就在剛剛，雷軍官宣了一個重磅好消息——小米自主研發的手機Soc芯片，取名為玄戒O1，計劃在5月下旬發布。小米十年造芯路，雷總說到做到，米粉心心念念的小米芯終于來了！

小米十年造芯路，始于2014年9月，到官宣的今天，也就是2025年5月，歷時近10年，終于等到了手機Soc芯片，玄戒O1。

都知道，造芯本就是一個很艱難的過程，不可能一蹴而就，但玄戒O1的出現，是國產自研芯片又一里程碑意義的進步和突破。關于玄戒O1，究竟能達到什么水平呢？

結合之前的爆料以及最新信息基本可以確定，小米自研手機Soc芯片玄戒O1，采用的是臺積電4nm制程工藝，考慮到3nm工藝難度大、成本高，再加上小米造芯本就處于初期發展階段，相信雷總不會這么激進，所以選擇4nm制程工藝是更加合理的選擇和猜測。

就算沒有選擇3nm制程工藝，確定是4nm制程工藝，這應該也是臺積電在內地所采用的最先進的制程了吧？由此可見，玄戒O1的性能還是值得期待的。結合外圍消息來看，這枚小米芯性能基本可以向蘋果A16看齊。

可能有人會質疑，人家蘋果都已經進化到A18了，小米芯還在看齊A16，這差距是不是太大了？但造芯本就是“路遠且艱”的事情，要不然，美芯巨頭也不會嘲笑中國芯——至少落后十年了。小米愿意下場造芯，且第一顆手機Soc芯片就能夠有這樣的能力，僅和當前最頂尖的旗艦芯相差2代，這難道不是超預期的驚喜嗎？

在過去這些年里，有很多企業都涌入芯片行業，且高舉“造芯”大旗，但又有多少家堅持到了現在呢？小米是目前全球唯四擁有自研芯片的手機品牌，除了蘋果、三星和華為之外，就是小米了，就沖這一點，都值得給小米的堅持點贊了。

造芯投入周期長，技術難度大，從澎湃S1到P1，從澎湃C1到G1，從澎湃T1再到玄戒O1，小米走過的每一步都算數，就是因為有小米的持續投入，才讓中國半導體產業能夠擁有新鮮血液，繼續研發，保持創新。說實在的，放眼整個行業，能夠像小米這樣全資造車、全資造芯的企業，屈指可數。這種勇于重資產布局全產業鏈硬核技術的行為，值得其他中國科技企業學習！