自從雷軍官宣了小米玄戒O1芯片后，只要有人說這顆芯片的半點好話，評論區就會出現狂風暴雨般的“黑”話，說實在的，這也是意料之中的事情，畢竟小米嘛，自帶話題，一直都是被黑的主要對象，這次也不會例外的，更何況，還是芯片這么熱門的話題，是路人看到都要“踩”一腳的程度。

雖然小米玄戒O1的性能還不太清楚，官方也還沒公布，但網友給這顆芯片已經貼上了各種標簽，什么“高通套殼”、“半吊子”等等，鋪天蓋地的通稿灑下來，著實讓人替雷總捏了一把汗。

關于小米玄戒O1，這些通稿質疑的點無非就是這幾個，是不是高通、聯發科魔改、為什么臺積電可以代工小米芯片、敢用3nm就等著被制裁等等。一文帶你弄清所有疑問，還小米玄戒O1一個清白。

首先，針對“小米玄戒O1是不是高通、聯發科魔改”的問題，看到這個問題，懂行的人都忍不住要笑出聲。高通也好，聯發科也好，其最重要的業務就是手機SoC，高通、聯發科魔改？就是說，讓高通和聯發科幫小米設計高端芯片，然后和自己的手機SoC去競爭，誰會干這樣的蠢事？邏輯上都說不通。

其次，關于“為何臺積電可以給小米代工，還不被美國制裁”的問題，那就更簡單了。一句話，什么時候被美制裁成了值得被歌頌的事情？不被美制裁反而很丟臉？這種想法，是不是和美西方的強盜邏輯很相似。友商被制裁，是一件讓人難過的事情，畢竟目前中國還是很需要先進制程的，如果真的要全中國企業都被制裁才滿意，那么中國科技行業還怎么發展？

在沒有被美制裁的情況下，難道不該盡量利用海外資源嗎？能夠選擇臺積電3nm工藝代工，為何還要主動卡在7nm制程呢？這不是太離譜了嗎？更何況，在美制裁之前，麒麟9000、展銳T8300不也是臺積電代工的嗎？這種明顯雙標且極端的輿論，就是為了制造對立，別有用心，太可恨了。

此外，還有人說，芯片設計沒啥厲害的，系統優化才是王道。真的有人信嗎？不可否認，在日常使用的過程中，由于沒有太多吃算力的場景，除了高負載游戲場景，普通用戶確實感知不到不同制程SoC芯片的差距，但隨著AI應用的快速落地，落后制程芯片的短板就會暴露出來，別再自欺欺人了。

而且還有很重要的一點，小米等企業沒有被美制裁，或者可以在臺積電流片，很重要的原因是，這些芯片不涉及AI。事實上，美國要封鎖的不是芯片，而是AI！

最后再給大家科普一下，什么規格的芯片可以在臺積電流片，BIS的規定寫的很清楚。根據2024年修改后的法案規則來看，單顆芯片晶體管數量不超過300億，和芯片類型、制造工藝沒有任何關系。簡單來說，至始至終都沒有具體限制5nm或3nm，而是根據晶體管數量來判斷的。就算采用的是7nm制程，單顆芯片的晶體管總數超過了300億，也無法在臺積電生產。別再張口就來了，規則是透明且公開的，自己去了解下。

總的來說，小米再次確定自研手機SoC，短短4年科研投入就超135億元，還組建了超2500人的研發團隊，在明知道造芯是短期看不到回報，且需要長期“燒”錢的事情的情況下，小米還愿意堅持、肯干，就這一點，就值得被肯定，客觀一點，公平一點，百花齊放才是春！