小米很早之前就在做自研芯片，2014年成立松果科技，只為兌現(xiàn)十年前那個"為發(fā)燒而生"承諾。經(jīng)過10多年努力，小米32025年5月給出一份答卷，玄戒O1是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)出的最強音。

十年造芯路：從"澎湃"到"玄戒"，小米把不可能變成可能

2014年的秋天，當(dāng)小米悄悄成立松果電子時，沒人能想到這家以性價比起家的公司會踏上這條"燒錢燒到心疼"的芯片長征路。從第一代澎湃S1，到后來影像芯片C1、充電芯片P1、電池管理芯片G1遍地開花，小米用"小步快跑"的策略在芯片領(lǐng)域扎下根來。直到今天，當(dāng)玄戒O1以手機SoC的形態(tài)橫空出世，人們才驚覺原來那個被調(diào)侃"組裝廠"的小米，早已在硬科技賽道默默狂奔。

十年間，芯片行業(yè)見證了太多"PPT造芯"的鬧劇。有的企業(yè)高調(diào)入場卻鎩羽而歸，有的品牌畫餅充饑終成泡影。而小米選擇了一條最笨也最踏實的路全資投入，不搞資本游戲，用真金白銀砸出技術(shù)壁壘。正如雷軍所說："造芯是九死一生的戰(zhàn)斗，但總要有人去啃硬骨頭。"

玄戒O1首秀：4nm工藝對標(biāo)A16，新手的答卷超乎想象

當(dāng)爆料臺積電4nm制程工藝時，整個科技圈都沸騰了。要知道，在3nm工藝良率爬坡、成本高企的當(dāng)下，小米沒有選擇激進追趕，而是用成熟的4nm工藝交出了驚艷答卷。這枚芯片不僅集成了CPU、GPU、NPU等核心模塊，更在能效比上實現(xiàn)了突破性進展。據(jù)說這顆處理器單核性能已逼近蘋果A16，多核表現(xiàn)超越部分安卓旗艦芯片。

或許有人會問：和最新的A18差了兩代，這算成功嗎？但若將時間線拉長，答案便清晰可見：十年前，中國手機芯片市場幾乎被高通、聯(lián)發(fā)科壟斷；十年后，小米用自研芯片證明，中國品牌完全有能力在旗艦賽道站穩(wěn)腳跟。正如某半導(dǎo)體分析師所言："用4nm工藝做出A16級性能，這相當(dāng)于讓新手司機直接開上了F1賽道，還跑出了中游車隊的圈速"，這份成績已經(jīng)十分了不起。

小米躋身T0級科技俱樂部，成為蘋果、三星、華為之后，小米成為第四個擁有自研手機SoC廠商。更重要的是，小米現(xiàn)在為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于補上5nm以內(nèi)先進制程的設(shè)計經(jīng)驗空白，更標(biāo)志著中國品牌在旗艦芯片領(lǐng)域形成"雙保險"格局。