上海
5月13日，證監會官網顯示，上海芯密科技股份有限公司（以下簡稱“芯密科技”）輔導工作完成報告已披露，IPO輔導工作迎重大進展。
芯密科技成立于2020年，位于上海臨港，是一家主要從事高端密封材料與產品解決方案的高科技企業。
成立至今，公司榮獲了國家級專精特新“小巨人”企業、國家級高新技術企業、上海市專精特新中小企業和上海市創新型中小企業等榮譽。
該公司產品包括集成電路嚴苛制程所需的所有類型全氟密封，含靜密封、管路密封、鐘擺閥密封、門閥以及各類特殊密封產品。
據了解，全氟密封圈是生產集成電路所需的五種主要耗材之一，半導體生產工藝中經常有含氟含氫氣體遇到高溫的情況，當處于高能態的氣體流接觸到改性材料的表面，會引起材料表面物理和化學的變化，對密封材料形成較強腐蝕。
天眼查信息顯示，芯密科技已累計完成五輪融資。2021年4月，獲得來自深創投和中南創投的天使輪融資；同年12月，獲得來自湖杉資本與中芯聚源領投的超億元A輪融資；2023年5月底，上市公司拓荊科技和中微公司戰略投資了芯密科技3000萬元；2024年5月，獲得中化資本與盛盎投資的戰略投資；2024年9月，在芯密科技的B輪融資中，IDG資本、建信投資等機構入股。
來源：天眼查
股權結構方面，創始人謝昌杰持股比例為20.26%，為公司控股股東。深創投直接持股8.96%，為公司第一大機構股東；中芯聚源持股5.5%；IDG直接持股2.16%。
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