【摘要】車燈芯片是汽車照明的“芯臟”。作為產(chǎn)業(yè)鏈的最上端，車燈芯片的研發(fā)既是技術(shù)創(chuàng)新的源頭，也必然是國產(chǎn)替代的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

幾年前，華為問界等爆款車型掀起車燈革命，汽車智能化對(duì)于車燈芯片的種類與復(fù)雜度提升陡然增加，一些國產(chǎn)廠商在此時(shí)殺入此前結(jié)構(gòu)固化的車燈芯片市場，pk掉TI等外商的一些份額，但這個(gè)市場也因此毛利率驟然下降，從原先較為豐厚的50%左右的毛利下滑到現(xiàn)在的30%左右，且繼續(xù)呈下滑之趨勢。

當(dāng)前，國內(nèi)外廠商混戰(zhàn)加劇，國產(chǎn)陣營如矽力杰、帝奧微、歐冶半導(dǎo)體試圖破局，價(jià)格戰(zhàn)與毛利率下滑見證了行業(yè)從藍(lán)海卷成紅海。

關(guān)稅大背景下，IDM和Fabless兩種商業(yè)模式也正撬動(dòng)格局變化。

車燈芯片賽道時(shí)局未定，但窗口正在收緊，首先要警惕的是表面風(fēng)光、內(nèi)里慘淡。

以下是正文：

01

車燈芯片，催生新型產(chǎn)業(yè)鏈

芯片和車燈，兩個(gè)過去看似技術(shù)等級(jí)不同的產(chǎn)品，正在隨現(xiàn)代化汽車需求的變化成為整體。

從技術(shù)分類看，車燈模塊的核心芯片已從基礎(chǔ)的LED驅(qū)動(dòng)IC、LDO、CAN/LIN通信芯片，逐步向高階領(lǐng)域延伸。

伴隨智能化需求爆發(fā)，矩陣大燈控制IC、自適應(yīng)遠(yuǎn)光ADB算法協(xié)處理器等高端芯片加速滲透。

除此以外，MCU、DCDC轉(zhuǎn)換器、開關(guān)芯片、氛圍燈RGB驅(qū)動(dòng)芯片以及溫度/電流保護(hù)傳感器的協(xié)同作用，進(jìn)一步提升了車燈的與場景適配能力。

值得注意的是，車燈其實(shí)是單車價(jià)值量排名靠前的零部件。近幾年車燈芯片成本占比逐年上升，使得供應(yīng)商們更加重視對(duì)于這部分芯片的選擇。

在新能源汽車降本壓力下，其成本優(yōu)化已成為供應(yīng)鏈的“必答題”。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，車燈芯片供應(yīng)商、車燈模組廠商和車廠構(gòu)成了三級(jí)供應(yīng)鏈體系。

車燈芯片供應(yīng)商的職責(zé)簡單明了，直接提供如LED驅(qū)動(dòng)IC、線性穩(wěn)壓器、CAN/LIN通信等芯片給下游，屬于Tier2角色。

車燈模組廠商是車燈芯片供應(yīng)商的直接客戶。拿到芯片后，模組廠商根據(jù)車燈的設(shè)計(jì)要求，選擇合適的芯片，并將其集成到車燈模組中。

這部分廠商，在整個(gè)車燈產(chǎn)業(yè)中扮演了Tier1角色，對(duì)于資源整合、車廠需求對(duì)接具有重要價(jià)值。

以星宇股份為例，其與上游的歐冶半導(dǎo)體、地平線等達(dá)成合作，將所獲芯片集成汽車車燈總成產(chǎn)品，包括前照燈、后組合燈、霧燈等。其也是國內(nèi)唯一上市的獨(dú)立車燈供應(yīng)商。

星宇股份成立于1993年，2011年登陸上交所，屬于國內(nèi)較早的一批。公司深耕車燈行業(yè)30年，覆蓋鹵素?zé)?、LED、ADB、DLP全技術(shù)路徑，累計(jì)專利超190項(xiàng)。2025年一季度，星宇研發(fā)投入1.54億元（占營收5%），且發(fā)布全球首款集成國產(chǎn)SoC芯片的iVISION智眸大燈。

國內(nèi)在香港、佛山、長春設(shè)有子公司，在德國、日本、塞爾維亞、墨西哥、美國等國家設(shè)立海外公司，目前具有年產(chǎn)各類車燈8,000萬只的生產(chǎn)制造能力。

就Tier1角色而言，星宇股份在國內(nèi)車燈行業(yè)的關(guān)鍵價(jià)值在于生態(tài)完整性。目前，其iVISION智眸大燈產(chǎn)品量產(chǎn)一代已經(jīng)獲得多家主機(jī)廠定點(diǎn)。研發(fā)一代創(chuàng)新光學(xué)系統(tǒng)（光學(xué)性能躍升）與智聯(lián)交互系統(tǒng)（搭載專用自研SoC芯片+閉環(huán)算法），實(shí)現(xiàn)全域ADB遠(yuǎn)光、首創(chuàng)自閉環(huán)算法、超大角度、超高亮度等多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。此外，其還在儲(chǔ)備一代進(jìn)一步布局國產(chǎn)光源系統(tǒng)（采用Micro LED技術(shù)）。

從星宇股份看，車燈Tier1角色基本在國內(nèi)已經(jīng)走入了頭部效應(yīng)階段，大廠基本已經(jīng)建立了完整生態(tài)。

流程上看，經(jīng)由Tier1集成后的車燈模組被運(yùn)送到車廠，成為汽車的“視覺語言”載體。

不難看出，車燈芯片作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的最上端，既是技術(shù)創(chuàng)新的源頭，也必然是國產(chǎn)替代的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

02

易攻難守，如何破局？

車燈芯片是個(gè)近幾年增長迅速的賽道，但絕不是一個(gè)藍(lán)海賽道，在這樣一個(gè)上市企業(yè)堅(jiān)守陣地、海外廠商技術(shù)壟斷的局面下，還有多少出彩的機(jī)會(huì)直接決定了新玩家的命門。

國產(chǎn)陣營中，上市企業(yè)一直在加速布局車燈芯片賽道，且僅僅是作為業(yè)務(wù)線中的一小部分。

舉例而言，打響“智芯照明，車更遠(yuǎn)行”的矽力杰，憑借收購美信電表計(jì)量產(chǎn)品線的技術(shù)積累，在車規(guī)MCU領(lǐng)域快速突破，其量產(chǎn)版ASIL-B級(jí)MCU SA32B系列已應(yīng)用于汽車儀表和車燈控制。

值得一提的是，矽力杰屬于國內(nèi)電源管理芯片龍頭出身，本身技術(shù)基礎(chǔ)扎實(shí)，在消費(fèi)電子和通信方面有較好的基本盤，此前客戶包含三星、飛利浦等知名廠商。

近幾年消費(fèi)電子等行業(yè)需求普遍走弱，公司相關(guān)產(chǎn)品業(yè)績承壓，汽車作為高景氣賽道，成了矽力杰業(yè)務(wù)增長不可或缺的一部分，因此公司必定會(huì)重資本投入這一賽道，此前的一眾客戶則屬于良好背書，但面臨原有的一眾車規(guī)芯片對(duì)手，肯定是有壓力的。

帝奧微屬于模擬芯片出身，產(chǎn)品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。比亞迪、OPPO、小米、vivo、Qualcomm、Google、三星等此前均為其客戶。

根據(jù)近期車展消息，其已經(jīng)研發(fā)出國內(nèi)首款具有ASIL B級(jí)的汽車級(jí)16通道矩陣控制管理器芯片DIA82664，填補(bǔ)國產(chǎn)化方案和技術(shù)空白。

對(duì)于帝奧微而言，深耕模擬芯片多年，一定會(huì)有一個(gè)經(jīng)驗(yàn)——避免打價(jià)格戰(zhàn)，繞開產(chǎn)品和技術(shù)的低端化、同質(zhì)化競爭，突破巨頭的差異化產(chǎn)品。

但眼下的問題在于，車規(guī)市場的熱情太高，一股腦涌進(jìn)來的新玩家不會(huì)愿意與老玩家們同臺(tái)競技，前者肯定沒有太多優(yōu)勢，但這份熱情對(duì)包括帝奧微在內(nèi)對(duì)股東負(fù)責(zé)的上市企業(yè)而言不一定是個(gè)好消息。

另一邊，本身就在車規(guī)芯片深耕多年的企業(yè)是同水平中的強(qiáng)敵。

以納芯微為例，其技術(shù)市場經(jīng)理高峰在近期《芯片賦能光聯(lián)生態(tài)》演講中，詳細(xì)展示企業(yè)針對(duì)氛圍燈、尾燈、前照燈等不同照明場景開發(fā)了系列化解決方案，同時(shí)解決了行業(yè)普遍存在的紅光高溫衰減問題。

而且，這部分車規(guī)芯片企業(yè)，是注重一站式解決方案的。今年車展上，納芯微所展出的產(chǎn)品解決方案已經(jīng)覆蓋了車身舒適（車身域控制器/門控系統(tǒng)/座椅控制）、車燈照明、智能座艙、輔助駕駛、底盤與安全、熱管理系統(tǒng)等多個(gè)場景。體系化能力對(duì)于拓客的優(yōu)勢是巨大的。

但即使如納芯微，從財(cái)報(bào)看也一樣落得2024年?duì)I業(yè)收入19.6億、全年歸屬凈利潤虧4.03億的局面。截至2024年末，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物余額僅有10億，同比下降42%。

可見所有上市企業(yè)風(fēng)光背后，很難不加入整個(gè)市場的價(jià)格戰(zhàn)，盈利壓力陡增。

但問題在于，當(dāng)前搶市場的非上市企業(yè)恐怕一時(shí)半會(huì)繞不開這個(gè)策略，殺價(jià)局面可能比想象得要持續(xù)更久。同時(shí)，由車燈芯片向其他品類汽車芯片的擴(kuò)張也勢在必行。

舉例而言，作為國內(nèi)較早布局車規(guī)數(shù)模混合芯片的英迪芯微，其業(yè)務(wù)聚焦車規(guī)照明、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和各類傳感芯片，目前已廣泛應(yīng)用于小鵬、理想、長安等車廠。

抓住“缺芯”的良好時(shí)機(jī)，英迪芯微從內(nèi)飾燈產(chǎn)品為切入口，現(xiàn)已在該領(lǐng)域取得國內(nèi)市場份額第一。

然而，快速發(fā)展背后卻存在兩大經(jīng)營隱患：

其一，車燈芯片的架構(gòu)與ip等知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題不可忽視，或成為上市前必須審慎考察的核心事項(xiàng)，這也是行業(yè)層面必須加以重視的。

其二，車燈控制芯片驗(yàn)證周期短，技術(shù)壁壘遠(yuǎn)低于動(dòng)力總成、底盤控制等核心域，這使得英迪芯微的護(hù)城河并不深。

所以，可以看見英迪芯微在微馬達(dá)控制驅(qū)動(dòng)等汽車芯片品類擴(kuò)張，而這些細(xì)分芯片領(lǐng)域究竟有多深的護(hù)城河，還是只是方便增加收入體量，值得深思。這也是上市模擬芯片公司都需要思考的問題。

車燈芯片領(lǐng)域，只要是有一定技術(shù)積累的公司，花費(fèi)一些資金，最多半年就能做出產(chǎn)品，英迪芯微搶到了好的時(shí)間窗口，但如何守、如何與賽道同類玩家拉開技術(shù)代際差距才是最重要的問題。

伴隨產(chǎn)品和商業(yè)模式的“被復(fù)制”，行業(yè)從“缺芯”轉(zhuǎn)向“過?！?，車燈領(lǐng)域正在加速內(nèi)卷。

同賽道內(nèi)，歐冶半導(dǎo)體屬于近期表現(xiàn)亮眼的一家。盡管尚未上市，但歐冶半導(dǎo)體在汽車芯片的布局較廣。車展期間，其依托自研的龍泉560系列及工布565系列芯片，發(fā)布了多款產(chǎn)品及解決方案，涵蓋整車基礎(chǔ)架構(gòu)VBU、一體化Combo輔助駕駛、AI電子后視鏡及智能車燈等應(yīng)用場景。

目前，歐冶半導(dǎo)體已經(jīng)與近40家車廠、Tier1客戶及合作伙伴共同開啟相關(guān)芯片解決方案生態(tài)建設(shè)，與星宇股份也在車展上加深了合作。

與多數(shù)上市公司類似，歐冶的重心并沒有單一放在車燈領(lǐng)域，這對(duì)于其后續(xù)上市會(huì)是利好消息。

今年3月，歐冶半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣B2輪融資，由國投招商、招商致遠(yuǎn)資本、聚合資本聯(lián)合投資。這是繼2024年11月B1輪融資后，公司半年內(nèi)完成的第二輪大規(guī)模融資。

但從車燈內(nèi)卷態(tài)勢看，價(jià)格戰(zhàn)大環(huán)境提供給歐冶的利好并不多，后續(xù)上市也要從其他方向?qū)ふ野l(fā)力點(diǎn)。

易沖半導(dǎo)體也是賽道玩家，目前在量產(chǎn)車燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品矩陣全面覆蓋前燈與尾燈應(yīng)用，囊括了高端至性價(jià)比的各類產(chǎn)品。

據(jù)公司消息，其是目前國內(nèi)具有規(guī)模上車量產(chǎn)數(shù)據(jù)的智能前大燈驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商之一，相較于英迪芯微的內(nèi)飾燈份額第一，大家往往都不缺名號(hào)，最后的關(guān)鍵還是看護(hù)城河。

另一邊，極海半導(dǎo)體也是領(lǐng)域玩家。2024年6月28日，其在展會(huì)上展示了針對(duì)智能車燈照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)的首款GALT61120汽車前燈LED矩陣控制芯片。

今年展會(huì)上，其在智能車燈、車身控制、泊車感知等關(guān)鍵領(lǐng)域都有產(chǎn)品展出。

但總體而言，車燈芯片并不能給某家非上市企業(yè)帶來核心技術(shù)壁壘，只要領(lǐng)域內(nèi)公司，大多都在這方面有布局，市場份額的多少?zèng)Q定性目前并不大，想要上市恐怕比較困難。

當(dāng)然，國外廠商仍然虎視眈眈，而且造成的內(nèi)卷殺傷更大。

以德州儀器TI為例，手握具有多拓?fù)浼軜?gòu)與高精度調(diào)光芯片，曾在國內(nèi)發(fā)動(dòng)過價(jià)格戰(zhàn)，利用自身的規(guī)模優(yōu)勢和成本控制能力，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的黑暗時(shí)刻搶占更多市場份額。

相較之下，恩智浦則更強(qiáng)調(diào)生態(tài)上的綁定。通過推出ASL1010NTK和ASL1010PHN這類集成多核心功能且開發(fā)時(shí)間短的LED芯片，基于ABCD9打造技術(shù)平臺(tái)，給出靈活性高、適配需求多樣的系統(tǒng)性解決方案。

當(dāng)海外巨頭躬身下場，所有的生態(tài)、價(jià)格，最終都還要回到技術(shù)專利的核心壁壘上，高端化是唯一出路。

總體來看，當(dāng)前的國內(nèi)外車燈芯片的企業(yè)仍在戰(zhàn)國時(shí)代。

一方面，這是個(gè)“易攻難守”的市場，由于設(shè)計(jì)門檻不高、客戶粘性弱，后來者往往有機(jī)會(huì)居上。

另一方面，這個(gè)賽道的非上市企業(yè)上市難。目前，上市要求汽車芯片公司具有多元化的品類，有橫向跨越能力，能夠支撐長期增長，這一點(diǎn)是當(dāng)前借由車燈芯片起量的公司難以做到的。

時(shí)間窗口正在關(guān)閉，車燈芯片想要在幾年內(nèi)造出一個(gè)新星并不容易。

03

IDM與Fabless商業(yè)模式博弈

從商業(yè)模式來看，當(dāng)前布局車燈芯片的企業(yè)主要分為IDM和Fabless兩大陣營。

IDM模式一手包辦IC設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、測試、投向消費(fèi)者市場五個(gè)環(huán)節(jié)。

以矽力杰為代表，公司采用虛擬IDM模式，結(jié)合自有工藝平臺(tái)協(xié)助生產(chǎn)，可在產(chǎn)線中安裝自有設(shè)備并提供人員支持，有著工藝專利或封測廠等內(nèi)部資源。

在當(dāng)前地緣政治背景下，IDM企業(yè)能夠自主調(diào)整產(chǎn)線配置，相對(duì)具有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

Fabless模式需要找代工廠，沒有辦法包辦所有環(huán)節(jié)，一般來說只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片。但這種模式的企業(yè)資產(chǎn)比較輕，初始投資規(guī)模也相對(duì)較小，對(duì)初創(chuàng)企業(yè)來說降低了入局門檻。

當(dāng)前，帝奧微、納芯微等屬于Fabless模式，企業(yè)只專注于研發(fā)芯片，晶圓制造和封裝測試均委托第三方廠家完成。

IDM企業(yè)雖然能保持完整生產(chǎn)鏈條，但關(guān)稅成本轉(zhuǎn)嫁壓力也將直接侵蝕利潤空間。

Fabless企業(yè)的日子相比之下更不好過，代工廠配合度下降、技術(shù)迭代受阻等“卡脖子”問題都將嚴(yán)重影響企業(yè)經(jīng)營。

此時(shí)此刻，具備國產(chǎn)化替代能力的企業(yè)或?qū)⒂瓉響?zhàn)略機(jī)遇期，行業(yè)格局可能面臨重新洗牌。

04

尾聲

目前形勢下，國內(nèi)車燈芯片廠商既要應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈成本攀升的困局，又要在技術(shù)迭代中保持競爭力。

伴隨資本市場對(duì)單一品類芯片公司的審視愈發(fā)嚴(yán)格，車燈芯片的上市窗口正在收窄。但短短幾年很難造出一個(gè)新星，研發(fā)和高端化還在繼續(xù)，上市成了難做但必須做的局。如何由車燈芯片的根據(jù)地向其他汽車模擬和數(shù)?；旌闲酒瑪U(kuò)張、做扎實(shí)，也成為一個(gè)必須嚴(yán)肅思考的命題。

車燈芯片賽道首先要警惕的是表面風(fēng)光、內(nèi)里慘淡。