北京
【TechWeb】5月20日消息，今日早間，小米創(chuàng)辦人雷軍在微博曬出央視和人民網(wǎng)點贊小米3nm芯片的報道截圖，并稱“玄戒O1，周四晚上發(fā)布。謝謝大家的認可和支持！”
日前，雷軍發(fā)文稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒o1，將于5月22日晚7點小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會上發(fā)布，與其一同亮相的還包括小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米YU7等新品。
據(jù)雷軍透露，早在11年前，小米就開始芯片研發(fā)之旅。2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來因為種種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。
在小芯片領(lǐng)域，小米快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等產(chǎn)品在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。這幾年，不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)，但雷軍認為，那不是“黑歷史”，而是來時路。
直到2017年初，小米決定造車，同時決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。
雷軍稱，小米一直有顆“芯片夢”，因為要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。“玄戒立項之初，就提出了很高的目標最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。”
然而，造芯并不容易。雷軍表示，已經(jīng)為造芯制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。
四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。
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