四川
截至5月22日14:46，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.74%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，長川科技領(lǐng)漲3.35%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲2.47%，華峰測控上漲1.07%；有研新材領(lǐng)跌3.69%，江化微下跌3.44%，金宏氣體下跌3.32%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)下跌0.66%，最新報價1.06元。
規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達3.23億元，創(chuàng)近1月新高。
資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF最新資金凈流入320.24萬元。拉長時間看，近10個交易日內(nèi)有7日資金凈流入，合計“吸金”2052.27萬元。
消息方面，5月21日，TCL與阿里云宣布達成全棧AI戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，基于阿里云“云+AI”技術(shù)，共同打造垂直領(lǐng)域?qū)I(yè)大模型。此次合作聚焦研發(fā)提效，雙方將依托Qwen3、Qwen-VL等模型優(yōu)化TCL星智大模型，整合半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)知識，提升研發(fā)效率。同時，TCL將開發(fā)面向液晶面板檢測等場景的垂直模型，推動生產(chǎn)智能化。
半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，錨定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，精準(zhǔn)錨定芯片制造 “卡脖子” 領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級紅利。
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