（圖片來源：SCMP）

最近一周，芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來一連串重要消息。

國內(nèi)方面，5月15日，小米集團(tuán)CEO雷軍宣布，造芯十年，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)）處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，預(yù)計(jì)將由小米15S Pro手機(jī)首發(fā)。小米集團(tuán)總裁盧偉冰隨后透露，不止是手機(jī)，其他產(chǎn)品也會(huì)搭載“玄戒O1”芯片。

與此同時(shí)，聯(lián)想也被曝出自研芯片消息。近期聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設(shè)計(jì)公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。

美國方面，隨著美國總統(tǒng)特朗普訪問沙特阿拉伯，英偉達(dá)、AMD、高通等芯片巨頭接連宣布與“沙特新國企”HUMAIN達(dá)成合作，投資數(shù)百億美元。而沙特將向美國AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元。

談到美國對(duì)華AI芯片限令，英偉達(dá)CEO黃仁勛5月18日表示，由于美國政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略，但未來不會(huì)再推出Hopper系列芯片。英偉達(dá)曾透露，相關(guān)限制政策將使公司蒙受55億美元的損失。

“不會(huì)是Hopper，因?yàn)镠opper已無法再調(diào)整。”黃仁勛5月19日將在Computex 2025電腦展發(fā)表演講，可能將披露AI芯片和具身智能相關(guān)軟件的進(jìn)展情況。

當(dāng)前，中國和美國在芯片領(lǐng)域的激烈競爭已經(jīng)打響：一面是美國加緊限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)；另一方面，國際環(huán)境復(fù)雜多變、核心技術(shù)競爭日益激烈下，小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖，成功實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。

對(duì)此，5月19日，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)發(fā)文指出，面對(duì)全球AI算力芯片市場被國際巨頭壟斷的現(xiàn)實(shí)，中國既需在技術(shù)底座上加速突破，更需在應(yīng)用生態(tài)、治理規(guī)則上構(gòu)建主導(dǎo)權(quán)。

小米十年造芯坎坷路，從松果“澎湃”到玄戒

作為全球技術(shù)壁壘最高、研發(fā)周期最長、資金投入規(guī)模最大且風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)極高的尖端技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，芯片企業(yè)研發(fā)與量產(chǎn)堪稱“九死一生”，做好一顆芯片并不容易，每一步都面臨著技術(shù)封鎖、巨額成本與市場不確定性等多重挑戰(zhàn)。

因此，對(duì)于小米、聯(lián)想這些長期與高通、英偉達(dá)、英特爾等巨頭合作的中國企業(yè)來說，做自研芯片更是難上加難，背后需要考慮成本、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)能力等更多因素。

公開信息顯示，設(shè)計(jì)28nm芯片的平均成本為4000萬美元；而7nm芯片的成本高達(dá)2.17億美元，5nm為4.16億美元；而3nm芯片整體設(shè)計(jì)和開發(fā)費(fèi)用可能接近10億美元（約合人民幣72億元）。

小米“造芯”之路始于十年前。

2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立北京松果電子有限公司（簡稱“松果電子”），啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)。其初期目標(biāo)為自研手機(jī)SoC芯片，最終命名為“澎湃S1”。

事實(shí)上，松果電子是小米與隸屬于大唐電信旗下的聯(lián)芯科技投資成立，并以1.03億的價(jià)格將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)授權(quán)給松果電子，而小米科技通過攜手聯(lián)芯（大唐）跳過了研發(fā)處理器的門檻，縮短了設(shè)計(jì)周期，僅耗時(shí)7個(gè)月。

“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)。小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。我覺得夢(mèng)想還是要有的，萬一實(shí)現(xiàn)了呢？如果世界前三大的公司都掌握了芯片的核心技術(shù)，小米想問鼎手機(jī)市場的話，我覺得我們一定要在核心技術(shù)上做長期投入。”雷軍表示，自研手機(jī)芯片要投入10億美元以上，準(zhǔn)備花十年時(shí)間才有結(jié)果，但小米的優(yōu)勢(shì)在于兩點(diǎn)：擁有大規(guī)模的出貨量基礎(chǔ)，以及匯聚了一幫有十多年手機(jī)芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人。

據(jù)雷軍介紹，2015年7月26日，“澎湃S1”完成芯片硬件設(shè)計(jì)，第一次流片；2015年9月19日，“澎湃S1”芯片樣品回片；2016年12月，澎湃S1進(jìn)入量產(chǎn)階段，從立項(xiàng)到量產(chǎn)只用時(shí)28個(gè)月。

歷時(shí)近三年，2017年2月28日，小米推出第一顆自研SoC芯片松果澎湃S1，首發(fā)搭載于小米5C手機(jī)。當(dāng)時(shí)，澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，試水之意明顯，采用28nm工藝制程，為8核64位處理器，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。

隨著澎湃S1的發(fā)布，小米成為當(dāng)時(shí)繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機(jī)芯片的智能手機(jī)廠商。

然而，可惜的是，澎湃S1由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時(shí)放棄研發(fā)手機(jī)核心SoC芯片。

隨后，小米并未放棄自研芯片的夢(mèng)想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個(gè)領(lǐng)域推出了自研芯片，比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號(hào)增強(qiáng)芯片等相對(duì)簡單的手機(jī)外圍小芯片自研工作。

直到2021年，小米重新成立了一家芯片設(shè)計(jì)子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司（以下簡稱“玄戒技術(shù)”），不僅注冊(cè)資本高達(dá)15億元，而且子公司總經(jīng)理為小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠直接領(lǐng)導(dǎo)。加入小米之前，曾學(xué)忠曾擔(dān)任國內(nèi)手機(jī)芯片廠商紫光展銳CEO。

2023年6月，玄戒技術(shù)進(jìn)行增資，其注冊(cè)資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本30億元人民幣，同樣是由曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)，企查查信息顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。

有消息稱，目前，玄戒技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過1000人。

本文作者獨(dú)家了解到，澎湃S2流片失敗之后，松果電子不再承擔(dān)小米澎湃芯片研發(fā)工作，而是轉(zhuǎn)向AI算法、軟件等領(lǐng)域進(jìn)行研究，而小米重新在集團(tuán)內(nèi)部、玄戒技術(shù)開展芯片研發(fā)。早前小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化確認(rèn)，秦牧云加入小米芯片平臺(tái)部擔(dān)任負(fù)責(zé)人。

招聘平臺(tái)信息顯示，目前小米松果電子主要招聘運(yùn)籌優(yōu)化算法工程師、java高級(jí)研發(fā)工程師、網(wǎng)絡(luò)工程師等軟件技術(shù)職位，年薪大約在50萬元-90萬元之間。

另一方面，雷軍執(zhí)掌的兩個(gè)創(chuàng)投基金——小米產(chǎn)投和順為入局芯片賽道，不斷投資國產(chǎn)芯片公司，或幫助玄戒技術(shù)加速研發(fā)芯片產(chǎn)品。

2020年，小米通過旗下控股的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司，開始加速投資中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

公開信息顯示，小米產(chǎn)投累計(jì)投資了超過110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。

行業(yè)機(jī)構(gòu)Canalys研究分析師劉藝璇曾對(duì)鈦媒體AGI表示，小米布局產(chǎn)業(yè)投資的核心在于：一是與它自身品牌基因有關(guān)，尤其是AIoT上面有競爭優(yōu)勢(shì)，通過投資供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈，從而更好地放大自身優(yōu)勢(shì)，凸顯比OPPO、vivo、三星等手機(jī)廠商更獨(dú)特的布局模式；另一方面，對(duì)于小米這種科技公司來說，投資產(chǎn)業(yè)、掌握創(chuàng)新技術(shù)必不可少。

頭豹研究院分析師胡丹妮曾對(duì)本文作者表示，小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資主要圍繞自身核心產(chǎn)品供應(yīng)鏈，被投資的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品，大多可以和小米自身供應(yīng)鏈形成協(xié)同發(fā)展，并配置到小米自己生產(chǎn)的產(chǎn)品中，完善小米的供應(yīng)鏈生態(tài)。小米自研的澎湃芯片與蘋果A系列產(chǎn)品還存在一定的距離。僅靠投資產(chǎn)業(yè)鏈不能解決其研發(fā)問題，仍需提升自主研發(fā)技術(shù)，通過獲得產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)話語權(quán)，能在一定程度上抵御供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

如今，基于產(chǎn)業(yè)投資+持續(xù)自研，玄戒芯片成功落地。

2024年10月20日，北京衛(wèi)視報(bào)道稱，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局唐建國公布，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片。

小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在微博上回復(fù)網(wǎng)友時(shí)首次確認(rèn)了小米15S Pro新機(jī)的存在。

今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM 和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

據(jù)報(bào)道，玄戒O1芯片原擬于上月發(fā)布，但因其他突發(fā)事件，被迫延遲到5月。雖然雷軍并未透露更多關(guān)于“玄戒O1”的信息。據(jù)悉，“玄戒O1”單核得分2709分，多核得分為8125分，這一成績超越了高通驍龍8 Gen3，但與當(dāng)前平臺(tái)旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite仍有一定差距。

玄戒O1若順利發(fā)布，則標(biāo)志著小米自研手機(jī)芯片又回到了臺(tái)前，其重要性或不亞于雷軍決定造車。

“對(duì)自研芯片、造車、高端手機(jī)市場的重點(diǎn)投入，小米自己在3-5年前或許都沒有預(yù)見到。所以小米產(chǎn)投更多是受品牌發(fā)展，以及整個(gè)行業(yè)的大環(huán)境，包括新能源車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廠商的產(chǎn)投布局常常是動(dòng)態(tài)發(fā)展的。”劉藝璇表示，手機(jī)作為大眾人機(jī)交互的第一設(shè)備入口，但未來，這一角色很可能會(huì)更加分散，比如智能電動(dòng)車也會(huì)考慮其中，對(duì)車上智能系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛的投資未來可能會(huì)對(duì)小米的生態(tài)鏈有所助益。

有市場分析認(rèn)為，小米處在巨大的不確定性之中，如果這次能夠成功反轉(zhuǎn)“輿論”，小米將蛻變成為具備自研芯片能力的全新科技公司，否則自研芯片這條路很難持續(xù)下去。

財(cái)報(bào)顯示，2024年，小米研發(fā)投入達(dá)241億元，同比增長25.9%，2025年研發(fā)投入預(yù)計(jì)會(huì)超過300億元。2021年-2025年小米五年累計(jì)研發(fā)投入預(yù)計(jì)超1000億元。

雷軍今年2月表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技創(chuàng)新。

“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都是用芯片形式來體現(xiàn)的。小米想要進(jìn)一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話，我覺得芯片這一仗是我們繞不過去的。”雷軍稱。

英偉達(dá)證明算力芯片需求長期強(qiáng)勁

美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）2022年發(fā)布的行業(yè)報(bào)告顯示，2021年的全球芯片銷售額中，美國、韓國、日本、歐洲、中國等6個(gè)國家或地區(qū)共包攬了98%的份額。其中，美國占總份額的46%，而中國只占7%。

作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心、現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，近年來，全球各個(gè)國家和地區(qū)紛紛加大對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入力度，中國也相繼推出了一系列相關(guān)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，整個(gè)行業(yè)正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

然而，雖然中國在存儲(chǔ)芯片制造、成熟節(jié)點(diǎn)的邏輯芯片制造和芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有一定競爭力，但在尖端邏輯芯片制造、通用高端處理器設(shè)計(jì)、光刻膠、光刻機(jī)等制造設(shè)備和材料研發(fā)，以及與高級(jí)邏輯芯片相關(guān)的EDA軟件、IP核開發(fā)等領(lǐng)域，與世界先進(jìn)水平還有很大差距。

例如，國內(nèi)邏輯芯片制造工藝主要集中在28nm以上的節(jié)點(diǎn)，而臺(tái)積電、英特爾、三星等企業(yè)的制造工藝世界領(lǐng)先，特別是在7nm以下的節(jié)點(diǎn)，這三家?guī)缀鯄艛嗔巳蛐酒圃焓袌觥?/p>

因此，從OPPO旗下芯片公司“哲庫”倒閉事件可以明顯感受到，國內(nèi)企業(yè)“造芯”非常艱難，即便投入100多億也未必能破局。而小米、聯(lián)想等消費(fèi)電子品牌廠商堅(jiān)持“造芯”，是否將改變芯片市場格局，仍有待時(shí)間檢驗(yàn)。

但是，如今 AI 時(shí)代下，算力芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，而美國政府持續(xù)對(duì)中國采取半導(dǎo)體出口管制限制措施。所以，如果中國企業(yè)無法擁有自研芯片技術(shù)能力，將會(huì)長期處于“受制于人”的局面。

今年4月15日，英偉達(dá)向美國證券交易委員會(huì)（SEC）提交8-k文件稱，已經(jīng)接到美國政府通知，將“未來無限期”對(duì)中國和以色列等D:5國家，禁止出口英偉達(dá)H20芯片，除非有許可證。“美國政府表示，許可要求是為了應(yīng)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品可能被用于或轉(zhuǎn)用于中國超級(jí)計(jì)算機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。”

英偉達(dá)透露，截至2025年4月27日的第一季度內(nèi)，公司減記約55億美元（約合人民幣400億元）費(fèi)用，這筆費(fèi)用與出口到中國等地的H20 GPU芯片相關(guān)。同時(shí)，與H20產(chǎn)品相關(guān)的庫存、采購承諾和相關(guān)儲(chǔ)備費(fèi)用高達(dá)數(shù)十億美元。這意味著，英偉達(dá)今后無法再向中國銷售任何高性能GPU產(chǎn)品。據(jù)彭博報(bào)告表示，英偉達(dá)的減記意味著該公司今年可能損失140億至180億美元的收入。

英偉達(dá)一季度約14%的銷售額來自中國市場。財(cái)報(bào)顯示，在截至1月的2024自然年中，英偉達(dá)中國區(qū)年?duì)I收171.08億美元（約合人民幣1248.30億元），為史上最高，比前一年103.06億美元增長66%。同時(shí)，英偉達(dá)2025財(cái)年中，53%的收入占比來自美國以外的地區(qū)。

黃仁勛直言，美國之前制定的AI擴(kuò)散規(guī)則存在錯(cuò)誤，他主張AI技術(shù)應(yīng)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大化應(yīng)用。美國對(duì)中國實(shí)施芯片出口管制，英偉達(dá)嚴(yán)格遵守相關(guān)法規(guī)。盡管如此，中國市場規(guī)模龐大，對(duì)英偉達(dá)和臺(tái)積電都非常重要，英偉達(dá)將持續(xù)為中國市場提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。

這些美國芯片公司已經(jīng)瞄準(zhǔn)了替代中國市場的沙特。5月13日，AMD宣布與HUMAIN將在未來五年內(nèi)投資高達(dá)100億美元、部署500兆瓦AI算力；英偉達(dá)宣布將在沙特銷售數(shù)十萬顆AI芯片，首批1.8萬顆最新GB300 Blackwell AI芯片將出售給HUMAIN。

OpenAI CEO奧爾特曼（Sam Altman）表示，美國AI有優(yōu)勢(shì)，但與中國相比，領(lǐng)先幅度不大，要想繼續(xù)保持美國在AI和芯片方面領(lǐng)先，就必須減少出口管制干預(yù)，避免中國產(chǎn)品后來居上。

微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨最近也表示：“美國對(duì)前沿技術(shù)的封鎖效果可能適得其反，會(huì)加速其他國家的自主研發(fā)。”

隨著小米自研芯片“玄戒O1”即將發(fā)布，人民網(wǎng)評(píng)論稱，最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新。“這證明了，只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì)。”

“一花獨(dú)放不是春，百花齊放春滿園。期待更多的中國企業(yè)以‘頂壓力’的魄力、‘扛責(zé)任’的擔(dān)當(dāng)、‘闖新路’的勇氣，在科技創(chuàng)新的賽道上奮起直追，筑牢中國創(chuàng)新的基石。”人民網(wǎng)在文章中稱。

針對(duì)美國制定更加嚴(yán)格的半導(dǎo)體限制措施，中國外交部發(fā)言人多次表示，中方已多次就美國惡意封鎖打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表明嚴(yán)正立場。美方將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對(duì)華芯片出口管制，脅迫別國打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這種行徑阻礙全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，最終將反噬自身，損人害己。

（本文首發(fā)于鈦媒體App，作者｜林志佳）