近日，小米那一顆自研的3nm芯片，引發了全網熱議。很多人都在懷疑，為什么小米能有3nm芯片？XX企業都沒有。

事實上，一些人不清楚的是，目前芯片行業的現狀，并不是所有企業都是IDM類型（IDM是指能自己設計、制造、封測芯片，全部自己搞定的企業類型），目前主流的模式是設計、制造、封測分開的，大多數的企業，只專注于其中的某一項。

而目前從中國芯的現狀來看，其設計、制造、封測的水平，是截然不同的，設計、封測，早就達到了3nm水平，但制造落后好幾代。

先說設計這一塊，小米3nm芯片其實是最好的證明，在小米之前，國內也有眾多的5nm、4nm的芯片了，可以肯定的是，華為也早有3nm的芯片，但是沒人代工，所以推不出，畢竟在2020年華為就有了5nm芯片，到現在都過去5年了，5年時間的進步，說不定2nm芯片都設計出來了。

大家要注意的是，現在的芯片設計，并沒有想象中的那么難了，特別是ARM的芯片，因為有ARM架構授權，還有CPU、NPU、GPU等IP核的授權，使用公版的話，就像搭積木一樣的。

這也是為何車企小鵬、蔚來、都有自己芯片的原因，所以3nm的設計真的不是問題。

封測這一塊，其實也是同樣的，封測是芯片制造環節中，相對門檻最低，價值鏈也最低的部分，國內有4大芯片封測廠，是排名全球前10名的。

早在2021年，國內的芯片封測廠就表示稱，已經擁有了3nm芯片，小芯片等芯片封測技術，并且也接到了一些國際訂單，所以封測這一塊，也是早達到了3nm的。

但是制造不行，目前國內芯片制造最強的企業是中芯國際，對外公開的制造技術，一直是14nm，當然也有人稱不公開的可能在10nm以下。

但大家要明白，進入7nm以下時，是需要EUV光刻機的，目前我們沒有買到任何一臺EUV光刻機，所以我們就算激進一點來看的話，其實最多也就是等效7nm的水平，至于是不是還不太清楚。

為何制造會落后這么多，主要原因就是受限于芯片設備，因為芯片設備是與工藝對應的，目前國產芯片設備大多數還只支持28nm、14nm工藝，而美國又對這些設備進行封鎖，支持14nm工藝的設備，不能隨便賣給中國，所以我們要想突破14nm以下，得靠國產設備。

目前，芯片制造是三大環節中，相對最弱的一環了，只要制造追上來，那么我們的芯片水平，就完全達到國際頂尖水準了。