近年來，全球多地都在不斷加碼本土造芯力度，不僅出臺多項芯片支持政策，還拿出真金白銀補貼芯片制造產(chǎn)業(yè)，不僅美日韓歐等都紛紛出手，連印度也發(fā)力本土造芯。

不過，臺積電、三星這樣的晶圓大廠不屑于去印度，但也不乏企業(yè)赴印投資建廠，就比如電子組裝大廠富士康，投資失敗后還不死心，然而剛獲批，蘋果情況就反轉了！

近日，印度方面?zhèn)鞒鱿ⅲ脚鷾矢皇靠祬⑴c的印度造芯項目。具體情況是，富士康與印度軟件和工程公司HCL集團成立合資公司，在印度北方建設一座半導體工廠。

該項目計劃投資約4.33億美元，工廠將分兩個階段進行，第一期工程主要進行顯示驅動芯片的封裝和測試，預計2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，第二期工程會升級為芯片制造工廠。

富士康此次印度造芯迅速引發(fā)了不少關注，重點是為他們執(zhí)著在印度發(fā)展半導體業(yè)務。

因為這不是富士康第一次嘗試在印度造芯，三年前富士康曾有過。那時還是2022年2月，富士康宣布與印度礦業(yè)與工業(yè)集團維丹塔合作，也是共同成立合資芯片公司。

當時富士康之所以發(fā)力印度造芯，某些程度上還是因為印度正在極力推進本土半導體激勵計劃，將對來印投資的芯片企業(yè)補貼100億美元，具體為企業(yè)提供50%的補貼。

但因為印度補貼審核過于嚴格，根本不可能拿到，結果富士康退出合作，損失了不少。

按說，富士康應該是“吃一塹、長一智”了，沒想到如今又參與印度造芯項目，并且還是跟印度當?shù)仄髽I(yè)合作。要知道，連印度本土企業(yè)進行的半導體項目都被放棄了。

近日就有消息顯示，印度打造的本土造芯計劃再度遭遇重創(chuàng)，又有兩個半導體制造項目宣布放棄。他們給出的原因很直接，即造芯是資本密集項目，需要政府資金支持。

很顯然，連他們印度本土造芯項目都難以獲得印度資金補貼，富士康竟然還寄希望。

不過，這次富士康應該也學聰明了，上次合作造芯共計劃投資195億美元，而近日宣布的合作造芯才4.33億美元，并且還分兩期進行，先從相對簡單的封測和測試做起。

畢竟印度在半導體領域的基礎非常薄弱，嚴重缺乏芯片制造相關的產(chǎn)業(yè)。并且富士康這次造芯也有所考慮，那就是布局跟自己組裝業(yè)務的相關聯(lián)領域，以避免再次失敗。

作為蘋果最大的代工廠，富士康在印度的造芯布局自然跟蘋果的供應鏈戰(zhàn)略有關系。

近幾年，蘋果不斷推進產(chǎn)業(yè)鏈向外轉移，大舉向印度等地遷移組裝產(chǎn)能，富士康也迅速響應、積極配合，在印度當?shù)卮笈e投資建設組裝廠，又成為了蘋果印度最大組裝廠。

如今，印度當?shù)亟M裝的iPhone產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的25%左右，美市場銷售的iPhone有20%來自印度。特朗普的關稅政策影響越來越大，蘋果計劃大舉擴大印度產(chǎn)能。

近日，蘋果CEO庫克都對外表示，計劃2026年美市場銷售的蘋果都來自印度組裝。

這樣的話，隨著蘋果在印度組裝產(chǎn)能的不斷提升，相關的工業(yè)產(chǎn)值將達到450億美元。富士康此次造芯項目就在考慮，未來能夠為蘋果設備提供顯示面板、供電等芯片。

然而，令富士康沒有料到的是，這次印度造芯剛剛獲得批準，蘋果印度產(chǎn)能擴張計劃就被批評了，并且還是特朗普直接敲打的，不希望蘋果在印度擴張，希望在美建廠。

既然特朗普都把意思挑明了，蘋果肯定不能無動于衷，據(jù)說庫克答應在美擴大生產(chǎn)。

對此，有外媒直接表示，富士康這下有點郁悶了！本想借著蘋果大舉提升印度組裝產(chǎn)能的機會，繼續(xù)在印度布局半導體項目，沒想到計劃還沒起步，蘋果情況突然反轉。

這種情況下，即使蘋果繼續(xù)擴大印度組裝產(chǎn)能，恐怕也不會像以前那樣大力度，因為特朗普隨時都可能給印度也加征高額關稅，所以富士康造芯大概率也不會有好結果。