5月19日,中國半導體行業迎來關鍵一天,中國科技一天傳來兩個好消息,都跟芯片領域的突破有關!
第一個,是華為發布搭載鴻蒙操作系統的自研“鴻蒙電腦”,據媒體報道,其配備的CPU或已實現自主可控。
第二個,是小米芯片。5月19日,雷軍發長文回顧了小米芯片研發過程。雷軍透露,截至今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。
5月20日,小米集團董事長雷軍微博稱,小米玄戒O1,小米自主研發設計的3nm旗艦芯片,已開始大規模量產。
據央視新聞報道,這是中國大陸地區3nm芯片設計的一次突破,緊追國際先進水平。
小米將成繼蘋果、高通、聯發科后,全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
令人意外的是,自從雷軍官宣了小米玄戒O1芯片后,評論區總會出現一些質疑的“黑”話。
當小米放出芯片后,我發現很多人都在質疑小米的這款玄戒O1,說什么是高通聯發科魔改,還說3nm是用的臺積電技術,公版架構含金量不高等問題。
實話講,承認一次小米優秀就這么難嗎?
說實在的,這也是意料之中的事情,畢竟小米嘛,自帶話題,一直都是被黑的主要對象,這次也不會例外的。
是不是高通聯發科魔改而來?
答案肯定不是??!想想,高通聯發科的核心業務就是soc啊,如果是你,你愿不愿意把核心技術給到別人,然后反過來搶你的市場份額,這個邏輯明顯走不通,所以說這一點根本就站不住腳。
至于為什么能夠使用3nm臺積電工藝?
這一點來說,實際上大家都有個錯覺,就是華為不能使用,國產就應該都不能使用,這個想法是錯誤的。
臺積電每年都有國內芯片廠商的設計流片只是很多芯片我們不知道而已,但這并不代表不存在,小米能找臺積電代工,也是同樣的邏輯,作為一家全球化的公司,小米能用到最高制程的芯片生產工藝不是更好嗎?
能夠選擇臺積電3nm工藝代工,為何還要主動卡在7nm制程呢?這不是太離譜了嗎?更何況,在制裁之前,麒麟9000、展銳T8300不也是臺積電代工的嗎?
而且還有很重要的一點,小米等企業沒有被美制裁,或者可以用臺積電工藝,很重要的原因是,這些芯片不涉及AI。
事實上,美國想要封鎖的不是芯片,而是AI!
其實說了這么多,大家都是對小米太過于嚴格了,不自研芯片要被說,搞出來了也要被說……
從行業角度看,玄戒O1標志著中國大陸在3nm設計領域邁出了重要一步。這一突破填補了國內先進制程芯片設計的空白,增強了中國在全球芯片產業鏈中的信心。
業界普遍認為,這樣的里程碑事件有助于留住和吸引更多半導體人才,帶動上下游研發投入和技術創新。隨著國內玩家加入3nm競賽,小米在高端市場的品牌溢價和話語權也有望得到提升。
總之,玄戒O1的發布不僅是小米的自我加冕,也為國產芯片產業注入了新的動力。
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