芯片設計公司聯發科（MediaTek）在近期的臺北國際電腦展（Computex Taipei）期間宣布了一項重要進展。公司副董事長兼首席執行官蔡力行在主題演講中確認，聯發科計劃于 2025 年 9 月將其首款采用 2nm 制程工藝的芯片產品在臺積電（TSMC）完成流片。

蔡力行在其演講中，圍繞人工智能等技術趨勢，闡述了聯發科的布局。其中，2nm 芯片的推進是其技術規劃中的一個關鍵環節。盡管這款 2nm 芯片的具體應用和詳細規格目前尚未公開，但據推測，它很可能將作為聯發科下一代旗艦級移動處理器，歸屬于其天璣（Dimensity）系列，可能是天璣 9600。

圖丨蔡力行在 Computex 2025（來源：YouTube）

聯發科將 2nm 芯片的流片時間定在 2025 年 9 月，這個時間點也與臺積電 2nm（N2）工藝節點的量產計劃相吻合。臺積電此前曾表示，其 N2 工藝預計在 2025 年下半年開始投入大規模生產。這意味著，如果一切順利，搭載聯發科 2nm 芯片的商用終端設備有望在 2026 年面市。值得注意的是，這意味著聯發科的旗艦移動處理器將首次與蘋果最新的 A 系列處理器在制程技術上保持同步，不再存在制程代差，預計雙方都將在 2026 年推出基于 2nm 工藝的商用產品。

據此前公布的相關信息臺積電的 N2 工藝在技術上實現了多項突破，它是其首次采用多層堆疊的環繞柵極（GAA，Gate-All-Around）納米片（Nanosheet）晶體管結構的制程技術。與此前廣泛使用的鰭式場效應晶體管（FinFET，Fin Field-Effect Transistor）的柵極三面包裹溝道不同，GAA 納米片晶體管的柵極材料能夠 360 度完全包裹每一層納米片構成的溝道，從而實現更優異的靜電控制特性。

這種結構上的革新，有助于在晶體管尺寸持續縮小、集成度不斷提高的同時，有效抑制漏電流（leakage current），顯著改善短溝道效應（short-channel effects），最終在芯片層面實現更顯著的性能提升、功耗降低和晶體管密度增加。根據臺積電官方提供的數據，相較于其 N3E（3nm 增強版）工藝，N2 工藝預計能在同等功耗下帶來 10% 至 15% 的性能提升，或在同等性能下降低 25% 至 30% 的功耗，同時邏輯密度和整體芯片密度也將有顯著提高。

圖丨臺積電 20 廠將成為主要的 2nm 芯片生產設施（來源：TSMC）

此外，為了應對先進制程下日益復雜的電源輸送挑戰，N2 工藝還將集成用于優化芯片內部電源輸送網絡的超高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM，Super High Performance Metal-Insulator-Metal）電容器。這些嵌入式電容器對于維持高速運算下的電壓穩定、減少電壓降（IR drop）至關重要。

與前代的 SHDMIM 設計相比，新的 SHPMIM 電容器提供了兩倍以上的電容密度，并在關鍵的片電阻（Rs）和通孔電阻（Rc）方面實現了高達 50% 的降低。這些改進將直接轉化為更穩定的供電、更低的功率損耗以及支持更高工作頻率的能力，從而有望明顯提升芯片的峰值性能和持續性能表現，并改善整體功耗。

對于聯發科而言，積極導入 2nm 工藝，是其近年來持續提升產品定位、加強高端市場競爭力的延續。過去數年，聯發科通過天璣系列芯片，在高端智能手機市場取得了顯著進展，其產品性能和市場份額均有提升，“發哥”的稱號也已經慢慢從調侃變成了認可。

例如，目前市場上的天璣 9400 系列芯片，憑借其性能和能效表現，已經獲得了部分市場和消費者的認可。即將推出的 2nm 芯片，預計將在性能、能效，特別是在 AI 運算能力等方面帶來進一步的提升，這將有助于聯發科在與高通等主要競爭對手的旗艦級產品比拼中，保持競爭力。

圖丨天璣 9400（來源：MediaTek）

除了智能手機芯片這一核心業務，聯發科也在積極將其領先的芯片技術拓展到汽車電子（Dimensity Auto 平臺）、物聯網（Genio 平臺）、AI PC 以及數據中心等新興領域，并與英偉達等行業領導者在 AI 基礎設施方面展開深度合作。未來，2nm 這樣的先進制程技術，憑借其帶來的 PPA（性能、功耗、面積）優勢，也可能逐步應用到這些對高性能和低功耗有嚴苛需求的新興市場產品中。

在 2nm 時代，聯發科能否進一步鞏固其在高端市場的地位，并對行業領導者發起更強有力的挑戰，值得我們持續關注與期待。

參考資料：

1.https://www.reuters.com/world/asia-pacific/mediatek-tape-out-2nm-chip-tsmc-sept-mediatek-ceo-says-2025-05-20/

2.https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-2nm-n2-process-node-enters-production-this-year-a16-and-n2p-arriving-next-year

運營/排版：何晨龍