在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)正悄然崛起。

日前，小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在微博上重磅宣布：小米將于5月22日新品發(fā)布會(huì)上，正式公開自研的最新智能手機(jī)芯片——“玄戒O1”。這一消息立刻引發(fā)了業(yè)界和網(wǎng)友的廣泛關(guān)注。

“玄戒O1”是一款基于3納米制程工藝打造的高端SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），這標(biāo)志著小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家成功開發(fā)3nm智能手機(jī)芯片的公司，也是中國(guó)本土首家。

日媒稱，這一成就的取得來(lái)之不易。早在2014年，小米就啟動(dòng)了SoC芯片的自主研發(fā)工作，然而受限于技術(shù)、生態(tài)、政策等多重挑戰(zhàn)，一度被迫中斷。直到2021年，小米重新啟動(dòng)自研芯片項(xiàng)目，并明確提出“10年內(nèi)投資500億元”的戰(zhàn)略目標(biāo)。經(jīng)過(guò)四年攻堅(jiān)克難，“玄戒O1”終于問世。

雷軍在微博中透露，截至2025年4月底，小米在芯片領(lǐng)域的累計(jì)投入已超過(guò)135億元人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大至2500人。2025年全年研發(fā)預(yù)算預(yù)計(jì)將突破60億人民幣（約合1200億日元），體現(xiàn)了小米在核心技術(shù)領(lǐng)域“長(zhǎng)期主義”的堅(jiān)定信念。

早在2024年10月，就有媒體爆料小米已試產(chǎn)出中國(guó)首顆3nm智能手機(jī)芯片，雖然當(dāng)時(shí)小米并未公開承認(rèn)，但外界普遍推測(cè)此次芯片很可能是由聯(lián)發(fā)科與小米聯(lián)合開發(fā)，交由臺(tái)積電（TSMC）代工。

盡管當(dāng)前美國(guó)對(duì)中國(guó)內(nèi)地企業(yè)施加了嚴(yán)格的AI芯片出口管制，臺(tái)積電暫停向內(nèi)地企業(yè)提供7nm以下的AI芯片制造服務(wù)，但智能手機(jī)用SoC尚未被納入管制范圍，這也為小米的突破留下了技術(shù)空間。

這一消息也在海外引發(fā)了熱議。多位日本媒體和科技博主在報(bào)道中表達(dá)了對(duì)小米突破的“驚訝與欽佩”。

“芯片制造高度依賴大量高端技術(shù)人才。即使在英特爾、AMD等美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)全球的時(shí)代，實(shí)際從事研發(fā)和生產(chǎn)工作的，很多也是中國(guó)技術(shù)人員。而且，日歐美在用人方面對(duì)中國(guó)人的差別待遇越明顯，有能力的技術(shù)人員回流中國(guó)的速度就越快。不知道日本為什么還在大力新建技術(shù)陳舊的半導(dǎo)體工廠，結(jié)果也很難取得預(yù)期效果。”

“問題在于，這些技術(shù)，日本現(xiàn)在自己也已經(jīng)做不出來(lái)了。就連過(guò)去一直以技術(shù)領(lǐng)先、出口強(qiáng)勁著稱的日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，在這些先進(jìn)制程面前，也顯得力不從心。”

“日本除了豐田等汽車值得驕傲外，在芯片領(lǐng)域真的讓人汗顏。中國(guó)在很多方面，都把日本甩在身后很遠(yuǎn)了。”

有網(wǎng)友更直言：“中國(guó)的智能手機(jī)技術(shù)已開始反超，我們?cè)摼蚜恕！?/p>

總而言之，小米“玄戒O1”的面世，不僅是一次技術(shù)上的自我突破，更代表著中國(guó)科技企業(yè)在核心領(lǐng)域正逐步擺脫依賴、實(shí)現(xiàn)自主可控。從芯片到系統(tǒng)，從硬件到生態(tài)，小米的這一步，或許是中國(guó)高端制造的一小步，但也是引領(lǐng)未來(lái)智能終端發(fā)展的關(guān)鍵一步。