的外部量子效率（EQE），從而實(shí)現(xiàn)每瓦電功率為320毫瓦可見光輸出的光電轉(zhuǎn)換效率 (WPE) 。

小結(jié)

Micro LED技術(shù)動(dòng)態(tài)頻繁，國(guó)內(nèi)外企業(yè)都在Micro LED賽道上競(jìng)相發(fā)展，推動(dòng)Micro LED技術(shù)正朝著更高性能、更廣泛應(yīng)用的方向發(fā)展中。未來，Micro LED有望在顯示以及更多領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。

文：LEDinside Irving

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