在聚光燈的注視下，小米創始人雷軍站在舞臺中央宣布，小米自研的首款手機SoC芯片“玄戒O1”正式發布。

5月22日晚，小米召開成立15周年戰略新品發布會，發布了新一代旗艦手機小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4以及首款SUV——小米YU7。更引人關注的，是一顆名為“玄戒O1”的自研芯片。

早在發布會前幾天，雷軍在微博中講述了這顆芯片的來龍去脈。他表示，這顆芯片采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。這是小米花費十年時間、累計投入超過135億元、集合2500人研發團隊攻關的成果。

一直以來，小米智能手機SoC都采用多元化供應模式。據國際市場調研機構Omdia的Smartphone Tech監測報告顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商，供應商包括聯發科、高通和紫光展銳。

如今小米終于亮出了自己的手機SoC芯片，并應用于最新手機款小米15S Pro和平板7 Ultra上。

雖然芯片的研發周期很長，投入很大，甚至是九死一生，但雷軍在會上表示，小米依然堅定要做。“如果小米想要成為一家硬核的科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的硬仗。”他直言。

許久未露面的雷軍再次出現，精神奕奕，笑容滿面，一個人完成整場演講。有人說，“那個熟悉的雷軍又回來了”。

可見，這場發布會不僅是小米集團成立15周年的總結，更是小米從消費電子企業轉向“硬核科技企業”的關鍵一役。

“突圍”的決心

其實，小米的自研芯片之路，遠非始于玄戒O1。

早在2014年，小米就啟動“松果計劃”，希望構建自主芯片體系。2017年，小米推出了首款自主研發的4G手機SoC芯片——澎湃S1，但因市場反響和產業環境因素，未能延續。之后，小米轉向技術門檻相對較低的專用芯片領域，如影像處理、電源管理和信號增強等功能模塊。

2017年2月小米首次芯片發布會 圖/雷軍微博

在高難度的SoC芯片領域，小米的進展一度陷入停滯。正因如此，當玄戒O1最終亮相時，行業內外都在關注著兩個關鍵問題。

其一，小米是如何突破重重技術壁壘，制造出3納米芯片的？

會上，雷軍詳細介紹了玄戒O1的信息。他表示，這款芯片的晶體管數量達190億，采用的雙超大核，使用的是ARM最新的X925構架，使得其功能媲美蘋果的A18pro芯片。而在GPU方面，則采用了ARM最新的旗艦圖形處理器——Immortalis-G925。

除了玄戒 O1，小米還發布了玄戒T1芯片，將用于小米Watch S4 eSIM15周年紀念版。

對此，中關村信息消費聯盟理事長項立剛對《鳳凰WEEKLY財經》表示，小米可選擇與合作伙伴協同研發，自己負責芯片設計，同時通過獲取外部IP授權和成熟方案整合，完成架構構建。

市場調研機構Omdia首席分析師Zaker Li撰文指出，玄戒O1芯片采用的是“自研應用處理器+第三方基帶芯片”的組合方案，其性能表現可媲美當前市面上的旗艦級芯片產品。

他同時表示，這也是小米SoC發展路徑上的最優選擇。因為通信基帶技術專利高度集中在高通、聯發科、紫光展銳等頭部企業手中，若貿然選擇自研基帶，小米將面臨嚴峻的專利突圍戰。

由此，小米也成為繼華為之后，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。

其二，小米為何選擇在此時發布玄戒O1？

項立剛分析認為，小米選擇此時發布自研芯片，是綜合多方面考量的結果。一方面，小米需借技術突破重塑品牌形象，回應外界對其跨界造車等動作的質疑；另一方面，也是為了以“自研芯片”為支點，更好地定義自家旗艦產品，增強其在高端市場的話語權。

發布會現場 圖/《鳳凰WEEKLY財經》 攝

此外從行業趨勢看，自去年以來，AI功能逐漸取代影像和游戲性能，成為新一代旗艦手機的核心賣點。蘋果、三星、華為、vivo等廠商，均在芯片層面加大對AI能力的整合投入。在這一背景下，芯片已成為“AI手機時代”的必要門檻。

WitDisplay首席分析師林芝對《鳳凰WEEKLY財經》指出，小米目前正在全力進軍高端市場，意味著產品必須有自身核心競爭力。芯片則是能定義手機差異化體驗的關鍵要素。在AI驅動的智能手機時代，芯片與軟件的深度協同，將直接影響手機廠商的品牌形象與產品競爭力。

“玄戒O1”只是開始，遠非結束

芯片的發布固然令外界震動，但高昂的研發成本、幾乎一年一迭代的頻率，依然讓未來走向增添了幾分不確定性。

雷軍在會上直言，如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是“賠錢買賣”。他舉例稱，小米新款15S Pro起售價5499元，但平均每臺手機的芯片研發成本就高達1000美元。這意味著，只有出貨量達到千萬臺量級，芯片的研發和迭代才算取得階段性成果。

發布會現場 圖/《鳳凰WEEKLY財經》 攝

回望過去的一年多時間里，小米手機的市場表現可謂起伏不定。

據市場調研機構Canalys報告，2025年第一季度，小米以1330萬部的出貨量位居中國智能手機市場首位，這也是小米時隔十年重返中國市場出貨第一的位置。但從2024年全年看，小米在國內市場各個季度的出貨量并未進入前三，全年累計出貨量也未躋身前五。

在手機高端化方面，小米已有一定突破。據小米集團總裁、手機部總裁盧偉冰在小米2024年全年業績會上披露，今年2月發布的旗艦產品小米15 Ultra，定位6000元以上的超高端市場，比上代同期銷量增?超過80%。此外有數碼博主透露，截至4月6日，小米15系列的累計激活銷量達到390萬臺量級，超過同期的Mate 70系列。

然而從高端市場整體格局來看，挑戰仍不容小覷。Counterpoint research的報告指出，2024年中國高端（600美元及以上）智能手機市場，蘋果和華為依舊穩居前兩位，共計占據了超80%以上的市場份額，剩余市場則被小米、vivo、OPPO等廠商瓜分。

該機構認為，相較于蘋果和華為，小米等品牌想要在高端市場占據一席之地，仍面臨較長且有挑戰性的道路，需要不斷創新，在激烈競爭中建立穩定的產品力。

林芝也強調，小米的高端戰略尚處于起步階段，接下來仍需不斷打磨產品、優化芯片與系統的適配，才能帶來差異化的用戶體驗，進一步提升銷量。

據Omdia分析，玄戒O1作為首代產品，主要承擔技術驗證使命，規劃出貨量保守控制在數十萬級別，受小規模流片影響，制造成本仍處于高位。另綜合行業分析，從技術成熟度看，玄戒O1在實際使用中的穩定性、功耗、發熱控制、系統適配能力等關鍵指標，都決定著這顆芯片的市場接受度。

“十年飲冰，難涼熱血?！崩总娺@句話背后，是小米芯片從摸索、失利、重組到破局的全過程。雷軍在會上透露，對于自研芯片至少投資10年和500億元，而小米研發未來將投資2000億元。

當下，小米正站在高端化的關鍵節點，甚至國產手機廠商之間的芯片競賽也進入一個全新階段。而這一切的一切，都需要時間來驗證答案。