5月21日，中國商務部的一場新聞發布會，成為全球科技與經貿領域的焦點，面對美國商務部此前一天發布的“全球禁用中國先進計算芯片”指南，中方以罕見的強硬姿態作出回應。

若任何國家配合美方對華為芯片的非法打壓，將面臨中國《反外國制裁法》的嚴厲追責，這一警告覆蓋全球197個國家，標志著中美在半導體領域的博弈進入新階段。

從技術封鎖到全球禁令

5月20日，美國商務部發布新規，以“推定違反出口管制”為由，要求全球范圍內禁用包括華為昇騰芯片在內的中國先進計算芯片。

美方聲稱，此舉旨在“防止技術被用于軍事領域”，但其條款模糊性甚至波及消費級產品。

例如，英偉達RTX4090顯卡作為游戲玩家常用的民用芯片，因涉及美國技術而被禁止向中國出口，導致其在中國市場全面下架。

美國的這一行動并非孤立事件，自2020年起，美國政府通過將華為及其子公司列入“實體清單”、限制芯片制造設備出口、施壓盟友禁用華為5G設備等手段，試圖扼殺中國半導體產業的崛起。

2024年，美國進一步將38家華為關聯企業列入制裁名單，并修改“外國直接產品規則”，禁止任何使用美國技術的企業為華為代工芯片。

不過這些措施未能阻止中國技術進步，數據顯示，2024年中國集成電路出口額同比增長17.4%，達1595.5億美元，全球市場份額持續擴大。

我國的應對措施

面對美方步步緊逼，中國商務部于5月21日召開緊急記者會，發言人明確指出，美國以“國家安全”為名行貿易保護之實，其行為違反《關貿總協定》的最惠國待遇原則和普遍取消數量限制原則，更構成對國際產業鏈的嚴重破壞。

更引人注目的是，中方首次將反制措施提升至法律層面，根據《中華人民共和國反外國制裁法》，任何國家或實體若配合美方對華為的芯片禁令，將被視為“協助實施單邊制裁”，中方有權凍結其在華資產、限制交易準入，甚至追究法律責任。

這一表態被外界解讀為“以規則對規則”的戰略升級，此前，美國慣用國內法實施“長臂管轄”，而中國此次通過國內立法反制，直接挑戰了美式霸權的法律工具。

華為的產業韌性則為中方的底氣提供了支撐，盡管遭受長達五年的技術封鎖，華為通過自主研發和供應鏈本土化，逐步突破關鍵瓶頸。

2023年，其搭載國產7nm工藝麒麟芯片的Mate 60系列手機引發全球轟動，2025年，昇騰芯片在人工智能訓練領域的性能已比肩國際頂尖產品。

華為輪值董事長徐直軍曾公開表示，美國的打壓讓我們意識到，生存必須依靠技術創新而非外部供應鏈。

中方的警告迅速引發連鎖反應，5月22日，美國商務部長雷蒙多緊急致電歐盟、日韓等多國經貿部門負責人，要求“協調立場”。

但是部分國家態度曖昧，德國經濟部發言人回應稱：“單邊制裁無益于解決技術競爭問題，歐盟將優先評估自身經濟利益。”

與此同時，美國企業界的不滿也在發酵，英偉達CEO黃仁勛直言，中國市場貢獻了公司30%的營收，出口限制“令我們痛苦且困惑”。

更深層的矛盾在于，全球半導體產業鏈早已形成“你中有我”的格局，一顆高端芯片的制造需跨越7個國家、39家企業協作完成，涉及數千道工序，美國強行割裂供應鏈的行為，不僅推高全球技術成本，還導致本土企業失去中國市場紅利。

據波士頓咨詢公司預測，若中美技術脫鉤持續，美國半導體企業將損失至少37%的營收。

此次事件展現出出中美科技競爭的底層邏輯變遷，美國試圖通過“小院高墻”維持技術霸權，但其零和思維與全球化產業現實嚴重沖突。

哥倫比亞大學教授杰弗里·薩克斯指出：“將技術合作政治化，只會加速美國創新生態的封閉性衰退。”

對中國而言，突破“卡脖子”技術仍是核心任務，2024年，中國研發經費投入超3.6萬億元，研發人員數量連續11年居全球首位。

在量子計算、人形機器人、自動駕駛等領域，中國企業的創新成果不斷涌現，正如外交部發言人毛寧所言，保護主義保護不了競爭力，拆毀他人的賽道不會讓自己跑得更快。

這場博弈的終局或將由市場與技術規律決定，全球半導體行業協會（SEMI）數據顯示，2025年中國大陸芯片產能預計占全球19%，較2020年翻倍。

若美國繼續以政治手段干預產業，其主導地位恐被更具開放性的區域合作體系取代。

結語

5月21日的警告，不僅是為華為“出頭”，更是中國對全球科技治理規則的重塑宣言。

當技術霸權遭遇多邊主義，當單邊制裁碰撞產業韌性，這場較量早已超越企業競爭的范疇，成為國際秩序變革的縮影，正如《國際銳評》所言：“吹滅別人的燈，并不會讓自己更加光明?！?/p>

信息來源：
《2025年5月21日外交部發言人毛寧主持例行記者會》——北京商報