最近，手機(jī)圈又有大新聞！小米的動(dòng)作可謂是賺足了大家的眼球。一邊，高通官宣和小米達(dá)成新協(xié)議，明確表示小米 16 系列會(huì)首批搭載驍龍 8 Elite 2。另一邊，小米自研的 3nm 芯片玄戒 O1 也正式亮相，而且已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)，搭載這款芯片的小米 15S Pro 也即將和大家見面。這兩件事單獨(dú)拿出來，都?jí)虼蠡镉懻撘魂囎恿耍瑴惖揭粔K，話題度更是直接拉滿。尤其是小米自研芯片這事兒，疑問可不少。為啥美國(guó)制裁華為先進(jìn)工藝芯片，小米的 3nm 芯片卻沒啥事兒？再者，小米既然號(hào)稱自研芯片，為啥用的是公版架構(gòu)，還外掛聯(lián)發(fā)科基帶呢？別急，咱一個(gè)一個(gè)嘮。

先來說說美國(guó)制裁這事兒。其實(shí)美國(guó)的制裁主要針對(duì)的是 AI 芯片，消費(fèi)級(jí)芯片并非重點(diǎn)打擊對(duì)象。而且美國(guó)商務(wù)部在芯片限制措施上，主要參考的是晶體管規(guī)模，要求不超過 300 億晶體管。目前手機(jī) SOC 離這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)還遠(yuǎn)著呢，像小米的玄戒 O1 芯片，晶體管規(guī)模也就 190 億個(gè)，完全在限制范圍之外，自然不會(huì)受到制裁。這么一看，小米在芯片的選擇上，還是挺精明的，巧妙避開了制裁雷區(qū)。

再聊聊小米自研芯片采用公版架構(gòu)的事兒。可能很多人不太理解，既然都說是自研了，咋還用公版架構(gòu)呢？但其實(shí)，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科、過去的高通，甚至海思，在芯片研發(fā)初期，也都是基于公版架構(gòu)的。要知道，自研架構(gòu)可不是一朝一夕的事兒，那得經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀和海量的研發(fā)投入才行。小米作為芯片領(lǐng)域的 “新玩家”，第一款旗艦芯片選擇公版架構(gòu)，也是務(wù)實(shí)之舉，畢竟先站穩(wěn)腳跟，再談突破創(chuàng)新，這才符合發(fā)展規(guī)律。

還有外掛聯(lián)發(fā)科基帶這個(gè)點(diǎn)，也被不少人質(zhì)疑。但基帶研發(fā)的難度超乎想象，不僅需要長(zhǎng)期深厚的技術(shù)積累，還得跟全球各大運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行大規(guī)模的聯(lián)合測(cè)試。看看蘋果，在基帶問題上折騰了多久，就知道這事兒有多難了。小米現(xiàn)階段選擇外掛聯(lián)發(fā)科基帶，也是權(quán)衡利弊后的無奈之舉，畢竟在保證產(chǎn)品通信性能穩(wěn)定方面，這樣做更靠譜。

其實(shí)，小米在芯片研發(fā)這條路上，走得并不輕松。從 2014 年成立北京松果電子涉足芯片領(lǐng)域，到 2017 年推出首款自研芯片澎湃 S1，再到如今的玄戒 O1，這期間經(jīng)歷了不少波折。中間還因?yàn)榉N種原因，暫停過 SoC 大芯片研發(fā)，轉(zhuǎn)向 ISP 影像芯片、快充芯片等小芯片研發(fā)。直到 2021 年，才重啟 SoC 芯片研發(fā)工作。為了這顆 3nm 的玄戒 O1，截至今年 4 月底，小米已經(jīng)砸了 135 億元研發(fā)資金，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模也超過了 2500 人，今年預(yù)計(jì)投入還會(huì)超過 60 億元。這樣的投入力度，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，妥妥能排進(jìn)前三。

話說回來，這次高通和小米達(dá)成新協(xié)議，意義也不小。雙方合作都 15 年了，新協(xié)議表明，未來小米的旗艦智能手機(jī)會(huì)持續(xù)搭載驍龍 8 系移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品代際，在中國(guó)及全球市場(chǎng)銷售，出貨量還會(huì)逐年增長(zhǎng)。這也說明，至少在現(xiàn)階段，驍龍芯片在小米旗艦機(jī)里的地位還是很穩(wěn)固的。而小米的玄戒芯片，大概率會(huì)先在特定機(jī)型，比如小米 S 系列手機(jī)、Ultra 平板上使用。畢竟玄戒芯片剛起步，供應(yīng)和穩(wěn)定性還需要時(shí)間打磨，先小范圍使用，更有利于保證用戶體驗(yàn)。

按照目前的趨勢(shì)，未來幾年，小米可能會(huì)讓玄戒芯片和驍龍芯片并行發(fā)展，給用戶更多選擇。一方面，繼續(xù)借助高通成熟的芯片技術(shù)，維持旗艦機(jī)的高性能水準(zhǔn)；另一方面，通過玄戒芯片的研發(fā)和應(yīng)用，積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，慢慢提升自研芯片的實(shí)力和市場(chǎng)份額。這就好比兩條腿走路，穩(wěn)扎穩(wěn)打。

值得一提的是，高通驍龍峰會(huì) 2025 定在 9 月 23 日 - 9 月 25 日舉行，到時(shí)候驍龍 8 Elite 2 會(huì)正式登場(chǎng)。按照以往慣例，首發(fā)機(jī)型可能最快 9 月亮相。

小米 16 系列一直有首發(fā)驍龍旗艦芯片的傳統(tǒng)，這次拿下驍龍 8 Elite 2 首發(fā)的可能性非常大。大家不妨一起猜猜看，在評(píng)論區(qū)留下你的想法！