本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

英偉達計劃最早于6月量產該款新的圖形處理單元。

據悉，英偉達公司計劃面向中國市場推出一款新的人工智能芯片，基于其最新的Blackwell架構，價格低于H20型號。

該公司計劃最早于6月量產該款新的圖形處理單元。業內人士表示，這款芯片的售價預計在6500美元到8000美元，而面向中國市場的H20型號到目前為止的售價為10000美元到12000美元。

該芯片還將采用不同的規格，如使用傳統內存，不采用臺積電的CoWoS封裝技術。據悉，CoWoS采用的TSV中介層被認為價格昂貴，也有廠商嘗試替代TSV中介層來降低成本，比如英特爾。英特爾推出EMIB的2.5D封裝采用了硅橋，而非TSV中介層，進而避免了制造TSV中介層的工藝難度和高昂成本問題。 此外，英特爾還將EMIB和Foveros（英特爾另一種2.5D和3D封裝技術）相融合，推出了3.5D EMIB。 除了臺積電、三星和英特爾進軍該領域外，封測廠也在嘗試，包括日月光、安靠等。

廣發證券此前發布的一份報告顯示，新芯片可能命名為6000D或B40，但未透露定價及信息來源。最新出口限制新增對GPU內存帶寬的約束——這項衡量主處理器與存儲芯片間數據傳輸速度的關鍵指標，對需要海量數據處理的AI工作負載尤為重要。

投資銀行杰富瑞估算，新規將內存帶寬限制在1.7-1.8 TB/s，而H20原本可達4 TB/s。廣發證券預測，采用GDDR7顯存技術的新GPU將實現約1.7 TB/s 帶寬，剛好滿足出口管制上限。

英偉達發言人稱，公司仍在評估“有限”的選擇方案：“在新產品設計確定并獲得美國政府批準前，我們事實上被擋在中國500億美元的數據中心市場門外。”

知情人士稱，美國4月禁止H20后，英偉達最初考慮為中國市場開發降級版H20，但該計劃未能成功。

英偉達CEO黃仁勛上周表示，采用Hopper架構的H20芯片在現行出口限制下已無法進行更多修改。此外，黃仁勛還嚴厲批評拜登政府推出的AI芯片擴散管制新規。該規定原定于5月15日生效，擬對數據中心使用的AI芯片建立三級許可制度。黃仁勛表示：“事實證明，當初制定AI芯片擴散管制規定的基本假設存在根本性缺陷。如果美國想要保持領先地位，我們需要最大限度加速技術擴散，而非限制它。”

另外，消息人士透露，英偉達還在開發另一款面向中國的Blackwell架構芯片，最早將于9月投產，該版本具體參數尚未確認。

據英國《金融時報》報道，在中國臺北國際電腦展的新聞發布會上，英偉達首席執行官黃仁勛表示，“四年前，英偉達在中國的市場份額高達95%。如今只有50%。”他說道，“剩下的都是中國技術。如果沒有英偉達，他們也會使用很多本土技術。”

黃仁勛預計到2026年，中國AI市場規模將達到500億美元。他認為，未來幾年，中國仍是英偉達的巨大機會。黃仁勛稱，中國擁有全球50%的AI研究人員，希望AI研究人員能夠在英偉達的基礎上繼續發展。

值得注意的是，美國總統特朗普正計劃取消并修改拜登政府對先進AI芯片出口的限制。

美國商務部發言人在5月7日的一份聲明中表示，“拜登政府關于人工智能的規則過于復雜和官僚，會阻礙美國創新，我們將用一個更簡單的規則來取代它，釋放美國的創新能力，確保美國在人工智能領域的主導地位。”

特朗普政府提到的《人工智能擴散出口管制框架》是2025年1月拜登卸任前夕發布的。該管制框架就AI芯片出口將全球國家分為三級。

其中，第一層級的10余個國家及地區可無限制購買；第二層級的約120個國家每年有采購上限；第三層級的“重點關注”國家則被全面禁止出口高端人工智能芯片。

這一遭到英偉達和甲骨文等公司廣泛反對的管制措施原定于5月15日生效。目前，特朗普政府的新政將使這一措施暫停落實。美國商務部發言人表示，“關于最佳行動方案的辯論仍在進行中。”

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