2025年5月22日，北京——經歷安徽高速事故、產品爭議與股價震蕩的輿論風暴后，小米集團創始人雷軍以一襲鸚鵡綠西裝站上舞臺，用一場“一個人的發布會”開啟小米15周年的新篇章。

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十年造芯終圓夢

撕掉“組裝廠”標簽

“造芯是小米必須攀登的高峰。”雷軍在發布會上動情回顧了小米11年的造芯歷程：早在11年前，2014年，小米就開始芯片研發。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因為種種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發，轉向“小芯片”路線。

雷軍稱，2021年初，小米在決定造車的同時，也決定重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。“小米一直有顆‘芯片夢’，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”

雷軍表示，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

對于造芯，小米制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。

四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

此外，雷軍透露，玄戒芯片采用第二代3nm工藝制程。

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從芯片到汽車

技術自研的“孤注一擲”

不同于以往多主講人模式，此次發布會由雷軍獨自完成近3小時演講，全程聚焦四大核心產品：手機SoC芯片“玄戒O1”、旗艦手機小米15S Pro、高端平板小米平板7 Ultra，以及首款SUV車型YU7。這種罕見的“單核驅動”形式，被解讀為小米對技術自信的集中宣示。

玄戒O1：十年造芯路的里程碑

作為發布會的焦點，小米自研的玄戒O1芯片承載著雷軍“芯片自由”的野心。

該芯片采用第二代3nm工藝制程，晶體管數量達190億顆，CPU架構為“1超大核（Cortex-X4）+3中核（A720）+4能效核（A520）”組合，GPU的AI算力達到40TOPS，實測性能甚至超越部分市場旗艦芯片。

雷軍坦言，玄戒O1是小米11年造芯之路的結晶，累計投入超135億元、研發團隊規模逾2500人，堪稱“小米15周年的獻禮之作”。

智能終端：自研芯片落地生態

玄戒O1的商用化首秀體現在小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。

前者搭載6.73英寸2K等深微曲屏，內置6100mAh金沙江電池，支持90W有線+50W無線快充；后者則以14英寸超大屏、120W超級閃充和最高1TB內存配置，劍指高端生產力工具。

值得關注的是，兩款產品均未采用高通或聯發科芯片，標志著小米在核心元器件上邁出關鍵一步。

YU7：未定價的懸念與野心

作為小米汽車的第二款車型，中大型純電SUV YU7以4999mm車長、3000mm軸距和253km/h極速參數亮相。盡管雷軍未公布售價和開啟預售，但該車被視為小米突破Model Y市場壟斷的“關鍵武器”。

此前，小米SU7 Ultra憑借1.98秒破百的極致性能已樹立高端標桿，而YU7的推出將進一步補全產品矩陣，助力小米汽車業務從“輿論漩渦”中突圍

小米此次發布的四款產品均圍繞“互聯互通”展開：手機與平板共享算力、汽車與家居聯動控制、芯片支撐全場景AI。這種“以芯片為底座，以生態為網絡”的布局，與華為鴻蒙、蘋果iOS生態形成差異化競爭。雷軍更直言：“未來小米的護城河不再是性價比，而是技術協同帶來的體驗壁壘。”

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結語

一場定義“新小米”的里程碑

“真正的創新，從來不是跟隨者的游戲。”——這場發布會不僅是小米15周年的技術獻禮，更是其從“手機公司”向“全生態科技巨頭”轉型的宣言。通過自研芯片、造車、智能工廠的“三箭齊發”，小米試圖構建一個橫跨消費電子、汽車、半導體制造的超級生態。然而，在硬科技的長跑中，小米能否將戰略藍圖轉化為市場勝局，仍需時間檢驗。

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編輯｜張毅

主編｜黎坤

總編輯｜吳新

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